電磁兼容與PCB設計(圖書)

電磁兼容與PCB設計(圖書)

本詞條是多義詞,共3個義項
更多義項 ▼ 收起列表 ▲

《電磁兼容與PCB設計/全國普通高校電子信息與電氣學科基礎規劃教材》是2016年清華大學出版社出版的圖書,作者是邵小桃。

基本介紹

  • 中文名:電磁兼容與PCB設計/全國普通高校電子信息與電氣學科基礎規劃教材
  • 作者:邵小桃
  • 出版社:清華大學出版社
  • ISBN:9787302452461
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

電磁兼容與PCB設計(全國普通高校電子信息與電氣學科基礎規劃教材)從電磁兼容的基本原理出發,結合PCB設計中遇到的各種問題,全面系統地闡述了電磁兼容理論與PCB設計。全書共分為9章,分別介紹了:電磁兼容概論;PCB中的電磁兼容;元件與電磁兼容;信號完整性分析;電磁兼容抑制的基本概念;旁路和去耦;阻抗控制和布線;靜電放電抑制的基本概念;電磁兼容標準與測試。本書為每章精心設定了科技簡介,內容通俗易懂,涉及相關的前沿科技。
  本書內容簡潔,概念清楚,深入淺出,可作為高等院校電子、電氣、通信和相關專業本科生的教材,是大學高年級本科生難得的專業技術基礎教材之一,也可作為相關學科教師、科研人員以及工程技術人員進行電磁兼容分析和PCB設計的重要參考書。

