《電漿增強的催化反應機理研究》是依託四川大學，由印永祥擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：電漿增強的催化反應機理研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：印永祥
- 依託單位：四川大學
- 負責人職稱：教授
- 批准號：10475060
- 研究期限：2005-01-01 至 2007-12-31
- 申請代碼：A2907
- 支持經費：28（萬元）
項目摘要
本項目研究電漿場與催化劑協同作用增強催化反應的機理。提出了放電空間活性粒子擴散改變表面吸附率、高頻介質極化效應對催化劑加熱、光輻射與表面相互作用和催化劑表面電漿鞘層作用等四個可能的機制。這些機制最終被歸納為催化劑受到源源不斷的、各種能量狀態的活性粒子流和特定能量特徵的能量流的作用。以這些機制為主要背景，以電漿物理理論和催化反應動力學方法為主要手段，研究到達表面的活性粒子流和這些粒子的能量狀態，研究各種機制傳遞給催化劑表面的能量流和能量特徵，以及這些能量流和粒子流對催化劑表面進行的吸附、反應、脫附、擴散過程的影響。構成本項目的主要內容. 本項目提出的電漿增強催化反應的4種機制，以及將這四種機制歸納為粒子流、能量流基本作用的提法還未見國內外有相關報導，具有原始創新性。
