《電真空器件的釺焊與陶瓷-金屬封接》是國防工業出版社出版的一部圖書。
基本介紹
- 中文名:電真空器件的釺焊與陶瓷-金屬封接
- 作者:劉聯寶主編
- 語言:中文
- 出版時間:1978年
- 出版社:國防工業出版社
- 統一書號:N15034.1643
《電真空器件的釺焊與陶瓷-金屬封接》是國防工業出版社出版的一部圖書。
《電真空器件的釺焊與陶瓷-金屬封接》是國防工業出版社出版的一部圖書。...
金屬-陶瓷結構的實現首先依賴於金屬材料與陶瓷的氣密連線,稱為封接。金屬陶瓷封接是以金屬釺焊技術為基礎而發展起來的,但與金屬和金屬的釺焊不同的是,焊料不能浸潤陶瓷表面,因而也就不能直接將陶瓷與金屬連線起來。為了解決焊料與陶瓷...
1.1陶瓷-金屬封接工藝的分類1 1.2陶瓷-金屬封接工藝的基本內容2 1.2.1液相工藝2 1.2.2固相工藝4 1.2.3氣相工藝5 1.3陶瓷-金屬封接工藝的主要方法5 第2章真空電子器件用陶瓷-金屬封接的主要材料和陶瓷超精密加工 2.1概述7 ...
隨著微波電子管功率的提高,對絕緣零件的耐溫、尺寸精度提出更高的要求,於是陶瓷逐漸代替了玻璃作絕緣材料,隨即提出了陶瓷與金屬的封接工藝。新型真空電子器件有時要求將熔點相差很大的金屬(如鎢與銅)或厚度相差幾十倍的不同金屬熔焊在...
《陶瓷:金屬材料實用封接技術(第2版)》適用於真空電子器件、微電子器件、雷射與電光源、原子能和高能物理、化工、測量儀表、航天設備、真空或電氣裝置、家用電器等領域中,並適合各種無機介質與金屬進行高強度氣密封接的科研、生產部門的...
無機介質材料包括玻璃、陶瓷和晶體材料。它們都具有介電強度高和對電磁波各頻段透過率高的特點。真空電子器件用的玻璃,按與之封接的金屬可分為鎢封玻璃、鉬封玻璃、可伐封玻璃和鐵封玻璃。按其軟化點高低可分為特硬玻璃、硬玻璃和軟...
莫純昌、陳國平等編:《電真空工藝》,國防工業出版社,北京,1980。劉聯寶主編:《電真空器件的釺焊與陶瓷-金屬封接》,國防工業出版社,北京,1980。H.Kohl Walter,The Handbook of Materials and Techniques for Vacuum Devices, ...
第二次世界大戰後,隨著超高頻、大功率電真空器件的發展,出現了與氧化鋁、氧化鈹等陶瓷封接的合金。對膨脹合金提出兼具高導熱、高導電、無磁性等物理性能的要求。為此採用了複合膨脹合金(如覆銅的可伐合金帶材和絲材)、含難熔金屬的...
本方法的提出,也為陶瓷與低熔點金屬材料的高緻密封接提供了新的思路。結題摘要 本項目針對Al2O3陶瓷與鋁合金高緻密封接的迫切要求,提出了Al2O3陶瓷先反應金屬化再與鋁合金擴散釺焊的連線方法,研究接頭形成機理,實現了接頭成型的精確...