書籍信息,內容簡介,圖書目錄,
書籍信息
作譯者：工業和信息化部電子第五研究所
出版時間：2019-02千 字 數：544版次：01-01頁 數：340
開本：16開裝幀：I S B N ：9787121334849
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紙質書定價：￥98.0
內容簡介
本書在結合眾多工程師多年科研成果和工程實踐的基礎上，結合我國電子元器件產業現狀，從電子元器件檢驗和生產行業出發，圍繞電子元器件檢驗主題，詳細闡述了電子元器件測試的基本概念、標準體系，以及不同類別電子元器件的檢驗技術等。
圖書目錄
第一篇 元器件基礎知識 （1）
第1章 電子元器件的基本概念及分類 （2）
1.1 電子元器件概述 （2）
1.1.1 狹義的電子元器件 （2）
1.1.2 通義的電子元器件 （2）
1.1.3 廣義的電子元器件 （3）
1.2 元器件的主要類別及功能 （3）
1.2.1 單片積體電路 （3）
1.2.2 半導體分立器件 （4）
1.2.3 混合積體電路 （4）
1.2.4 真空電子器件 （5）
1.2.5 微波電路及組件 （5）
1.2.6 通用元件 （6）
1.2.7 光電子器件 （6）
1.2.8 機電元件及組件 （7）
1.2.9 特種元器件 （9）
1.2.10 電子元器件封裝外殼 （9）
本章參考文獻 （10）
第2章 檢驗及電子元器件檢驗 （11）
2.1 檢驗的基本概念 （11）
2.1.1 檢驗的分類 （12）
2.1.2 檢驗的一般步驟和內容 （13）
2.1.3 檢驗的作用 （14）
2.1.4 質量概念的發展與檢驗 （15）
2.1.5 可靠性與檢驗 （16）
2.2 電子元器件檢驗概述 （17）
2.2.1 電子元器件的鑑定檢驗 （17）
2.2.2 電子元器件的質量一致性檢驗 （17）
2.2.3 電子元器件的篩選檢驗 （18）
2.2.4 電子元器件的過程控制檢驗 （18）
2.2.5 電子元器件的檢驗項目 （19）
本章參考文獻 （21）
第3章 元器件檢驗的標準體系概述 （23）
3.1 我國的標準體系 （24）
3.1.1 標準主分類 （24）
3.1.2 標準的性質 （24）
3.1.3 標準基礎分類 （25）
3.1.4 標準層次 （25）
3.1.5 標準領域 （26）
3.2 電子元器件標準體系 （27）
3.2.1 電子元器件國家標準 （28）
3.2.2 電子元器件行業標準 （28）
3.2.3 電子元器件軍用標準 （30）
3.3 電子元器件檢驗標準體系 （34）
本章參考文獻 （35）
第二篇 元器件測試技術 （37）
第4章 積體電路測試技術 （38）
4.1 器件類型及參數 （38）
4.1.1 器件類型 （38）
4.1.2 器件參數 （38）
4.2 對標準的理解 （43）
4.2.1 積體電路測試方法標準體系 （43）
4.2.2 標準的技術內容 （44）
4.2.3 複雜電路測試標準 （44）
4.2.4 積體電路測試國外標準發展情況 （46）
4.2.5 非消費類積體電路標準體系的發展情況 （46）
4.2.6 積體電路測試標準的的發展方向 （46）
4.3 參數的測試方法 （47）
4.3.1 數字積體電路的參數測試方法 （48）
4.3.2 模擬積體電路的參數測試方法 （53）
4.4 工程套用經驗 （56）
4.4.1 ATE測試平台 （56）
4.4.2 積體電路測試支撐技術 （59）
4.4.3 積體電路測試案例 （63）
4.5 測試技術的發展趨勢 （76）
本章參考文獻 （79）
第5章 分立器件測試技術 （81）
5.1 器件類型及參數 （81）
5.1.1 二極體 （81）
5.1.2 電晶體 （87）
5.1.3 晶閘管 （89）
5.1.4 場效應管 （92）
5.2 對標準的理解 （97）
5.2.1 解讀GJB128A—97 （98）
5.2.2 解讀測試相關標準 （99）
5.2.3 測試一般注意事項 （99）
5.3 參數測試方法 （100）
5.3.1 二極體參數測試方法 （100）
5.3.2 電晶體參數測試方法 （109）
5.3.3 晶閘管參數測試方法 （118）
5.3.4 場效應管參數測試方法 （122）
5.4 工程套用經驗 （127）
5.5 測試技術的發展趨勢 （129）