圖書目錄

第1章電磁兼容概論
1.1電磁兼容與電磁干擾
1.1.1綜述
1.1.2電磁干擾與危害
1.1.3電磁兼容技術的發展
1.1.4電磁兼容的國際組織
1.1.5我國電磁兼容技術的發展
1.2電磁兼容基本概念
1.2.1電磁兼容中的常用定義
1.2.2設計中常見的電磁兼容問題
1.2.3電磁兼容設計規則與設計過程
1.2.4潛在的電磁干擾/射頻干擾輻射等級
1.3分析電磁兼容問題的五個方面
1.4電磁干擾及系統設計方法
1.4.1電磁干擾三要素
1.4.2如何設計出滿足電磁兼容性標準的系統
1.5系統級電磁干擾產生的原因
1.6電磁兼容的單位及換算關係
1.6.1功率增益
1.6.2電壓增益
1.6.3電流增益
1.6.4電場強度和磁場強度測量的通用單位
1.6.5單位間的互換
科技簡介1電磁場對健康的影響
習題
第2章PCB中的電磁兼容
2.1PCB設計概念
2.1.1概述
2.1.2PCB基本設計構成
2.1.3高速PCB設計中的問題
2.1.4PCB設計常用軟體工具
2.2PCB產生電磁干擾的原因
2.2.1電磁理論
2.2.2磁流元與電流元的天線輻射特性
2.2.3PCB中產生電磁干擾的進一步說明
2.3差模電流和共模電流
2.3.1差模電流
2.3.2共模電流
2.3.3共模電流與差模電流的比較
2.4通量消除的概念與方法
2.4.1通量消除的概念
2.4.2通量消除的基本方法
科技簡介2電磁感應
習題
第3章元件與電磁兼容
3.1元器件概述
3.1.1元器件的種類
3.1.2元器件的組裝技術
3.1.3表面安裝技術的特點
3.2無源元件的頻率回響
3.2.1導線的頻率回響
3.2.2電阻的頻率回響
3.2.3電容的頻率回響
3.2.4電感的頻率回響
3.2.5變壓器的頻率回響
3.3有源器件與電磁兼容
3.3.1邊沿速率
3.3.2元件封裝
3.3.3接地散熱器
3.3.4時鐘源的電源濾波
3.3.5積體電路中的輻射
3.4元器件的選擇
科技簡介3超導技術
習題
第4章信號完整性分析
4.1信號完整性概述
4.2傳輸線
4.2.1傳輸線概述
4.2.2PCB內傳輸線的等效電路
4.2.3傳輸線效應
4.3相對介電常數與傳播速度
4.4反射和衰減振盪
4.4.1反射
4.4.2衰減振盪
4.5地彈
4.6串擾
4.6.1串擾及消除
4.6.23W原則
4.7PCB終端匹配的方法
4.7.1串聯終端
4.7.2並聯終端
4.7.3戴維南網路終端
4.7.4RC網路終端
4.7.5二極體網路終端
4.7.6時鐘走線的終端
4.7.7分叉線路走線的終端
4.8電源完整性分析
4.8.1電源完整性分析概述
4.8.2同步開關噪聲
4.8.3電源分配設計
4.9信號完整性常用設計工具介紹
4.9.1APSIM軟體介紹
4.9.2SPECCTRAQuest
4.9.3ICX
4.9.4SIwave
4.9.5HotStage 4
4.9.6SIA3000信號完整性測試儀
科技簡介4高功率微波
習題
第5章電磁兼容抑制的基本概念
5.1鏡像面
5.1.1概述
5.1.2鏡像面的工作原理
5.2元件間環路面積的控制
5.3三種主要的接地方法
5.3.1接地基本概念
5.3.2接地方法
5.4分區法和隔離法
5.4.1分區法
5.4.2隔離法
科技簡介5地線與接地電阻
習題
第6章旁路和去耦
6.1電容的3個用途
6.1.1去耦電容
6.1.2旁路電容
6.1.3體電容
6.2電容與諧振
6.2.1諧振電路
6.2.2電容的物理特性
6.2.3電容的諧振特性
6.3並聯電容器
6.3.1並聯電容器的工作特性
6.3.2並聯電容器的計算
6.4三端電容與穿心電容
6.4.1三端電容的工作特性
6.4.2穿心電容的工作特性
6.5電源層和接地層電容
6.5.1電源層和接地層的電容
6.5.220H原則
6.6電容的選擇與放置
6.6.1電容選擇
6.6.2去耦電容的選擇
6.6.3大電容的選擇
6.6.4電容的放置
科技簡介6吸波、透波及縮波效應
習題
第7章阻抗控制和布線
7.1元件的布局
7.1.1PCB布局
7.1.2PCB分層
7.2阻抗控制
7.2.1微帶線結構
7.2.2嵌入式微帶線
7.2.3單帶狀線結構
7.2.4雙帶狀線結構
7.2.5差分微帶線和帶狀線結構
7.2.6布線考慮
7.2.7容性負載
7.3走線長的計算
7.4PCB板的布線要點
7.4.1布線基本要求
7.4.2單端布線
7.5多層板的疊層設計
7.5.1四層板
7.5.2六層板
7.5.3八層板
7.5.4十層板
科技簡介7電磁波的極化和反射
習題
第8章靜電放電抑制的基本概念
8.1靜電放電現象
8.1.1靜電放電
8.1.2靜電放電的危害
8.2靜電放電保護技術
8.2.1器件的防護
8.2.2整機產品防護
8.2.3PCB靜電放電保護
8.2.4環路面積的控制
8.2.5靜電放電中的保護鑲邊
8.3ESD常見問題與改進
科技簡介8靜電力
習題
第9章電磁兼容標準與測試
9.1電磁兼容標準
9.2電磁兼容測試
9.2.1試驗場地
9.2.2試驗設備
9.2.3靜電放電測試
9.2.4浪涌抗擾度試驗
9.2.5諧波電流檢測
9.3雷電及防護
9.3.1雷電的形成
9.3.2雷電中的電磁現象
9.3.3雷擊的形成
9.3.4雷電對人身的危害
9.3.5雷電的防護
科技簡介9閃電
習題
附錄A電磁兼容國家標準
附錄B部分電磁兼容國際標準
附錄C部分常用元件的封裝
參考文獻

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們