電子封裝用新型石墨纖維增強金屬基複合材料的研究

內容簡介

《電子封裝用新型石墨纖維增強金屬基複合材料的研究》內容簡介：微電子及半導體器件對電子封裝材料要求的不斷提升推動著高熱導率、可調熱膨脹係數金屬基複合材料的開發，以有效地驅散熱量和減小熱應力，提高電子設備的性能、壽命和可靠性。而具有高導熱、低熱膨脹係數、且加工性良好的新型石墨系材料已開始被嘗試用於和金屬Cu、Al的複合，成為電子封裝用金屬基複合材料研發的新動向。本書介紹了高性能石墨纖維增強Cu、Al基複合材料的製備並對其顯微結構和熱性能進行了研究。本書從增強體表面金屬化改性的角度出發，詳細闡述了石墨纖維表面金屬化的工藝，較系統地論述了石墨纖維與Cu、Al複合時的界面特性，最佳化了複合材料的相關製備工藝；較全面地表征了所製備複合材料的熱物理性能，並對導熱機理進行了深入探討；書中還就電子封裝用金屬基複合材料進行了展望。

圖書目錄

第1章緒論

1.1 電子封裝材料概述

1.1.1 電子封裝材料的定義及要求

1.1.2 常用電子封裝材料

1.1.3 先進金屬基電子封裝材料

1.2 碳纖維及其與金屬的複合技術

1.2.1 導熱型瀝青基碳纖維簡介

1.2.2 碳纖維材料的導熱理論

1.2.3 碳纖維與金屬基體潤濕性的改善

1.2.4 碳纖維/金屬複合材料的製備工藝

1.3 電子封裝用碳纖維/金屬複合材料的研究現狀

1.4 研究背景和意義

第2章實驗部分

2.1技術路線

2.2實驗及研究內容

2.3主要原料

2.4分析及測試方法

2.4.1密度及相對密度測量

2.4.2顯微組織與物相分析

2.4.3熱導率測試

2.4.4熱膨脹係數測定

第3章石墨纖維的表面金屬化

3.1化學鍍銅

3.1.1石墨纖維表面預處理

3.1.2化學鍍銅工藝參數的最佳化

3.2真空微蒸發鍍鈦和鉻

3.2.1鍍覆原理、過程及基本工藝參數

3.2.2蒸鍍溫度與時間對鍍層質量的影響

3.2.3鍍層的形貌、成分與結構

3.3粉末覆蓋燒結鍍鉬

3.3.1鍍覆原料及過程

3.3.2鍍覆工藝參數的選擇與控制

3.3.3鍍層的檢測分析

3.4本章小結

第4章石墨纖維/銅複合材料的製備

4.1 實驗方案、條件及過程

4.2製備工藝對複合材料緻密化的影響

4.2.1燒結溫度的影響

4.2.2加壓方式及壓力大小的影響

4.2.3金屬銅粉粒度及搭配的影響

4.3石墨纖維含量及表面鍍層對複合材料緻密化的影響

4.3.1石墨纖維含量的影響

4.3.2鍍層的影響

4.4石墨纖維/銅複合材料的形貌及纖維排布特點

電子封裝用新型石墨纖維增強金屬基複合材料的研究

基本介紹

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