《電路CAD簡明實踐教程》是上海交通大學出版社出版的圖書,作者是李勁松,宋立博。
基本介紹
- 書名:電路CAD簡明實踐教程
- 作者:李勁松,宋立博
- ISBN:9787313073310
- 出版社:上海交通大學出版社
基本信息,內容簡介,圖書目錄,
基本信息
作 者:李勁松,宋立博 編出 版 社:上海交通大學出版社ISBN:9787313073310齣版時間:2011-07-01版 次:1頁 數:157裝 幀:平裝開 本:16開所屬分類:圖書 > 計算機與網際網路 > 輔助設計與工程計算
內容簡介
《電路CAD簡明實踐教程》從電子線路的計算機輔助設計與分析的基本概念出發,簡明扼要地介紹了PCB加工工藝以及當今較為流行的幾種電路CAD軟體Protel、OrCAD、PowerPCB的使用方法。在介紹過程中,緊密聯繫具體實例,分別使用各種電路CAD工具來開展設計工作。通過學習,讀者不但能夠更為深入地理解數字電路、模擬電路等相關理論知識的內容,而且能夠迅速、正確地設計和開發PCB 電路板,為更好地進入電子設計自動化領域打下紮實的基礎。
《電路CAD簡明實踐教程》並不以單一的CAD軟體作為介紹背景,也不過分追求軟體的先進性,而是以實用為目的,以實例為載體,以讓初學者有一個整體的概念,能夠進行基本操作,完成設計任務為宗旨。由於 CAD軟體種類較多,鑒於篇幅,教程不作過多羅列,學習人員可以根據需要自行選擇。《電路CAD簡明實踐教程》適合作為高等學校電子、通信、自動化、機電一體化及其他相近專業本、專科學生的教材,亦可作為電路 CAD課程的實踐培訓教材。
圖書目錄
第1章 緒論
1.1 電路CAD/EDA技術概述
1.2 電路CAD/EDA技術發展
1.3 電路基本概念
1.4 電路基本定律
第2章 印刷電路板(PCB)的基本知識
2.1 印刷電路板的作用和分類
2.2 印刷電路板設計基礎
2.3 印刷電路板製作工藝
第3章 電路CAD軟體Protel
3.1 Protel軟體的發展與功能特點
3.2 Protel軟體的體系結構與設計流程
3.3 Protel中層的說明
3.4 常用電子元件封裝
第4章 Protel原理圖設計系統
4.1 走進Protel DXP
4.2 原理圖環境設定
4.3 原理圖的編輯
4.4 原理圖元器件庫的操作
4.5 原理圖報表檔案
第5章 Protel PCB設計系統
5.1 PCB文檔的操作
6.2 電路板參數的設定
5.3 PCB設計規則設定
5.4 PCB的布局與布線
5.5 PCB驗證和檢查
5.6 PCB的其他編輯
5.7 PCB庫檔案的操作
第6章 印刷電路板設計基礎
6.1 單面板設計基礎
6.2 雙面板設計基礎
第7章 PCB的EMI/EMC設計
7.1 PCB噪聲與量測
7.2 干擾耦合形式與分類
7.3 PCB的EMI/EMC
7.4 電源系統與PCB處理
7.5 器件選擇與PCB處理
7.6 器件布局
7.7 布線技術與規則
第8章 信號完整性分析
8.1 信號完整性
8.2 三種模型
8.3 Protel的信號完整性模型
8.4 在原理圖中進行信號完整性分析
8.5 在PCB中進行信號完整性分析
8.6 反射與串擾分析
8.7 DXP信號完整性分析注意事項
第9章 設計實例
9.1 項目需求分析
9.2 主要元器件選型
9.3 電氣原理圖設計
9.4 PCB與EMI/EMC設計
參考文獻
1.1 電路CAD/EDA技術概述
1.2 電路CAD/EDA技術發展
1.3 電路基本概念
1.4 電路基本定律
第2章 印刷電路板(PCB)的基本知識
2.1 印刷電路板的作用和分類
2.2 印刷電路板設計基礎
2.3 印刷電路板製作工藝
第3章 電路CAD軟體Protel
3.1 Protel軟體的發展與功能特點
3.2 Protel軟體的體系結構與設計流程
3.3 Protel中層的說明
3.4 常用電子元件封裝
第4章 Protel原理圖設計系統
4.1 走進Protel DXP
4.2 原理圖環境設定
4.3 原理圖的編輯
4.4 原理圖元器件庫的操作
4.5 原理圖報表檔案
第5章 Protel PCB設計系統
5.1 PCB文檔的操作
6.2 電路板參數的設定
5.3 PCB設計規則設定
5.4 PCB的布局與布線
5.5 PCB驗證和檢查
5.6 PCB的其他編輯
5.7 PCB庫檔案的操作
第6章 印刷電路板設計基礎
6.1 單面板設計基礎
6.2 雙面板設計基礎
第7章 PCB的EMI/EMC設計
7.1 PCB噪聲與量測
7.2 干擾耦合形式與分類
7.3 PCB的EMI/EMC
7.4 電源系統與PCB處理
7.5 器件選擇與PCB處理
7.6 器件布局
7.7 布線技術與規則
第8章 信號完整性分析
8.1 信號完整性
8.2 三種模型
8.3 Protel的信號完整性模型
8.4 在原理圖中進行信號完整性分析
8.5 在PCB中進行信號完整性分析
8.6 反射與串擾分析
8.7 DXP信號完整性分析注意事項
第9章 設計實例
9.1 項目需求分析
9.2 主要元器件選型
9.3 電氣原理圖設計
9.4 PCB與EMI/EMC設計
參考文獻