《電路板濕製程工藝與套用》是2019年11月01日科學出版社出版的圖書，作者是林定皓。
基本介紹
- 中文名：電路板濕製程工藝與套用
- 作者：林定皓
- ISBN：9787030628459
- 頁數：174
- 定價：98.00元
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2019-11
- 裝幀：鎖線膠訂
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書是“PCB先進制造技術”叢書之一。辯希本書基於技術特性，有針船雄堡對性地展開對各種工藝的探討，嘗試結合實際經驗講解清楚祝熱辣店濕製程的要點。 本書共13章，分別介紹了微蝕（前處理）、蝕刻（線路形成）、棕化（銅面粗化）、孔金屬化（化學沉銅及直接電鍍）、電鴉剃槓鍍銅、電鍍錫、電鍍鎳金、化學鎳金、沉錫、沉銀、有機可焊性保護（OSP）等濕製程工藝。
圖書目錄
第1章微蝕
第2章銅蝕刻
第3章棕化
第4章孔金屬化
第5章直接電鍍
第6章電鍍銅
第7章電鍍乃凳翻船填孔
第8章電鍍錫
第9章電鍍鎳金
第10章化滲充只學鎳金
第11章沉錫
第12章沉銀
第訂凝海13章有機可焊性保護
