電子整機裝配與調試(高職)

電子整機裝配與調試(高職)

《電子整機裝配與調試(高職)》是2009年10月人民郵電出版社出版的圖書,作者是王成安、劉海東。

基本介紹

  • 書名:電子整機裝配與調試(高職)
  • 作者:王成安、劉海東
  • ISBN:9787115201225
  • 頁數:233頁
  • 定價:25元
  • 出版社:人民郵電出版社
  • 出版時間:2009年10月
  • 裝幀:平裝
  • 開本:16開
內容簡介,圖書目錄,

內容簡介

本書按照現代化生產電子產品的工藝順序,採取項目式的教學方法,對電子產品組裝與調試的內容進行有機整合,將每項生產工藝作為一個實際項目,並結合具體的電子產品進行編寫。本書在選材上具有先進性,是現代化電子產品實際生產工藝的仿真,訓練操作內容按照國家職業技能鑑定規範執行。
本書共9個項目,內容包括電子整機產品生產工藝檔案的識讀和編寫、電子電路圖的識讀、常用裝配工具和檢測儀器的使用、電子整機裝配前的準備工藝、電子元器件的識別與檢測、電子元器件的焊接工藝、電子產品的整機裝配、電子整機的調試、電子整機的檢驗與包裝。每個項目均按照“項目要求——項目實施方法與步驟——項目相關知識——項目小結——課後練習”的形式編排。另外,結合每個項目的具體內容,還介紹作者總結的電子技術方面的“技能與技巧”和“實用資料”。
本書可作為高職院校電子信息工程和套用電子技術專業的教材,對從事電子產品生產的技術人員也具有參考價值。

圖書目錄

項目1 電子整機產品生產工藝檔案的識讀和編寫 1
項目要求 1
項目實施方法與步驟 2
項目相關知識 3
知識1 電子整機產品生產工藝檔案的種類和內容 3
知識2 實際電子整機產品工藝檔案的編寫 11
項目小結 16
課後練習 17
項目2 電子電路圖的識讀 18
項目要求 18
項目實施方法與步驟 18
項目相關知識 19
知識1 電子電路圖的基本知識 19
知識2 電子電路圖的讀圖步驟和查找器件資料的途徑 26
知識3 實際電子產品電路圖的分析 30
項目小結 33
技能與技巧 33
課後練習 34
項目3 常用裝配工具和檢測儀器的使用 35
項目要求 35
項目實施方法與步驟 36
項目相關知識 36
知識1 常用裝配工具和緊固零件 37
知識2 常用檢測儀器儀表的使用 40
知識3 示波器、信號發生器和毫伏表的綜合使用 58
項目小結 59
技能與技巧 59
課後練習 61
項目4 電子整機裝配前的準備工藝 62
項目要求 62
項目實施方法與步驟 63
項目相關知識 64
知識1 安裝導線與絕緣材料 64
知識2 印製電路板 68
知識3 焊接材料 70
知識4 磁性材料與粘接材料 74
知識5 導線裝配前的加工 78
知識6 電子元器件裝配前的加工 84
項目小結 86
技能與技巧 86
課後練習 87
項目5 電子元器件的識別與檢測 88
項目要求 88
項目實施方法與步驟 89
項目相關知識 89
知識1 電阻(位)器的識別和檢測 90
知識2 電容器的識別和檢測 96
知識3 電感器和變壓器的識別和檢測 101
知識4 半導體分立器件的識別和檢測 105
知識5 積體電路 111
知識6 電聲器件與光電器件的識別和檢測 115
知識7 開關、接外掛程式、繼電器與乾簧管的識別與檢測 120
知識8 壓電元件和霍爾元件的檢測 124
知識9 表面安裝元件 128
項目小結 134
技能與技巧 135
課後練習 135
項目6 電子元器件的焊接工藝 137
項目要求 137
項目實施方法與步驟 138
項目相關知識 139
知識1 手工錫焊 139
知識2 手工拆焊 145
知識3 工廠錫焊 147
項目小結 150
技能與技巧 150
課後練習 151
項目7 電子產品的整機裝配 152
項目要求 152
項目實施方法與步驟 152
項目相關知識 153
知識1 電子產品的整機裝配過程 153
知識2 元器件的裝配 155
知識3 壓接、繞接、膠結和螺紋連線 159
知識4 整機裝配的生產環節和需要考慮的問題 162
知識5 整機裝配中的表面貼裝元件裝配 174
項目小結 175
技能與技巧 176
課後練習 176
項目8 電子整機的調試 177
項目要求 177
項目實施方法與步驟 177
項目相關知識 178
知識1 電子整機的調試設備與調試內容 178
知識2 電子整機的測試方法和調試內容 184
項目小結 192
技能與技巧 193
課後練習 193
項目9 電子整機的檢驗和包裝 194
項目要求 194
項目實施方法與步驟 194
項目相關知識 195
知識1 電子整機的檢驗 195
知識2 電子整機的包裝 199
項目小結 201
技能與技巧 201
課後練習 202
附錄A 電子整機裝配與調試實訓項目 203
附錄B 部分積體電路封裝縮寫字母含義 226
附錄C 74系列積體電路邏輯功能速查表 228
參考文獻 234

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