《電子設計製作完全指導》是2009年3月化學工業出版社出版的圖書，作者是高平。
基本介紹
- 書名：電子設計製作完全指導
- 作者：高平
- 出版社：化學工業出版社
- 出版時間：2009年03月
- 定價：39 元
- 開本：16 開
- 裝幀：平裝
- ISBN：9787122045188
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《電子設計製作完全指導》系統介紹了電子設計製作技術的知識，詳盡說明電子線路設計、儀器使用、電子元器件選用、印製電路板設計、焊接、組裝、調試、檢驗和例試、電子技術檔案和標準等從設計到製作再到檔案建立的全過程，包括大量實例。 《電子設計製作完全指導》編寫力求內容充實，強化套用，注重實踐，可作為工程技術人員從事電子產品設計、研製、開發和生產的參考。
圖書目錄
第1章 電子線路設計方法
1.1 電子系統設計基礎 1
1.1.1 電子系統的研發過程 1
1.1.2 電子系統設計的基本原則 2
1.1.3 電子系統設計的要求和流程 3
1.1.4 電子系統設計方案的選擇 4
1.1.5 電子系統設計報告的撰寫 5
1.2 模擬系統設計方法 6
1.2.1 模擬系統設計步驟 6
1.2.2 模擬系統設計方法 6
1.2.3 模擬電路的布局與布線技術 9
1.3 數字系統設計方法 11
1.3.1 數字系統的組成 11
1.3.2 數字系統設計步驟 12
1.3.3 數字系統的設計方法 15
1.3.4 系統設計與仿真技術 16
1.4 現代電子設計方法 17
1.5 常用測量及分析方法 18
1.5.1 電子測量的內容與特點 18
1.5.2 電子測量的常用方法 19
1.5.3 電子電路基本參數的測試方法 20
第2章 典型儀器使用
2.1 萬用表的使用 26
2.1.1 指針式萬用表的測量原理 27
2.1.2 指針式萬用表的使用技巧 28
2.1.3 數字萬用表的使用方法 29
2.2 示波器的使用 31
2.2.1 模擬雙蹤示波器工作原理 31
2.2.2 模擬雙蹤示波器的使用 33
2.2.3 數字存儲示波器的使用 36
2.2.4 數字存儲示波器的套用實例 41
2.3 信號發生器 44
2.3.1 主要技術指標 44
2.3.2 面板功能說明 45
2.3.3 信號發生器工作原理 46
2.3.4 信號發生器使用說明 46
2.4 多用表 47
2.4.1 儀器說明 47
2.4.2 多用表的基本測量 54
2.5 LRC電橋的使用 60
2.5.1 儀器說明 61
2.5.2 操作說明 62
2.5.3 使用技巧 64
第3章 元器件選用和檢測
3.1 電子元器件的檢測和選用 69
3.1.1 電子元器件的選用 69
3.1.2 電子元器件的檢測和篩選 72
3.2 電阻器的使用 75
3.2.1 電阻器的型號命名 75
3.2.2 電阻器的標誌方法 76
3.2.3 電阻器的優先數系 78
3.2.4 電阻器的主要技術指標 79
3.2.5 常用電阻器的特點和套用 81
3.2.6 電阻器的判別與選用 83
3.2.7 電位器的型號命名 84
3.2.8 電位器的主要技術指標 85
3.2.9 常用電位器的結構、特點和套用 85
3.2.10 電位器的判別與選用 86
3.3 電容器的使用 87
3.3.1 電容器的型號命名 87
3.3.2 電容器的標誌方法 88
3.3.3 電容器的主要技術指標 89
3.3.4 常用電容器的特點及套用 91
3.3.5 電容器的判別與選用 93
3.4 電感器 94
3.4.1 電感器的標誌方法 94
3.4.2 電感器的主要技術指標 95
3.4.3 常用電感器的特點及套用 96
3.4.4 電感器的檢測與選用 97
3.5 半導體分立器件 97
3.5.1 半導體器件的型號命名 98
3.5.2 二極體的檢測和選用 101
3.5.3 穩壓二極體的檢測與選用 102
3.5.4 晶體三極體的檢測與選用 102
3.5.5 場效應管的檢測與選用 103
3.5.6 單結電晶體的檢測與選用 104
3.5.7 晶閘管的檢測與選用 104
3.5.8 光電器件的檢測與選用 105
3.6 半導體積體電路 107
3.6.1 積體電路的分類 108
3.6.2 積體電路的型號命名 109
3.6.3 積體電路的引腳識別 110
3.6.4 積體電路的封裝特點及套用 111
3.6.5 積體電路使用注意事項 111
3.7 表面安裝元器件的使用 112
3.7.1 表面安裝元器件的分類 112
3.7.2 表面安裝元件 113
3.7.3 表面安裝器件 117
第4章 電子線路設計仿真
4.1 電路仿真軟體的使用 119
