《電子產品焊接用錫合金粉》是2010年1月1日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名:電子產品焊接用錫合金粉
- 標準號:SJ/T 11391-2009
- 發布日期:2009-11-17
- 實施日期:2010-01-01
- 技術歸口:中國電子技術標準化研究所
- 批准發布部門:工業和信息化部
《電子產品焊接用錫合金粉》是2010年1月1日實施的一項行業標準。
《電子產品焊接用錫合金粉》是2010年1月1日實施的一項行業標準。起草單位北京康普錫威焊料有限公司、北京有色金屬研究總院等。起草人徐駿、賀會軍等。1...
由於這種檢測方法受到的限制條件較多,畢竟任何一種電路板焊接的焊點大小都會有差別。因此,在電子產品檢測中套用較少。3X光透視法 X光透視法利用X光透過焊料的能力沒有透過銅、矽、FR一4等材料的能力強的特點來顯示焊接厚度、形狀及質量的密度分布等。這種檢測方法適用於看不到的焊點(即隱性焊接)。它將待測電路板焊接...
《一種高錫銀基焊條》是鄭州機械研究所於2013年9月26日申請的專利,該專利公布號為CN103480988A,公布日為2014年1月1日,發明人是龍偉民、張冠星、裴夤崟、鐘素娟、張強等。該發明涉及高錫銀釺料,尤其是涉及一種適用於釺焊電器電子等不承受衝擊和彎曲工件用的高錫銀基焊條,該發明還涉及該焊條的製備方法。《一...
此時,氧化鋅壓敏電阻器阻抗會變低,僅有幾個歐姆,讓過電壓形成突波電流流出,藉以保護所連線的電子產品或昂貴組件。氧化鋅壓敏電阻器是屬於電子陶瓷元件的一種。2013年5月之前的電子陶瓷元件的電極普遍採用銀電極材料或銅電極材料,由圖1可知,常規的電子陶瓷元件的呈圓形或矩形的平面狀,電子陶瓷晶片111上覆蓋銀...
1.雙脈衝電子點焊機、2.高頻電子點焊機、3.電容儲能式點焊機、4.微電子點焊機。設備套用 電子點焊機套用在金屬與金屬的焊接上,如線徑在0.008~1.00mm金屬線同各種產品焊盤之間的焊接,尤其是漆包線與各種金屬層的焊接中,典型的套用有:電子元器件的生產製作的焊接工藝中,如高頻通訊元器件焊接、貼片變壓器引線的...
鈹——鈹是一種鋼灰色的金屬,相當的輕、堅硬,也是電和熱的良導體,而且沒有磁性,這些特性使得鈹很適於各種工業用途,包括,像電腦這樣的電子產品。在電腦中,鈹被廣泛用於主機板和鍵盤底片(鈹與銅的合金用於加強連線體彈性同時保持導電性)。鈹被認為是導致肺癌的致癌物。最主要的擔憂是鈹摩損產生的灰、霧。長期...
永康市弘原錫材有限公司於2005年07月29日成立。法定代表人呂仕元,公司經營範圍包括:錫錠、錫條、錫合金線、鋅線製造、加工、銷售;羽毛粉加工(憑有效飼料生產許可證加工)、銷售;飼料添加劑,電子產品(不含地面衛星接收設備)銷售(依法須經批准的項目,經相關部門批准後方可開展經營活動)等。
4.2.2 錫、鉛及錫鉛釺料 75 4.2.3 工程用錫鉛釺料相圖及其套用 76 4.2.4 錫鉛系釺料的特性及套用 78 4.2.5 錫鉛釺料中的雜質及其影響 80 4.2.6 無鉛焊接用釺料合金 84 4.2.7 有鉛、無鉛波峰焊接常用釺料合金性能比較 88 4.3 電子裝聯用助焊劑 89 4.3.1 助焊劑在電子產品裝聯中的套用 ...
二、貴金屬合金的性質 三、貴金屬及其合金的套用選擇 第四節 封接材料――鎳及鎳合金、陶瓷 一、封接用的材料及要求 二、純鎳 三、鎳合金 四、陶瓷 第五節 超導材料 一、概述 二、超導合金 三、超導化合物 四、多層複合超導帶 第二章 常用電工電子材料的焊接性 第一節 電工電子產品的焊接特點 一、特點 二...
天津千住電子有限公司於2019年06月03日成立。法定代表人長谷川友秀,公司經營範圍包括:電子產品、化工產品(危險品及易製毒品除外)銷售;錫製品、焊膏、助焊劑、自動焊接設備及配件技術開發、技術諮詢、銷售、售後服務;建築機械設備、汽車、辦公設備、軸承銷售、技術服務、售後服務;電氣設備、金屬製品、儀器儀表批發;...
