電子產品設計原理與套用

《電子產品設計原理與套用》以電子工藝與管理類學科面向21世紀課程體系和課程內容的改革為目的，以強化學生的創新精神和實踐能力為出發點，針對套用型本科及高職高專教學的特點編寫而成。該書由電子工業出版社於2010年出版，內容包括：電子設備設計概述、電子設備的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子設備的結構設計和電子設備的工程設計等。

基本介紹

• 書名：電子產品設計原理與套用
• 作者：曹白楊　主編
• ISBN：9787121099366
• 頁數：211
• 定價：￥29.00
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2010-1-1
• 開本：16開

內容簡介

本書以電子工藝與管理類學科面向21世紀課程體系和課程內容的改革為目的，以強化學生的創新精神和實踐能力為出發點，針對套用型本科及高職高專教學的特點編寫而成，主要包括電子設備設計概述、電子設備的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子設備的結構設計和電子設備的工程設計，在內容上力求做到結合新穎而詳盡的設計實例，深入淺出，信息量大，注重實踐，使未接受過電子產品設計的電子類專業學生和工程技術人員在使用本書後能迅速進入該領域，掌握從事電子產品設計工作所必備的基本能力和技能。

目錄

第1章 電子設備設計概述

1.1 緒論

1.2 電子設備結構設計的內容

1.3 電子設備的設計與生產過程

1.3.1 電子設備設計製造的依據

1.3.2 電子設備設計製造的任務

1.3.3 整機製造的內容和順序

1.4 電子設備的工作環境

1.5 溫度、濕度和黴菌因素影響

1.5.1 溫度對元器件的影響

1.5.2 濕度對整機的影響

1.5.3 黴菌對整機的影響

1.6 電磁噪聲因素影響

1.6.1 噪聲系統

1.6.2 噪聲分析

1.7 機械因素影響

1.7.1 機械因素

1.7.2 機械因素的危害

1.8 提高電子產品可靠性的方法

第2章 電子設備的熱設計

2.1 電子設備的熱設計基本原則

2.1.1 電子設備的熱設計分類

2.1.2 電子設備的熱設計基本原則

2.1.3 電子設備冷卻方法的選擇

2.2 傳熱過程概述

2.2.1 導熱過程

2.2.2 對流換熱

2.2.3 輻射換熱

2.2.4 傳熱過程

2.2.5 接觸熱阻

2.3 一維穩態導熱

2.3.1 傅立葉定律

2.3.2 通過平板的一維穩態導熱

2.3.3 通過多層平板的穩態導熱

2.3.4 通過圓筒壁的穩態導熱

2.4 對流換熱

2.4.1 對流換熱的基本概念和牛頓公式

2.4.2 邊界層概述

2.4.3 相似理論概述

2.4.4 對流換熱情況下的準則方程式

2.5 輻射換熱

2.5.1 熱輻射的基本概念

2.5.2 熱力學基本定律

2.5.3 太陽輻射熱的計算

2.6 傳熱過程

2.6.1 複合換熱

2.6.2 傳熱

2.6.3 傳熱的增強

2.6.4 傳熱的減弱

2.7 電子產品的自然散熱

2.7.1 電子產品機殼的熱分析

2.7.2 電子設備內部元器件的散熱

2.7.3 功率器件散熱器的設計計算

2.8 強迫風冷系統設計

2.8.1 強迫風冷系統的設計原則

2.8.2 強迫風冷卻的通風機（風扇）選擇

2.9 電子設備的其他冷卻方法

2.9.1 半導體致冷

2.9.2 熱管

第3章 電子設備的電磁兼容設計

3.1 電磁兼容設計概述

3.1.1 電磁兼容設計的目的

3.1.2 電磁兼容設計的基本內容

3.1.3 電磁兼容設計的方法

3.2 電磁干擾的抑制技術

3.2.1 電磁兼容的基本概念

3.2.2 電磁環境

3.2.3 噪聲干擾的方式

3.2.4 噪聲干擾的傳播途徑