4.1.1 EWB的組成和特點 119
4.1.2 EWB的選單 121
4.1.3 元器件和儀器的調用 124
4.2 印製電路板設計軟體的使用 133
4.2.1 Protel 99 SE的結構體系 133
4.2.2 Protel 99 SE的基本操作 135
4.2.3 原理圖設計 138
4.2.4 印製電路板設計 144
第5章 印製電路板設計製作
5.1 麵包板和通用板 149
5.1.1 麵包板和通用板的結構 149
5.1.2 麵包板和通用板的使用 151
5.2 印製電路板的設計 152
5.2.1 印製電路板設計要求 152
5.2.2 印製電路板的選用 154
5.2.3 印製電路板設計 156
5.2.4 孔和焊盤的設計 159
5.2.5 印製電路導線寬度及間距設計 160
5.2.6 印製電路板版面設計 164
5.2.7 印製電路板的互連 165
5.2.8 印製電路板地線設計 166
5.3 印製電路板的製作 167
5.3.1 印製板圖紙繪製 167
5.3.2 印製電路板的製作 170
5.3.3 印製電路板的加工 173
5.3.4 印製電路板的檢驗 174
5.4 印製板製作設備的使用 175
5.4.1 印製板快速製作系統 175
5.4.2 快速轉印機的使用 176
5.4.3 快速腐蝕箱的使用 178
5.4.4 視頻高速鑽機的使用 179
5.4.5 印製板製作操作規程 180
第6章 焊接及其他連線技術
6.1 電路板焊接技術 183
6.1.1 焊接前的準備 184
6.1.2 焊接機理和焊接過程 188
6.1.3 焊接質量檢驗 189
6.2 焊料與焊劑的使用 190
6.2.1 焊料的使用 190
6.2.2 焊劑的使用 193
6.2.3 阻焊劑的使用 197
6.3 焊接質量與缺陷控制 198
6.3.1 電路裝聯質量標準 198
6.3.2 焊接基本要求 198
6.3.3 焊點形成的必要條件 199
6.3.4 合格焊點標準 199
6.3.5 不合格焊點 200
6.4 手工焊接技術和技巧 201
6.4.1 焊接工具 201
6.4.2 手工焊接技術 203
6.4.3 手工焊接要點 206
6.5 浸焊技術 209
6.5.1 浸焊設計要點 209
6.5.2 浸焊操作過程 210
6.6 波峰焊接技術 211
6.6.1 波峰焊的優越性 211
6.6.2 波峰焊接設計要點 212
6.6.3 波峰焊接工藝流程 214
6.6.4 保證焊接質量的關鍵因素 216
6.6.5 波峰焊接注意事項 216
6.7 表面焊接技術 217
6.7.1 表面安裝技術的性能特點 217
6.7.2 表面安裝技術的優越性 218
6.7.3 表面安裝技術的關鍵因素 219
6.7.4 表面安裝印製板設計和
製造要點 220
6.7.5 表面安裝工藝流程 221
6.8 其他連線技術 223
6.8.1 壓接技術 224
6.8.2 繞接技術 225
6.8.3 粘接技術 229
6.8.4 鉚接技術 231
第7章 組裝技術與技巧
7.1 元器件布局技巧 233
7.1.1 元器件的布局原則 233
7.1.2 布局方法和要求 234
7.2 典型電路單元的組裝與布局 235
7.2.1 穩壓電源的組裝與布局 236
7.2.2 放大器的組裝與布局 237
7.2.3 振盪迴路的組裝與布局 238
7.2.4 高頻系統的組裝與布局 239
7.3 布線和連線技術 241
7.3.1 導線的選用 241
7.3.2 布線應考慮的問題 242
7.3.3 導線的布線原則 243
7.4 導線的處理技術 245
7.4.1 導線的加工技術 245
7.4.2 導線和元器件浸錫 246
7.4.3 元器件引線的成型 247
7.4.4 線纜的扎制及加工 247
7.5 電子設備的布局與組裝 251
7.5.1 電子設備的組裝結構 251
7.5.2 組裝單元的劃分 251
7.5.3 整機布局原則 252
7.5.4 整機組裝工藝 253
第8章 整機安裝與調試
8.1 整機的安裝與調試 255
8.1.1 整機的安裝 255
8.1.2 調試與檢測 256
8.2 整機調試與檢測技術 257
8.2.1 調試與檢測儀器的使用 258
8.2.2 調試工藝 261
8.2.3 調試與檢測安全 265
8.2.4 調試技術 266
8.2.5 樣機調試 267
8.2.6 產品調試 270
8.2.7 故障檢測方法 271
8.3 電子設備的檢驗 277
8.3.1 檢驗基本方法 278
8.3.2 驗收檢驗 278
8.4 電子產品設計檔案 280
8.4.1 設計檔案的編制 280
8.4.2 電子工程圖紙 282
參考文獻 285
