電子設計自動化技術及套用

《電子設計自動化技術及套用》是2006年9月19日清華大學出版社出版的圖書。

基本介紹

• 書名：電子設計自動化技術及套用
• ISBN：9787302117698
• 定價：46元
• 裝幀：平裝
• 印次：1-2
• 印刷日期：2006-9-19

圖書簡介

本書圍繞EDA技術套用的主要領域和常用軟體的特點，分別介紹EDA技術在原理圖設計、電路仿真分析、可程式器件設計和印製電路板設計方面的套用。全書以介紹ProtelDXP的套用為主，兼顧介紹Multisim2001、PSpice、MAX+plusⅡ等工具軟體在其優勢領域中的套用。附錄中列出了ProtelDXP中由生產廠商提供的元件庫及其包含元件的索引、印製電路板封裝庫和常用仿真元件庫的索引以及vhd庫元件使用說明，以方便讀者在使用時查閱參考。對於ProtelDXP中仿真分析功能的套用、可程式邏輯器件開發工具和信號完整性分析工具的特點和套用，Multisim2001中射頻分析功能的套用，PSpice中電路性能分析、最佳化設計和數字電路仿真分析功能的套用等同類書籍中較少涉及的內容，本書都結合實例進行了比較詳細的介紹。

本書內容全面、通俗易懂、實例豐富、系統性強、有較高的實用性。讀者對象主要是高等院校電氣電子類專業師生，也可作為相關領域廣大工程技術人員進行電子系統設計工作的參考手冊。

