電鍍層均勻性和鍍液穩定性——問題與對策

電鍍層均勻性和鍍液穩定性——問題與對策

《電鍍層均勻性和鍍液穩定性——問題與對策》是2011年1月化學工業出版社出版的圖書,作者是張三元、張磊。

基本介紹

  • 書名:電鍍層均勻性和鍍液穩定性——問題與對策
  • 作者:張三元、張磊
  • ISBN:978-7-122-09454-4
  • 頁數:209頁
  • 定價:36.0元
  • 出版社:化學工業出版社
  • 出版時間:2011年1月
  • 裝幀:平
  • 開本:16
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

本書共五章,主要針對電鍍生產效率(鍍液的穩定性)和電鍍產品質量(鍍層均勻性),對生產實踐中產生的問題進行了深入的剖析,陳述了實質性影響因素的作用,給出了解決問題的基本思路和常用方法,同時,對性能的檢測和評價方法做了介紹。
本書可供電鍍工藝技術人員、管理人員,電鍍技術開發人員閱讀參考。

圖書目錄

第一章電鍍均勻性問題1
第一節鍍層厚度及其均勻性的重要性1
一、電鍍層的分類1
二、鍍層厚度和均勻性對使用性能的重要作用2
第二節影響鍍層厚度均勻分布的因素3
一、電鍍過程的基本知識3
二、電流效率的變化對鍍層分布的影響3
三、基體金屬對鍍層分布的影響4
四、陰極表面上電流分布狀況對鍍層分布的影響5
第三節陰極表面上初次電流分布5
一、概念5
二、表征與套用6
三、影響因素9
第四節陰極表面上二次電流分布14
第五節鍍液的分散能力及其測定方法18
一、鍍液分散能力的基本概念18
二、遠近陰極法19
三、彎曲陰極法21
四、霍爾(Hull)槽測定法22
五、鍍液分散能力測定與分析實例22
第六節鍍液的覆蓋能力及其測定方法22
一、影響覆蓋能力的因素23
二、鍍液覆蓋能力的測定方法25
第七節整平作用機理及整平能力測定方法28
一、微觀不平表面的物理化學特性29
二、鍍液微觀整平能力的類型29
三、鍍液微觀整平能力的測定方法31
第八節用霍爾槽測定鍍液分散能力、整平能力及其他套用32
一、霍爾槽及其結構32
二、霍爾槽的試驗與分析評定方法34
三、用霍爾槽測定鍍液的分散能力37
四、用霍爾槽測定鍍液的整平能力39
五、霍爾槽在電鍍生產中其他的套用39
第九節鍍件表面各點實際電流密度的測定40
一、等位線、電力線法40
二、直接測定法42
三、電鍍現場對平均電流密度的控制42
第十節電鍍液電導率的測定45
第十一節鍍液陰極電流效率的測定47
第十二節電鍍液pH值的測定48
第二章改善電鍍層分布均勻性51
第一節加強與鍍件設計、機加工工序的協調51
第二節改善幾何因素,提高鍍(鉻)層分布均勻性55
一、控制鍍液導電的自由空間法56
二、保護性陰極法57
三、調整陽極大小、長短、排布位置法58
四、分段、分部位多次鍍鉻法60
五、活塞環的旋轉、刮刷鍍鉻法62
第三節某些特定形狀的工件改善幾何因素的方法66
一、表面有孔工件的鍍鉻方法66
二、特大圓柱體的鍍鉻方法67
三、大型冷衝壓模具的鍍鉻方法67
四、減震器桿等桿件的鍍鉻方法70
第四節電鍍掛具對改善鍍層均勻性的重要作用72
一、概述72
二、常規掛具設計的基本原則73
三、電鍍掛具的種類與結構75
四、掛(吊)鍍中,影響電鍍均勻性的主要幾何因素76
五、碗狀或筒狀工件鍍鋅掛具及雙極性電鍍掛具77
第五節電鍍自動線用掛具78
一、電鍍自動線用掛具的特點78
二、掛具的及時檢修維護80
第六節利用滾鍍和振動鍍改善電鍍均勻性81
一、概述81
二、單體式滾鍍機及振動(盪)電鍍機82
三、滾鍍自動生產線88
第七節陽極對鍍層均勻性的影響90
第八節採用調製電流技術改善鍍層分布的均勻性93
一、調製電流技術的概念93
二、調製電流(脈衝電流)對鍍層分布均勻性的影響94
第九節採用刷鍍方法製取均勻度較高的鍍層96
一、刷鍍的基本原理和套用範圍96
二、刷鍍的鍍層厚度及其分布99