焊錫主要的產品分為焊錫絲,焊錫條,焊錫膏三個大類。套用於各類電子焊接上,適用於手工焊接,波峰焊接,回流焊接等工藝上。分類 有鉛焊錫 由錫(熔點232度)和鉛(熔點327度)組成的合金。其中由錫63%和鉛37%組成的焊錫被稱為共晶焊錫,這種焊錫的熔點是183度。無鉛焊錫 為適應歐盟環保要求提出的ROHS標準。焊錫...
焊料是一種熔點比被焊金屬熔點低的易熔金屬。焊料熔化時,在被焊金屬不熔化的條件下能潤浸被焊金屬表面,並在接觸面處形成合金層而與被焊金屬連線到一起。在一般電子產品裝配中,俗稱為焊錫。常用焊料具備的條件:(1)焊料的熔點要低於被焊工件。(2)易於與被焊物連成一體,要具有一定的抗壓能力。(3)要有較好的...
由於Sn-Pb焊料使用方便,可靠性高,已被廣泛套用。但是隨著電子產品向輕、薄、小的方向發展,焊接技術也將更加複雜化和精密化。新品種的焊膏也不斷被開發。國外有關焊膏的發展動向:1.焊料粉的微細化早期焊膏的焊粒不定型,隨著QFP器件的出現,焊粉形狀為球形,後來又從球形向粉末的微粒子進化,人們正設法開發粒度...
錫焊時可以採用不同的加熱時間,例如烙鐵頭形狀不良,用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的, 這是因為 (1) 焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點性能劣化。(2) 印製板,塑膠等材料受熱過多會變形變質。(3) 元...
焊錫絲線是由錫合金和助劑兩部分組成,合金成份分為錫鉛、無鉛助劑均勻灌注到錫合金中間部位。焊錫絲線種類不同助劑也就不同,助劑部分是提高焊錫絲線在焊接過程中的輔熱傳導,去除氧化,降低被焊接材質表面張力,去除被焊接材質表面油污,增大焊接面積。焊錫絲線的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲,在電子原器件...
在錫基合金、助焊配方開發、生產工藝最佳化、材料分析及產品套用檢測能力等方面,逐步形成低鉛(80ppm內)無鹵、錫銻超高溫、錫銦超低溫、高鉛半導體合金、固晶mini(6-7-8號)錫粉,散熱器、光伏、不鏽鋼、水溶性、BGA植球助焊膏體等軟纖料焊接解決方案,並廣泛套用於通信、智慧型家電、消費電子、汽車電子、LED、醫療...
雅拓萊,是一個品牌,由雅拓萊焊接科技(惠州)有限公司。致力於發展、生產和提供焊接的全面解決方法,生產、供應符合國際標準的電子焊接材料、有機矽產品、熱熔膠塗層材料。品牌服務 粉末狀金屬; 金屬片和金屬板; 錫箔; 鍍銀錫合金等 品牌歷程 1998 雅拓萊(馬來西亞)組建了其生產車間 2000 雅拓萊(深圳)於中國...
在焊接材料的發展過程中,錫鉛合金一直是最優質、廉價的焊接材料,而且焊接工藝成熟。但是,隨著人類環保意識的加強,鉛及其化合物對人體的危害及對環境的污染,越來越被人類所重視。 另外,電子組件中使用的鹵素對於環境和人類健康也會產生很大的影響,這個問題也正日益得到關注。電路板及電子產品不完全燃燒的副產物可能...
回流焊介紹 1. 熱板及推板式熱板傳導回流焊: 2. 紅外線輻射回流焊: 3. 紅外加熱風(Hot air)回流焊: 4. 充氮(N2)回流焊: 5. 雙面回流焊 6. 通孔回流焊 由於電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。首先在混合積體電路板組裝中採用了回流焊工藝,組裝...
17:焊接 焊接最常見的是錫焊。錫焊連線最重要的是焊錫料與被焊接表面之間應形成金屬的連續性。因此對航空插頭來說,重要的是可焊性。航空插頭焊接端最常見的鍍層是錫合金、銀和金。簧片式接觸對常見的焊接端有焊片式、沖眼焊片式和缺口焊片式:針孔式接觸對常見焊接端有鑽孔圓弧缺口式。18:壓接 壓接是為使...