本章參考文獻 （130）
第6章 混合積體電路測試技術 （132）
6.1 器件類型及參數 （133）
6.1.1 DC/DC變換器 （133）
6.1.2 EMI電源濾波器 （133）
6.1.3 V/F、I/F變換器 （134）
6.1.4 脈寬調製放大器 （134）
6.2 對標準的理解 （135）
6.2.1 GJB2438A—2002混合積體電路通用規範 （135）
6.2.2 GB/T 15138—1994膜積體電路和混合積體電路外形尺寸 （136）
6.2.3 GJB2440A—2006混合積體電路外殼通用規範 （137）
6.2.4 SJ 20646—97混合積體電路DC/DC變換器測試方法 （137）
6.3 參數的測試方法 （137）
6.3.1 DC/DC變換器參數測試方法 （138）
6.3.2 EMI濾波器參數測試方法 （146）
6.3.3 V/F、I/F變換器參數測試方法 （148）
6.3.4 脈寬調製放大器參數測試方法 （150）
6.4 工程套用經驗 （152）
6.4.1 DC/DC變換器 （153）
6.4.2 V/F變換器 （155）
本章參考文獻 （157）
第7章 真空電子器件測試技術 （158）
7.1 真空電子器件的類型及參數 （158）
7.1.1 真空電子器件的定義 （158）
7.1.2 真空電子器件的分類 （159）
7.1.3 行波管 （160）
7.1.4 速調管 （162）
7.1.5 微波功率模組（MPM） （163）
7.1.6 磁控管 （164）
7.1.7 正交場放大管 （164）
7.1.8 光電倍增管 （165）
7.1.9 天線開關管 （166）
7.1.10 顯像管 （166）
7.1.11 真空光源 （167）
7.2 對標準的理解 （168）
7.3 參數的測試方法 （171）
7.3.1 通用測試方法 （171）
7.3.2 微波管主要參數測試方法 （177）
7.3.3 光電管及光源主要參數測試方法 （182）
7.4 工程套用經驗 （192）
7.5 測試技術的發展趨勢 （193）
7.5.1 真空電子器件概述 （193）
7.5.2 真空電子器件的優勢 （193）
7.5.3 真空電子器件的發展趨勢 （194）
本章參考文獻 （197）
第8章 微波電路及組件測試技術 （199）
8.1 器件類型及參數 （199）
8.1.1 微波混合積體電路與組件 （199）
8.1.2 微波通用元件 （202）
8.1.3 微波毫米波器件與電路 （203）
8.1.4 微波毫米波磁性元器件 （209）
8.2 對標準的理解 （211）
8.2.1 對SJ20645—97的理解 （211）
8.2.2 對GB1462—92的理解 （212）
8.2.3 對GJB1648A—2011的理解 （212）
8.3 參數測試方法 （213）
8.3.1 晶體振盪器測試方法 （213）
8.3.2 微波混頻器測試方法 （227）
8.3.3 微波功率放大器參數測試方法 （231）
8.4 工程套用經驗 （239）
8.4.1 微波電纜組件和轉接器的使用經驗 （239）
8.4.2 PCB夾具的校準技術 （240）
8.4.3 提高噪聲係數測量精度的方法 （244）
8.5 測試技術的發展趨勢 （245）
8.5.1 射頻微波的發展 （245）
8.5.2 射頻微波電路主要測試方法 （245）
本章參考文獻 （245）
第9章 通用元件測試技術 （247）
9.1 幾種通用元件 （247）
9.1.1 電阻器 （247）
9.1.2 電容器 （249）
9.1.3 電感器和變壓器 （251）
9.2 測試參數定義 （251）
9.2.1 電阻器 （251）
9.2.2 電容器 （252）
9.2.3 電感器和變壓器 （254）
9.3 對標準的理解 （255）
9.3.1 電阻器 （255）
9.3.2 電容器 （256）
9.3.3 電感器和變壓器 （258）
9.4 參數測試方法 （258）
9.4.1 電阻器 （258）
9.4.2 電容器 （261）
9.5 工程套用經驗 （266）
9.5.1 電阻器 （266）
9.5.2 電容器 （267）
9.6 測試技術發展趨勢 （270）
9.6.1 電阻器 （270）
9.6.2 電容器 （270）
本章參考文獻 （271）