第十節利用化學鍍、浸鍍、機械鍍和氣相沉積技術獲得均勻鍍層99
一、化學鍍100
二、浸鍍(置換鍍)和接觸鍍101
三、機械鍍102
四、物理氣相沉積塗(鍍)層102
第十一節通過調節電鍍液的組成改善鍍層分布的均勻性103
第十二節用絡合劑改善鍍液的分散能力及覆蓋能力104
第十三節用電鍍添加劑改善分散能力、覆蓋能力108
一、電鍍用有機添加劑的特點108
二、有機添加劑作用機理淺述108
第十四節深孔、盲孔工件鍍鎳中用絡合物、有機添加劑提高鍍液覆蓋
能力110
第十五節選擇適當的電鍍工藝規範,獲取較均勻分布鍍層112
第十六節對改善鍍層厚度分布均勻性措施的評述113
第三章鍍層厚度的測定方法116
第一節概述116
第二節常規液流測厚法116
一、計時液流測厚法117
二、一種改進型計量(或計時)液流測厚儀120
三、用液流電位法客觀地判定液流測厚的終點123
第三節點滴測厚法及化學溶解測厚法128
一、點滴測厚法用於常見一般鍍層的厚度測定128
二、薄鍍鉻層的點滴法測厚130
三、化學溶解測厚法131
第四節陽極溶解法測量鍍層厚度132
第五節金相顯微鏡測厚法、掃描電子顯微鏡測厚法及輪廓儀測厚法135
一、金相顯微鏡測厚法135
二、掃描電子顯微鏡測厚法136
三、輪廓儀測厚法137
第六節非破壞性測厚法137
一、概述137
二、磁性測厚儀138
三、渦流測厚儀139
四、X射線光譜測厚法140
五、β射線反向散射測厚法142
六、用塞規、千分尺等機械量具測厚法143
七、在電鍍自動線生產過程中對鍍層厚度的控制與檢測方法143
第七節電鍍層厚度測量方法評述145
一、測量方法145
二、各種測量鍍層厚度方法適用範圍的選擇146
第四章鍍液穩定性及其控制148
第一節鍍液中的多種類型的動態平衡148
一、為什麼要控制鍍液穩定性148
二、鍍液中的動態平衡149
第二節電鍍過程中的物料衡算150
第三節電化學反應物及其產物對鍍液濃度動態平衡的影響151
一、鍍液中被鍍金屬離子濃度的動態平衡151
二、鍍液中有機添加劑及光亮劑濃度的動態平衡158
第四節鍍液中基本不參與電化學反應的物質濃度的動態平衡162
一、屬於鍍液配方中包含的組分的動態平衡162
二、鍍液配方中未包含成分的動態平衡165
第五節電鍍生產過程中清除雜質的方法169
一、電鍍生產過程中的自潔作用169
二、常用的除去鍍液中(有害)雜質的方法171
第六節採用調節槽法維持鍍液濃度的動態平衡176
第七節鍍槽生產時的平均裝載量及生產強度對槽液穩定性的影響177
第八節仿金鍍液、黑鎳鍍液穩定性控制177
第九節鍍液熱量平衡及電鍍溫度的選定179
一、鍍液體系內的熱量平衡179
二、電鍍液工作溫度的選定及其對節能的重要意義181
第十節鍍液體積的動態平衡182
一、引起鍍液體積變化的原因182
二、鍍液體積的動態平衡的控制183
第五章電鍍過程中簡易、快速的監測與控制方法185
第一節電鍍過程中的“望聞問切”診斷法185
一、望診186
二、聞診190
三、問診190
四、切診191
第二節掌握一些簡單的定性分析方法191
一、檢查與消除鹼性鍍錫液中Sn2+192
二、檢查純水質量192
三、鑑定鐵鹽及亞鐵鹽192
第三節電鍍中濃度的監控194
第四節利用鍍液組成變化特點,簡化鍍液化學分析過程199
第五節含鉻廢水中CrO3含量達標排放的簡易定性測定方法200
一、試劑配製201
二、檢定方法201
第六節電化學拋光液Cr3+/Cr6+含量的比例變化的監測201
一、“鉻標準”的配製方法202
二、目視比色操作程式203
第七節對工作狀態變化較快溶液在車間建立簡易的監控手段203
第八節工件表面脫脂(去油)效果幾種簡易評定方法205
第九節建立鍍液嚴密監管制度206
第十節充分利用標準樣板207
參考文獻209

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