圖書目錄

第1章Protel DXP概述

1.1Protel DXP的發展過程

1.2Protel DXP的特點

1.2.1設計環境和管理系統

1.2.2編輯功能

1.2.3集成元件庫

1.2.4原理圖編輯

1.2.5印製電路板設計

1.2.6電路仿真分析

1.2.7可程式邏輯器件設計

1.3Protel DXP的工作環境

1.3.1Protel DXP安裝簡介

1.3.2Protel DXP的初始界面

1.3.3系統功能的套用

1.4檔案類型與管理

1.4.1檔案的類型

1.4.2檔案的創建與管理

1.5設計界面管理的一般操作

1.5.1視圖管理

1.5.2工具列管理

1.5.3設計面板的管理

1.5.4視窗的管理

1.6線上幫助系統

1.6.1幫助工具的套用

1.6.2幫助內容簡介

1.6.3幫助專家的套用

第2章原理圖設計的準備工作

2.1原理圖設計基礎

2.1.1原理圖概述

2.1.2原理圖與後續設計的關係

2.1.3設計原理圖的步驟

2.2ProtelDXP中的原理圖設計環境

2.2.1進入原理圖設計環境

2.2.2原理圖設計環境簡介

2.2.3命令的執行方法

2.3設計圖樣的設定

2.3.1圖樣屬性的設定

2.3.2圖樣參數的設定

2.4設計參數的設定

2.4.1與原理圖相關的參數設定

2.4.2與繪圖相關的參數設定

2.4.3設計對象默認初始狀態的設定

2.4.4與OrCAD相關的設定簡介

2.5安裝集成元件庫

2.5.1Libraries（元件庫管理)面板

2.5.2元件庫的調用

2.5.3元件的查找

2.5.4常用元件庫簡介

第3章原理圖設計基本操作

3.1電氣類設計對象的放置及屬性設定

3.1.1元件的放置及屬性設定

3.1.2普通原理圖中其他電氣類設計對象的放置及屬性設定

3.2非電氣類設計對象的放置及屬性設定

3.2.1文字對象的放置與設定

3.2.2線狀圖形對象的放置及屬性設定

3.2.3平面圖形對象的放置與設定

3.2.4其他圖形對象的套用

3.3設計對象位置的調整

3.3.1設計對象的選取

3.3.2設計對象的搬移

3.3.3設計對象的牽動

3.3.4設計對象的垂直搬移

3.3.5設計對象的排列與對齊

3.4設計對象的編輯操作

3.4.1複製、剪下和貼上

3.4.2設計對象的刪除

3.4.3恢復與重做

3.4.4修改對象屬性

3.4.5增加元件號

3.5游標的定位與對象的查找

3.5.1游標的定位

3.5.2查找與替換文字

3.5.3查找類似的對象

3.6保存和關閉檔案

3.6.1保存檔案

3.6.2關閉檔案

第4章原理圖的設計方法

4.1普通原理圖的設計方法

4.1.1原理圖說明

4.1.2設計過程

4.1.3保存原理圖

4.2匯流排結構原理圖的設計方法

4.2.1匯流排結構原理圖簡介

4.2.2匯流排結構原理圖中常用設計對象的放置及屬性設定

4.2.3提高設計效率的方法

4.2.4匯流排結構原理圖的設計過程

4.3層次結構原理圖的設計

4.3.1層次結構設計方法簡介

4.3.2層次結構原理圖常用設計對象的放置及屬性設定

4.3.3由頂向下的設計方法

4.3.4自底向上的設計方法

4.3.5層次結構原理圖的切換

4.3.6多通道設計方法的套用

4.4原理圖的列印輸出

4.4.1紙張設定

4.4.2列印預覽

4.4.3列印輸出

第5章原理圖設計中的其他操作

5.1原理圖元件庫的創建與管理

5.1.1ProtelDXP中的元件庫和原理圖元件

5.1.2原理圖元件編輯環境

5.1.3原理圖元件編輯常用命令

5.1.4利用已有元件構成新元件

5.1.5直接創建新元件

5.1.6元件規則檢查與報表

5.2設計項目的編譯

5.2.1項目編譯選項設定

5.2.2運行編譯並查看結果

5.2.3各種報表和檔案的產生與輸出

5.3設計項目的其他操作

5.3.1顯示差別

5.3.2設計項目的管理及控制臺的套用

第6章電路仿真分析基礎

6.1電路設計的一般過程

6.2電路分析的類型

6.3電路分析方法的發展

6.3.1人工分析階段

6.3.2早期的計算機輔助分析階段

6.3.3電子設計自動化開發環境中的仿真分析階段

6.4常用的仿真分析工具

6.4.1ProtelDXP

6.4.2Multisim2001

6.4.3Spice和PSpice

6.4.4三種分析軟體仿真功能比較

第7章ProtelDXP環境下電路仿真分析方法

7.1ProtelDXP環境下電路仿真分析概述

7.1.1ProtelDXP仿真功能的特點

7.1.2用ProtelDXP進行仿真分析的基本步驟

7.2仿真分析元件

7.2.1MiscellaneousDevices.IntLib（混雜元件庫)中的常用仿真分析元件

7.2.2SimulationSources.IntLib（仿真電源庫)

7.2.3SimulationVoltageSource.IntLib（仿真電壓源庫)

7.2.4SimulationMathFunctions.IntLib（數學函式館)

7.2.5SimulationTransmission.IntLib（傳輸線元件庫)

7.2.6SpecialFunction.IntLib（特殊功能元件庫)

7.2.7其他元件簡介

7.2.8數字器件參數設定

7.3仿真分析環境簡介

7.3.1主選單、工具列和標籤

7.3.2顯示區

7.3.3測量標記的使用

7.4常用仿真分析類型及套用

7.4.1靜態工作點分析

7.4.2瞬態分析

7.4.3傅立葉分析

7.4.4直流掃描分析

7.4.5溫度掃描分析

7.4.6交流小信號分析

7.4.7參數掃描分析

7.4.8傳遞函式分析

7.4.9極零點分析

7.4.10噪聲分析

7.4.11蒙特卡羅分析

7.4.12套用數字器件進行仿真分析

第8章Multisim2001及其套用

8.1Multisim2001概述

8.1.1Multisim2001的特點

8.1.2使用Multisim2001進行電路設計的一般過程

8.1.3Multisim2001的工作界面

8.2Multisim2001的基本操作

8.2.1Multisim2001常用命令

8.2.2系統環境的設定

8.2.3設計工具列的套用

8.2.4系統幫助的使用

8.3Multisim2001仿真元件及套用

8.3.1Multisim2001仿真元件庫簡介

8.3.2仿真元件的調用

8.3.3元件參數的設定

8.4Multisim2001仿真儀器及套用

8.4.1數字萬用表

8.4.2函式發生器

8.4.3瓦特計

8.4.4雙蹤示波器

8.4.5波特圖儀

8.4.6字信號發生器

8.4.7邏輯分析儀

8.4.8邏輯轉換儀

8.4.9失真度分析儀

8.5Multisim2001中的仿真分析類型及套用

8.5.1基本分析

8.5.2掃描分析

8.5.3性能分析

8.5.4靈敏度與容差分析

8.5.5其他分析

8.6Multisim2001仿真分析套用

8.6.1互動控制器件及動態顯示器件的套用

8.6.2常用電源參數的設定

8.6.3子電路的套用

8.6.4後處理器的套用

8.6.5傳遞與通信

8.7射頻模組及其套用

8.7.1射頻元件簡介

8.7.2射頻儀器

8.7.3射頻分析

第9章PSpice及其套用

9.1PSpice概述

9.1.1Spice和PSpice

9.1.2PSpice功能簡介

9.1.3PSpice的仿真分析功能

9.1.4PSpice的特點與套用

9.1.5PSpice的集成環境

9.2原理圖的編輯環境

9.2.1主選單

9.2.2其他項目

9.2.3編輯環境的設定

9.2.4仿真元件及其套用

9.2.5原理圖編輯環境中幫助功能的使用

9.3套用PSpice進行電路仿真分析的步驟

9.3.1繪製原理圖

9.3.2設定分析類型和分析參數

9.3.3運行分析，觀察結果

9.4波形後處理程式

9.4.1波形後處理程式顯示環境的構成

9.4.2波形後處理程式的套用

9.5PSpice常用分析功能的套用

9.5.1直流工作點分析

9.5.2DCSweep（直流掃描分析)

