電沉積耐磨減摩銀基複合鍍層，一種用於電器元件的新型耐磨減摩電觸點是在銅或銅合金基體上,用電鍍方法沉積一層Ag-BN或Ag-MoS。
專利,簡介,
專利
申 請 號： | 85100022 | 申 請 日： | 1985.04.01 |
名稱： | 電沉積耐磨減摩銀基複合鍍層 | ||
公 開 (公告) 號： | CN85100022 | 公開(公告)日： | 1986.01.10 |
主 分 類 號： | C25D15/00 | 分案原申請號： | |
分 類 號： | C25D15/00;C25D3/46;H01H1/02 | ||
頒 證 日： | 優 先 權： | ||
申請(專利權)人： | 天津大學 | ||
地址： | 天津市南開區七里台 | ||
發 明 (設計)人： | 郭鶴桐; 覃奇賢; 陳一新 | 國 際 申 請： | |
國 際 公 布： | 進入國家日期： | ||
專利 代理 機構： | 天津大學專利代理事務所 | 代 理 人： | 張宏祥; 曲遠方 |
簡介
一種用於電器元件的新型耐磨減摩電觸點是在銅或銅合金基體上,用電鍍方法沉積一層Ag-BN或Ag-MoS2複合鍍層,其中彌散著占鍍層體積1-10%的BN和MoS2微粒,粒徑小於5微米.這種複合鍍層具有比純銀高的顯微硬度(HV達87-100),低的摩擦係數和磨損率,導電率及接觸電阻與純銀相近,動態接觸電阻隨時間的變化比純銀小得多.用這種複合鍍層製作的電接觸元件工作的可靠性及使用壽命均大幅度提高,並可節約銀50%以上.