錫鉛合金焊料在電子工業中已經廣泛使用多年,由於電子行業廢棄物中的鉛會污染土壤和地下水,最終在人體內沉積造成中毒。歐盟為減少電子產品廢棄物帶來的污染於1998年提出WEEE/RoHS指令案並於2003年開始生效。環氧樹脂導電膠作為晶片粘接劑,2013年前已經廣泛套用在微電子和LED封裝領域。隨著新型無鉛金屬焊料的使用,電子...
[4] 國家自然科學基金國際合作與交流項目:可穿戴電子產品釺料-ACF柔性微互連Sn各向異性及電遷移行為研究(51511140289)、項目負責人。[5] 國家自然科學基金國際合作與交流項目:無鉛化電子封裝中固/液界面反應研究(50811140338)、項目負責人。[6] 國家自然科學基金國際合作與交流項目:2013年第十四屆電子封裝技術國際...
深圳大視野志遠科技有限公司於2009年08月17日成立。法定代表人郭春景,公司經營範圍包括:一般經營項目是:LCD顯示屏、電子產品、數碼產品、新能源充電設備與系統、輔助部件、電子元器件、膠粘製品、電子塑膠製品、五金製品的研究開發與銷售;電子產品的維修與檢測;錫焊、錫線、無鉛焊錫膏、焊接材料、錫合金材料、五金散熱...
公司旗下的 鴻圖電鍍廠,座落於深圳市松崗江邊碧頭創業三路金和源科技有限公司C棟三樓,主要以滾鍍為主,涵蓋對外加工鐵件、銅件、不鏽鋼、鋅合金等各種五金電子產品的電鍍,專業滾鍍金、滾鍍銀、滾鍍亮鎳、滾鍍氨鎳、滾鍍鉻、滾鍍錫等鍍種,公司秉承質量第一 ,互惠互利,開拓進取的理念,不斷自我完善,以新...
做電子產品維修全系列工具解決方案領先品牌 品牌理念 為客戶創造終生價值 品牌價值觀 誠信、品質、創新 商品及服務 焊錫絲; 鍍銀的錫合金; 錫; 金屬焊條; 鋼絲; 五金器具; 銅焊及焊接用金屬棒; 銀焊料; 銅焊合金; 金屬焊絲;扳手; 剝線鉗(手工具); 鑷子; 套筒扳手; 撬棍; 剪刀; 刻字筆; 銼刀; 手工操作...
第7章 錫鉛焊料合金 7.1 電子產品焊接對焊料的要求 7.2 錫鉛焊料 7.2.1 錫的物理和化學性質 7.2.2 鉛的物理和化學性質 7.2.3 錫鉛合金的物理性能 7.2.4 鉛在焊料中的作用 7.2.5 錫鉛焊料中的雜質 7.2.6 液態錫鉛焊料的易氧化性 7.2.7 浸析現象 7.2....
《表面組裝技術(SMT)》是2021年化學工業出版社出版的圖書,作者是杜中一。內容簡介 表面組裝技術( SMT )是指把表面組裝元器件按照電路的要求放置在預先塗敷好焊膏的PCB的表面上,通過焊接形成可靠的焊點,建立長期的機械和電氣連線的組裝技術。本書以表面組裝技術( SMT )生產過程為主線,詳細介紹了電子產品的表面...
在建築領域,有色金屬在建築領域中廣泛套用,如銅製品、鋁合金門窗、銅材質牆板和金屬屋面等。有色金屬的利用使得建築更加美觀、安全、耐久和節能。在電子學領域,有色金屬材料在晶片工藝的演進中發揮著重要作用。在先進制程的尺寸不斷縮小的過程中,貴金屬及其合金材料在實現小線寬、低電阻率、高黏附性等方面扮演著...
PCB失效分析(腐蝕變色上錫不良漏電化學遷移等)PCBA失效分析(上錫不良焊點開裂器件脫落腐蝕等)PCBA可靠性評價Reliability Test for PCBA 電子組件(PCBA)是電子產品的核心,PCBA組件的可靠性水平直接決定了電子產品的可靠性水平,從而為了確定電子組件的薄弱環節、了解電子組件的可靠性水平和評價電子組件是否能夠滿足預定...
GC-MS)、高效液相色譜(HPLC)、氣相色譜儀(GC)、X射線螢光光譜(XRF)、ASE快速溶劑萃取儀等。行業檢測 建築材料 金屬材料 高分子材料 化工產品 氣體 水樣 固廢/危廢鑑定 環境 香料調料 醫藥領域 食品/農產品 化妝品/護膚品 其他領域 服務項目 檢測服務 分析服務 測試服務 研發服務 鑑定服務 模擬計算 ...