9.5.3Transient（瞬態分析)

9.5.4Fourier（傅立葉分析)

9.5.5ACSweep（交流掃描分析)

9.5.6NoiseAnalysis（噪聲分析)

9.5.7Temperature（溫度分析)

9.5.8TransferFunction（直流小信號傳遞函式分析)

9.5.9Sensitivity（直流靈敏度分析)

9.5.10Parametric（參數掃描分析)

9.5.11PerformanceAnalysis（性能分析)

9.5.12MonteCarlo（蒙特卡羅分析)

9.5.13WorstCase（最壞情況分析)

9.6電路最佳化程式的套用

9.6.1最佳化程式環境介紹

9.6.2常用參數的設定

9.6.3最佳化程式套用舉例

9.7激勵源編輯程式的套用

9.7.1激勵源編輯環境

9.7.2激勵編輯環境的設定

9.7.3激勵源編輯環境的套用

9.7.4原理圖編輯環境中激勵源編輯器的套用

9.8PSpice中數字電路的仿真

9.8.1數字電路仿真時常用對象的使用

9.8.2數字電路分析套用

9.9PSpice其他功能簡介

9.9.1庫檔案的添加

9.9.2網路表的創建與查看

第10章可程式邏輯器件設計概述

10.1數字系統中的集成邏輯器件

10.2可程式邏輯器件簡介

10.2.1簡單可程式邏輯器件

10.2.2複雜可程式邏輯器件

10.2.3現場可程式門陣列

10.2.4在系統可程式邏輯器件

10.3可程式邏輯器件的開發

10.3.1可程式邏輯器件的優越性

10.3.2數字系統設計方法綜述

10.3.3用可程式邏輯器件設計數字系統的步驟

10.4常用可程式邏輯器件及開發工具

10.4.1ALTERA公司的可程式邏輯器件簡介

10.4.2Xilinx公司可程式邏輯器件簡介

10.4.3LATTICE公司可程式邏輯器件簡介

10.4.4可程式邏輯器件的開發工具簡介

第11章ProtelDXP環境下可程式邏輯器件的設計方法

11.1ProtelDXP中可程式邏輯器件設計功能的特點

11.2基於VHDL語言的設計方法

11.2.1套用VHDL語言進行設計的流程

11.2.2VHDL開發環境

11.2.3常用操作簡介

11.2.4FPGA項目選項的設定

11.2.5VHDL語言設計舉例

11.2.6仿真分析環境簡介

11.3基於原理圖的設計方法

11.3.1套用原理圖進行設計的流程

11.3.2套用原理圖進行PLD設計舉例

11.3.3參數的設定方法

11.3.4套用原理圖進行PLD設計的注意事項

11.4基於原理圖和VHDL檔案的混合設計方法

11.4.1層次化混合設計的一般方法

11.4.2自底向上（BottomUp)的設計方法

11.4.3從頂向下(TopDown)的設計方法

11.5可程式邏輯器件設計中的其他操作

11.5.1設計綜合

11.5.2反向標註

11.5.3文本工具列套用簡介

第12章MAX+plusⅡ開發系統及其套用

12.1系統概述

12.1.1MAX+plusⅡ開發系統的特點

12.1.2用MAX+plusⅡ系統進行設計的流程

12.1.3MAX+plusⅡ的初始界面

12.2基於原理圖的設計方法

12.2.1創建工程項目

12.2.2輸入設計檔案

12.2.3編譯設計項目

12.2.4設計校驗（仿真)