3.2.5 電磁干擾的抑制技術

3.2.6 典型電磁兼容性問題的解決

3.3 禁止技術

3.3.1 電場禁止

3.3.2 低頻磁場的禁止

3.3.3 電磁場禁止（高頻磁場禁止）

3.3.4 孔縫禁止

3.4 接地技術

3.4.1 接地

3.4.2 安全接地

3.4.3 信號接地

3.4.4 地線中的干擾和抑制

3.4.5 地線系統的設計步驟及設計要點

3.5 濾波技術

3.5.1 電磁干擾濾波器

3.5.2 濾波器的分類

3.5.3 電源線濾波器

3.6 印製電路板的電磁兼容設計

3.6.1 單面板和雙面板

3.6.2 幾種地線的分析

3.6.3 多層板

第4章 電子設備的結構設計

4.1 產品設計概論

4.1.1 產品設計基本概念

4.1.2 產品設計基本內容

4.1.3 產品設計程式與方法

4.2 機箱概述

4.2.1 機箱結構設計的基本要求

4.2.2 機箱（機殼）的組成和基本類型

4.2.3 機箱（機殼）設計的基本步驟

4.3 機殼、機箱結構

4.3.1 機殼的分類

4.3.2 機箱（插箱）的分類

4.4 底座與面板

4.4.1 底座

4.4.2 面板的結構設計

4.4.3 元件及印製板在底座上的安裝固定

4.5 機箱標準化

4.5.1 概述

4.5.2 積木化結構

第5章 電子設備的工程設計

5.1 機械防護

5.1.1 機械環境

5.1.2 系統的振動分析

5.1.3 減振與緩衝的基本原理

5.1.4 隔振和緩衝設計

5.1.5 隔振和緩衝的結構設計

5.2 電子設備的氣候防護

5.2.1 腐蝕效應

5.2.2 潮濕侵蝕及其防護

5.2.3 黴菌及其防護

5.2.4 灰塵的防護

5.2.5 材料老化及其防護

5.2.6 金屬腐蝕及其防護

5.3 人—機工程在電子設備設計中的套用

5.3.1 人—機工程概述

5.3.2 人—機工程在產品設計中的套用

5.4 造型與色彩在電子設備設計中的套用

5.4.1 造型基本概念

5.4.2 美學與造型

5.4.3 色彩的設計

5.5 電子設備的使用和生產要求

5.5.1 對電子設備的使用要求

5.5.2 電子設備的生產要求

參考文獻

前言

本書是根據電子工藝與管理專業的培養目標和“電子組裝工藝與設計”課程的教學大綱要求編寫的。電子工藝與管理專業的培養目標是培養德、智、體、美全面發展的，服務於生產、管理第一線需要的，在電子產品製造領域從事工藝設計、結構設計、裝配與調試，以及生產過程管理等方面工作的高級技術套用性人才。

電子技術發展迅猛，電子工業生產中的新技術、新工藝不斷湧現，促進了整個產業的大發展。計算機的廣泛套用，CAD，CAPP與CAM集成系統的完善，進一步推動了電子工業產業的技術革命。進入20世紀90年代，各國開始實施大力發展信息產業的戰略方針，電子工業的產業結構也有了巨大變化和發展。這些變化主要表現在：各類電子器件和生產技術之間相互滲透，生產日趨規模化和自動化；積體電路的發展，器件、電路和系統之間的密切結合，電子產品製造業與信息產業界限日益模糊；電子技術與計算機套用技術日益緊密結合，電子工業已從單一的製造業過渡到電子信息產業。電子設備及各類電子產品正是隨著電子工業發展而孕生，隨著電子技術、信息技術與計算機套用技術的發展而發展。

為適應電子技術的發展和電子工藝與管理專業教學的需要，本書根據教學大綱並結合課程教學的實際情況編寫而成，全書共5章，主要內容有：電子設備設計概述、電子設備的熱設計、電子設備的電磁兼容設計、電子設備的結構設計和電子設備的工程設計。

本書的第1章由曹白楊和王曉編寫，第2章由孫燕、關曉丹和楊虹蓁編寫，第3章由王曉、孫燕和梁萬雷編寫，第4章由曹白楊、孫燕、梁萬雷和劉健編寫，第5章由曹白楊、楊虹蓁和曹新宇編寫。全書由曹白楊負責統稿，李國洪教授擔任本書的主審。

由於我們時間倉促，水平有限，書中一定還存在不少問題，為了不斷提高教材質量，我們熱切地希望讀者批評指正。