電漿射流裝置及殺菌方法

電漿射流裝置及殺菌方法

《電漿射流裝置及殺菌方法》是桂林電子科技大學於2021年1月26日申請的專利,該專利公布號為CN112915230A,專利公布日為2021年6月8日,發明人是李華、李明磊、賢躍飛、楊象添、朱鴻成、張雨晗。

基本介紹

  • 中文名:電漿射流裝置及殺菌方法
  • 申請公布號 :CN112915230A
  • 申請公布日 :2021.06.08
  • 申請號 :2021101025970
  • 申請日:2021.01.26
  • 申請人:桂林電子科技大學
  • 地址:541004廣西壯族自治區桂林市七星區金雞路1號
  • 發明人:李華; 李明磊; 賢躍飛; 楊象添; 朱鴻成; 張雨晗
  • Int. Cl.:A61L2/14(2006.01)I; A61L2/26(2006.01)I
  • 專利代理機構:北京東方億思智慧財產權代理有限責任公司11258
  • 代理人:李傑
專利摘要
本申請提供了一種電漿射流裝置及殺菌方法,該射流裝置包括:支架、第一驅動組件和安裝座,所述支架包括相對設定的第一側和第二側,所述第一側用於放置待滅菌物體,所述第一驅動組件設定於所述第二側,並驅動所述安裝座旋轉,所述安裝座的旋轉平面朝向所述待滅菌物體;所述安裝座上設有第二驅動組件和噴射機構,所述第二驅動組件驅動所述噴射機構旋轉,且在旋轉過程中所述噴射機構的噴射端均朝向所述待滅菌物體,所述噴射機構的旋轉平面與所述安裝座的旋轉平面相交。該射流裝置無需設定多個噴射機構,利用可調節角度的單個噴射機構對待滅菌物體進行滅菌,滅菌面積大,均勻覆蓋待滅菌區域,無需對待滅菌物體進行反覆滅菌,降低了生產成本。

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