12.2.5器件編程與功能驗證

12.3基於文本的設計方法簡介

12.4MAX+plusⅡ系統中元件的套用

12.4.1原理圖庫元件及其套用

12.4.2VHDL語言庫元件

12.4.3符號元件的創建與套用

12.4.4利用嚮導創建宏模組元件

12.5MAX+plusⅡ設計中的其他套用

12.5.1層次化設計

12.5.2編譯操作設定

12.5.3MAX+plusⅡ與ProtelDXP的連線

12.5.4幫助功能的套用

第13章印製電路板設計基礎

13.1印製電路板設計概述

13.1.1印製電路板類型及設計對象的表現方式

13.1.2設計印製電路板應注意的問題

13.1.3印製電路板設計的一般步驟

13.2ProtelDXP印製電路板設計環境

13.2.1主選單

13.2.2工具列

13.2.3PCB管理面板

13.2.4PCB設計工作區

13.3印製電路板的管理

13.3.1工作層的類型

13.3.2工作層的設定

13.3.3層堆疊管理器的套用

13.3.4印製電路板選項設定

13.4PCB設計參數的設定

13.4.1Options（選項)選項卡的設定

13.4.2Display（顯示)選項卡的設定

13.4.3Show/Hide（顯示/隱藏)選項卡的設定

13.4.4Defaults(默認)選項卡的設定

13.5印製電路板定義操作

13.5.1印製電路板的定義

13.5.2印製電路板的修改

第14章印製電路板設計的基本操作

14.1封裝元件的放置及屬性設定

14.1.1封裝元件庫的安裝

14.1.2封裝元件的放置

14.1.3封裝元件屬性設定

14.2電氣類設計對象的放置及屬性設定

14.2.1焊盤的放置及屬性設定

14.2.2過孔的放置及屬性設定

14.2.3互動布線的放置及屬性設定

14.2.4直線的放置及屬性設定

14.2.5填充區的放置及屬性設定

14.2.6多邊形的放置及屬性設定

14.2.7利用多邊形分割功能切分填充區和內部電源/地線層

14.3非電氣類設計對象的放置及屬性設定

14.3.1圓弧的放置及屬性設定

14.3.2字元串的放置及屬性設定

14.3.3坐標標註的放置及屬性設定

14.3.4尺度的放置及屬性設定

14.3.5用戶坐標系的設定

14.3.6禁止布線區的放置

14.4設計布局中的其他操作

14.4.1設計對象的選擇

14.4.2元件的排列與對齊

14.4.3設計對象的簡單編輯操作

14.4.4高級貼上功能的套用

14.4.5對象的移動

14.4.6選擇記憶功能的套用

14.4.7快速移動游標

第15章印製電路板的設計方法

15.1手工設計印製電路板方法簡介

15.1.1設計的準備工作

15.1.2印製電路板設計過程

15.2自動設計印製電路板的準備工作

15.2.1生成網路表

15.2.2設定印製電路板設計環境

15.2.3調入網路表

15.3元件的布局

15.3.1設定與自動布局相關的設計規則

15.3.2元件的布局

15.3.3布局中的其他操作

15.4設定布線基本規則

15.4.1電氣類規則的設定

15.4.2布線類規則的設定

15.4.3製造類規則的設定

15.4.4設計規則的自動檢查

15.5自動布線

15.5.1自動布線操作

15.5.2布線結果的後處理

15.6印製電路板設計中特殊功能的套用

15.6.1元件的重新標註

15.6.2鋪銅

15.6.3包地

15.6.4滴淚焊盤

15.6.5布局密度分析

15.6.6距離測量

15.7其他設計規則的設定

15.7.1與SMD焊盤相關的設計規則

15.7.2阻焊類規則的設定

15.7.3內電源/地線層規則的設定

15.7.4測試點設定

15.7.5高速布線規則設定

15.8設計規則檢查

15.8.1設定檢查規則

15.8.2運行設計規則檢查

15.8.3查看檢查結果

15.9利用嚮導設定印製電路板

第16章印製電路板設計中的其他操作

16.1PCB封裝元件的製作

16.1.1PCB元件概述

16.1.2PCB封裝元件設計環境

16.1.3手工創建印製電路板封裝元件

16.1.4利用嚮導創建PCB封裝元件

16.1.5印製電路板元件設計中的其他操作

16.2印製電路板設計中報告檔案的生成

16.2.1印製電路板信息報告

16.2.2材料清單報表

16.2.3簡單報告檔案

16.2.4與設計項目相關的報表

16.2.5網路狀態報表

16.3列印輸出

16.3.1印製電路板圖的列印輸出

16.3.2與製作相關的檔案輸出

16.3.3與安裝相關的檔案輸出

16.4信號完整性分析

16.4.1信號完整性分析概述

16.4.2信號完整性參數

16.4.3終端連線方式

16.4.4信號完整性分析規則的設定

16.4.5運行信號完整性分析

16.4.6分析結果的顯示與測量

附錄AProtelDXP集成元件按生產廠家分類索引

附錄BProtelDXP的PCB封裝庫索引

附錄CProtelDXP中包含仿真模型的元件庫索引

附錄DProtelDXP中vhd庫元件使用說明

參考文獻