《電路板表面雷射熔覆布線技術基礎研究》是依託華中科技大學，由曾曉雁擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：電路板表面雷射熔覆布線技術基礎研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：曾曉雁
- 依託單位：華中科技大學
- 批准號：50075030
- 申請代碼：E0512
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2001-01-01 至 2003-12-31
- 支持經費：19（萬元）
中文摘要
布線速率過低、後續燒結溫度過高一直是阻礙雷射熔覆布線技術廣泛套用的瓶頸。本項目在國際上率先採用金屬良導體粉末、低熔點金屬粉末與高分子材料混合料漿作為熔覆材料，雷射輻照直接獲得導電層。通過系統研究與掌握影響雷射熔覆層質量的關鍵因素，從根本上解決上述兩大難題，為發展加工精度高、布線速度快、適用範圍廣的雷射布線設備奠定基礎。
