電子技術工藝基礎（第6版）

《電子技術工藝基礎（第6版）》是2012年出版的圖書，作者是孟貴華。

基本介紹

• 書名：電子技術工藝基礎（第6版）
• 作者：孟貴華
• 出版時間：2012年01月
• 頁數：316 頁
• 開本：16(185*260)
• ISBN：9787121153624

內容簡介

主本書是依據行業職業技能鑑定規範及電子行業發展現狀而編寫的，經過6次修訂其內容，使其更加完善和充實，使學生所學知識與技能，更符合用人單位對實操技能人員的要求。本書的主要內容有：儀器儀表的使用方法；元器件（通孔插裝、表面組裝）的認識、套用與檢測；表面組裝技術；電路圖的識讀；印製電路板的種類、選用與製作；常用工具的使用方法；手工焊接工藝；整機裝配與調試；電路故障的檢測方法等。

目錄信息

第1章　常用電子測量儀器儀表

1.1 指針式萬用表的概述（模擬式萬用表）

1.1.1 指針式萬用表的測量內容

1.1.2 指針式萬用表的主要性能指標

1.1.3 指針式萬用表的類型

1.1.4 指針式萬用表的面板及錶盤字元含義

1.1.5 指針式萬用表的使用注意事項

1.2 指針式萬用表的使用

1.2.1 電壓擋的使用

1.2.2 電流擋的使用

1.2.3 電阻擋的使用

1.3 數字式萬用表

1.3.1 數字式萬用表的概述

1.3.2 數字式萬用表的的特點

1.3.3 數字式萬用表的基本結構

1.3.4 數字式萬用表常用的符號及其意義

1.3.5 使用注意事項

1.3.6 數字式萬用表的面板

1.3.7 數字式萬用表顯示屏所顯示的內容

1.4 數字式萬用表的使用

1.4.1 電阻擋的使用

1.4.2 電壓擋的使用

1.4.3 電流擋的使用

1.4.4 二極體擋的使用

1.5 電晶體毫伏表

1.6 信號發生器

1.6.1 信號發生器的分類

1.6.2 XD-2 低頻信號發生器

1.6.3 函式信號發生器

1.6.4 高頻信號發生器

1.7 示波器

1.7.1 示波器的分類

1.7.2 ST-16示波器

1.8 頻率特性測試儀

1.8.1 掃頻儀的主要技術性能

1.8.2 掃頻儀面板及面板上各旋鈕的作用

1.8.3 掃頻儀在使用前的準備

1.8.4 頻率特性的測試

1.8.5 增益的測試

1.8.6 鑒頻特性曲線的測試

1.8.7 掃頻儀的測試實例

1.9 電晶體測試儀

1.9.1 XJ4810型電晶體特性圖示儀主要技術指標

1.9.2 XJ4810型電晶體特性圖示儀面板結構

1.9.3 XJ4810電晶體特性圖示儀的使用方法

1.9.4 XJ4810電晶體特性圖示儀測試舉例

本章小結

操作練習1

習題1

第2章 電子元器件

2.1 電阻器

2.1.1 電阻器的主要參數

2.1.2 電阻器的標稱阻值及誤差的標註方法

2.1.3 電阻器的種類

2.1.4 特殊用途的電阻器

2.1.5 集成電阻器

2.1.6 電阻器的檢測與代換

2.1.7 電阻器在電路圖中單位的標註規則

2.2 電位器

2.2.1 電位器的主要參數

2.2.2 常用電位器介紹

2.2.3 非接觸式電位器

2.2.4 電位器的檢測

2.3 電容器

2.3.1 電容器的主要參數及其標註方法

2.3.2 常用電容器介紹

2.3.3 電容器的檢測

2.3.4 在電路圖中電容器容量單位的標註規則

2.4 電感線圈

2.4.1 電感線圈的參數標註方法

2.4.2 電感線圈的種類

2.4.3 常用電感線圈的介紹

2.4.4 電感線圈的檢測

2.5 變壓器

2.5.1 變壓器的結構

2.5.2 常用變壓器的介紹

2.5.3 變壓器的檢測

2.6 感測器

2.7 二極體

2.7.1 二極體的主要參數

2.7.2 二極體的導電特性、結構和種類

2.7.3 檢波、整流二極體的特點與選用、檢測

2.7.4 穩壓二極體的特點與檢測

2.7.5 普通發光二極體的特點、種類與檢測

2.7.6 紅外發光二極體

2.7.7 紅外接收二極體

2.7.8 光電二極體（光敏二極體）

2.7.9 全橋

2.8 電晶體

2.8.1 電晶體的主要參數

2.8.2 電晶體的種類與結構

2.8.3 晶體三極體的封裝

2.8.4 電晶體型號的識別

2.8.5 晶體三極體的功率

2.8.6 電晶體的檢測

2.9　積體電路

2.9.1 積體電路的種類和封裝

2.9.2 積體電路的選用、使用與檢測

2.10 晶閘管與場效應管

2.10.1 晶閘管

2.10.2 場效應管

2.11 電聲器件

2.11.1 揚聲器的種類

2.11.2 傳聲器

2.11.3 耳機

2.11.4 揚聲器、傳聲器、耳機的檢測與修理

2.12 CD唱機和VCD、DVD視盤機用器件

2.12.1 雷射頭的種類

2.12.2 雷射頭的基本結構

2.12.3 CD、VCD雷射頭結構特點

2.12.4 DVD雷射頭的結構特點

2.12.5 雷射二極體

2.12.6 光碟

2.13 開關、繼電器、插接件、光耦合器

2.13.1 開關

2.13.2 各種接外掛程式

2.13.3 繼電器

2.13.4 光耦合器

2.14 過熱保護元件

2.15 顯像器件

