電子電路電鍍技術

《電子電路電鍍技術》是2019年科學出版社出版的圖書，作者是李元勛。

基本介紹

• 中文名：電子電路電鍍技術
• 作者：李元勛
• ISBN：9787030609717
• 出版社：科學出版社
• 出版時間：2019-06

內容簡介

《電子電路電鍍技術》以電沉積金屬基礎知識與理論為基礎，內容包括電鍍前處理、電鍍金屬及合金、特種電鍍、電鍍污染防治等，涵蓋了電結晶理論、高速電鍍、化學鍍、脈衝電鍍和複合電鍍等，重點針對電鍍層均勻性問題、電子封裝互連材料的非等向性電鍍等，系統地介紹了國內外常用及新前沿電鍍填盲孔及填通孔製備原理、技術特點與工藝等，儘可能匯集具有一定先進性及實用性的電子電鍍互連技術。

圖書目錄

第一章緒論

第二章電子電鍍基礎知識

第三章電鍍層的均勻性問題

第四章電鍍鎳及鎳合金

第五章電鍍銅及銅合金

第六章電鍍錫及錫合金

第七章電鍍貴金屬及合金

第八章電子封裝互連材料的非等向性電鍍

第九章特種電鍍技術

第十章電子電鍍的“三廢”處理技術

參考文獻

附錄Ⅰ電鍍常用化學品的性質與用途

附錄Ⅱ常用化合物的金屬含量和溶解度

附錄Ⅲ某些元素的電化當量及有關數據

附錄Ⅳ質子合常數和絡合物穩定常數表

附錄Ⅴ難溶化合物的溶度積