第10章 光電子器件測試技術 （272）
10.1 器件類型及參數 （272）
10.1.1 紅外光電及焦平面探測器組件 （272）
10.1.2 發光二極體（LED） （276）
10.1.3 光電耦合器 （277）
10.1.4 雷射器 （278）
10.1.5 微光像增強器 （279）
10.1.6 光纖光纜 （280）
10.1.7 圖像感測器 （280）
10.1.8 液晶顯示器 （281）
10.2 對標準的理解 （282）
10.2.1 紅外光電及焦平面組件測試和試驗標準討論 （283）
10.2.2 平板顯示器件測試和試驗標準討論 （285）
10.2.3 對光電器件標準的理解 （287）
10.3 參數測試方法 （288）
10.3.1 紅外焦平面陣列探測器件特性參數測試方法 （288）
10.3.2 液晶顯示器特性參數測試方法 （297）
10.3.3 光發射器件參數的測試方法 （298）
10.3.4 光敏器件參數的測試方法 （303）
10.3.5 光電耦合器件參數的測試方法 （306）
10.4 工程套用經驗 （311）
10.4.1 光電子器件測試工程套用經驗 （311）
10.4.2 紅外焦平面陣列測試與評價工程套用經驗 （314）
本章參考文獻 （317）
第11章 機電元件及其組件測試技術 （318）
11.1 幾種機電元件及其組件介紹 （318）
11.1.1 繼電器 （318）
11.1.2 連線器 （319）
11.1.3 電線電纜 （322）
11.2 測試參數定義 （324）
11.2.1 繼電器 （324）
11.2.2 連線器 （326）
11.2.3 電線電纜 （330）
11.3 對標準的理解 （334）
11.3.1 繼電器 （334）
11.3.2 連線器 （334）
11.3.3 電線電纜 （336）
11.4 參數測試方法 （338）
11.4.1 繼電器 （338）
11.4.2 連線器 （340）
11.4.3 電線電纜 （345）
11.5 工程套用經驗 （352）
11.5.1 繼電器 （352）
11.5.2 連線器 （356）
11.5.3 電線電纜 （365）
11.6 測試技術發展趨勢 （367）
11.6.1 繼電器 （367）
11.6.2 連線器 （368）
11.6.3 電線電纜 （370）
本章參考文獻 （371）
第12章 特種元件測試技術 （373）
12.1 幾種特種元件介紹 （373）
12.1.1 感測器 （373）
12.1.2 石英晶體諧振器 （375）
12.1.3 聲表面波器件測試技術 （377）
12.2 主要電性能參數 （378）
12.2.1 感測器 （378）
12.2.2 石英晶體諧振器 （380）
12.2.3 聲表面波器件 （381）
12.3 對標準的理解 （384）
12.3.1 感測器 （384）
12.3.2 石英晶體諧振器 （385）
12.3.3 聲表面波器件 （385）
12.4 參數測試方法 （386）
12.4.1 感測器 （386）
12.4.2 石英晶體諧振器 （390）
12.4.3 聲表面波器件 （391）
12.5 工程套用經驗 （393）
12.5.1 感測器 （393）
12.5.2 石英晶體諧振器 （393）
12.5.3 聲表面波器件 （393）
12.6 測試技術發展趨勢 （393）
12.6.1 感測器 （393）
本章參考文獻 （395）
第13章 外殼等電子功能材料測試技術 （397）
13.1 外殼等電子功能材料介紹 （397）
13.1.1 外殼 （397）
13.1.2 電子功能材料測試 （401）
13.2 測試參數定義 （401）
13.2.1 外殼 （401）
13.2.2 半導體材料 （402）
13.2.3 磁性材料 （409）
13.2.4 結構陶瓷材料 （411）
13.3 對標準的理解 （413）
13.3.1 外殼 （413）
13.3.2 半導體材料 （416）
13.3.3 磁性材料 （416）
13.3.4 結構陶瓷材料 （417）
13.3.5 壓電材料 （417）
13.4 參數測試方法 （417）
13.4.1 外殼 （417）
13.5 工程套用經驗 （420）
13.6 外殼等電子功能材料測試技術發展趨勢 （421）
13.6.1 功能材料的發展 （423）
本章參考文獻 （431）