2.15.1 顯像管（CRT）

2.15.2 LED點陣式顯示器

2.15.3 液晶顯示器（LCD）

2.15.4 真空螢光顯示器（VFD）

2.15.5 電漿顯示器（PDP）

本章小結

操作練習2

習題2

第3章　表面組裝技術與表面安裝元器件

3.1 表面組裝技術的特點

3.2 表面組裝（SMT）與通孔插裝（THT）的主要區別

3.2.1 元器件的區別

3.2.2 印製電路板的區別

3.2.3 組裝方法與焊接方法的區別

3.3 表面組裝焊接工藝

3.3.1 波峰焊

3.3.2 再流焊

3.3.3 波峰焊工藝流程

3.3.4 再流焊工藝流程

3.3.5 混合焊組裝方式的工藝流程

3.4 表面組裝元器件的安裝方式

3.5 表面組裝用印製電路板（SMB）

3.6 表面安裝元器件

3.6.1 表面安裝元器件的分類

3.6.2 片式電阻器

3.6.3 片式電位器

3.6.4 片式電容器

3.6.5 片式電感器

3.6.6 片式二極體

3.6.7 片式電晶體

3.6.8 片式積體電路

3.7 表面安裝設備介紹

本章小結

操作練習3

習題3

第4章　電路圖的識讀

4.1 識讀電路圖的基本知識

4.1.1 電路圖形符號

4.1.2 文字元號

4.1.3 元器件的參數標註符號

4.1.4 圖形符號及連線的使用說明

4.1.5 電路圖的種類

4.2 識讀電路圖的方法

4.2.1 如何識讀方框圖

4.2.2 如何識讀電路原理圖

4.2.3 如何識讀印製電路板圖

4.2.4 如何識讀積體電路圖

本章小結

操作練習4

習題4

第5章　裝配常用工具

5.1 裝配常用工具

5.1.1 螺絲刀

5.1.2 鉗子

5.1.3 鑷子

5.1.4 扳手

5.1.5 熱熔膠槍

5.2 鑽孔

5.2.1 鑽孔的工具

5.2.2 鑽孔方法及過程

5.3 銼削

5.3.1 銼刀

5.3.2 銼削操作方法

本章小結

操作練習5

習題5

第6章　印製電路板

6.1 印製電路板的概述

6.1.1 採用印製電路板的優點

6.1.2 印製電路板的種類

6.1.3 印製電路板的選用

6.1.4 印製電路板的組裝方式

6.2 如何設計印製電路板圖

6.2.1 設計印製電路板圖的步驟

6.2.2 繪製印製電路板圖的要求

6.2.3 繪製印製電路板圖時應注意的幾個問題

6.2.4 印製電路板對外連線的方式

6.2.5 繪製印製電路板圖實例

6.3 印製電路板的手工製作方法

6.3.1 手工製作印製電路板的基本工序

6.3.2 熱轉印法

6.4 印製電路板的製作工藝流程簡介

6.4.1 印製電路板的製作工藝流程（基本過程）

6.4.2 單面印製電路板的生產工藝流程

6.4.3 雙面印製電路板的生產工藝流程

6.4.4 多層印製電路板的生產工藝

6.5 計算機繪製印製電路板圖的簡介

本章小結

操作練習6

練習6

第7章　焊接技術

7.1 焊接工具

7.1.1 電烙鐵的種類

7.1.2 電烙鐵頭

7.1.3 電烙鐵的選用

7.1.4 電烙鐵的使用方法

7.1.5 電烙鐵的常見故障及其維護

7.2 焊接材料

7.2.1 焊料

7.2.2 助焊劑（也稱焊劑）

7.2.3 阻焊劑

7.3 手工焊接工藝

7.3.1 對焊接的要求

7.3.2 手工焊接操作方法

7.3.3 焊接的操作要領

7.3.4 印製電路板的手工焊接工藝

7.3.5 拆焊

7.3.6 片式電阻器、電容器、電感器的手工焊接與拆焊

7.4 焊接質量的檢查

7.4.1 目視檢查

7.4.2 手觸檢查

7.4.3 焊接缺陷及產生的原因和排除方法

7.5 印製電路板的工業自動焊接介紹

7.5.1 浸焊

7.5.2 波峰焊

7.5.3 再流焊

本章小結

操作練習7

習題7

笫8章 電子裝配工藝

8.1 裝配的準備工藝

8.1.1 導線的加工

8.1.2 元器件引腳的加工

8.1.3 元器件引腳的浸錫

8.1.4 元器件的插裝方法

8.1.5 線把的扎制

8.1.6 絕緣套管的使用

8.2 連線工藝

8.2.1 螺紋連線

8.2.2 鉚接

8.2.3 黏接（膠接）

8.3 整機總裝工藝

8.3.1 整機總裝概述

8.3.2 整機總裝工藝流程

本章小結

操作練習8

習題8

第9章 電子產品調試工藝與電子電路的檢修

9.1 調試的目的

9.2 電子產品的調試類型

9.3 調試的準備工作

9.4 調試工藝方案所含的內容

9.5 調試工藝程式

9.6 調試工藝的過程

9.7 電子產品的調試內容

9.7.1 靜態測試與調整

9.7.2 動態測試與調整

9.8 整機性能測試與調整

9.9 調試中的安全及注意事項

9.10 電路故障的檢測與排除方法

9.10.1 直觀檢測法

9.10.2 電阻檢測法

9.10.3 電壓檢測法

9.10.4 電流檢測法

9.10.5 示波器檢測法

9.10.6 代替檢測法

9.10.7 信號注入法

9.10.8 短路法

本章小結

操作練習9

習題9

第10章 電子產品技術檔案

10.1 設計檔案

10.2 工藝檔案

本章小結

習題10

參考文獻