《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》是浙江潔美電子科技股份有限公司於2015年6月17日申請的專利，該專利的公布號為CN104960292A，申請號為201510335854X，授權公布日為2015年10月7日，發明人是陳建超、王春洪、吳贊、陳夢秋。
《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》公開一種電子元器件收納載帶的封裝帶以及其製備方法，封裝帶包括：基材層、覆蓋在基材層之上的穩定層、位於基材層與穩定層之間的連線層和覆蓋在穩定層上的中間層以及粘合在中間層之上的通用粘合層；製備方法包括步驟（1）將通用粘合層、中間層和穩定層各層原料通過三層共擠方式形成第一層膜；（2）將基材層擠壓成型，形成由基材層組成的第二層膜；（３）在第二層膜上塗覆得到連線層，將得到的第一層膜的穩定層與連線層黏接，得到封裝帶。所得到的封裝帶可以適用於不同類型極性的收納載帶，可以與收納載帶的表面熱封，又可以控制一定的剝離力；封裝帶的使用性能穩定，捲曲時不會出現開裂、爆帶的情況。
2018年12月20日，《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》獲得第二十屆中國專利優秀獎。
（概述圖為《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》摘要附圖）
基本介紹
- 中文名：電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法
- 公告號：CN104960292A
- 授權日：2015年10月7日
- 申請號：201510335854X
- 申請日：2015年6月17日
- 申請人：浙江潔美電子科技股份有限公司
- 地址：浙江省湖州市安吉縣經濟技術開發區陽光工業園區浙江潔美電子科技股份有限公司
- 發明人：陳建超、王春洪、吳贊、陳夢秋
- Int.Cl.：B32B27/06(2006.01)I; B32B7/12(2006.01)I; B32B27/08(2006.01)I
- 代理機構：湖州金衛智慧財產權代理事務所（普通合夥）
- 代理人：裴金華
- 類別：發明專利
專利背景,發明內容,專利目的,技術方案,專利優點,附圖說明,技術領域,權利要求,實施方式,榮譽表彰,
電子元器件的運輸與使用，需要用到承載體，配合電子元器件的形狀，以收納電子元器件。收納完成後，在收納載帶的上表面需要覆蓋一層封裝帶結構，包裝裡面的電子元器件不會逃逸出來，也保護電子元器件不受外界灰塵及靜電等的干擾；封裝帶結構要既可以與收納載帶表面密封，又能在使用電子元器件時可以與收納載帶表面相互剝離。專利號為CN103153811的中國發明專利公開了一種覆蓋膜，至少含有基材層（A）、中間層（B）、剝離層（C）及可熱封於載帶的熱封層（D），中間層（B）含有使用茂金屬催化劑聚合得到的、拉伸模量為200兆帕以下的直鏈低密度聚乙烯作為主成分；剝離層（C）含有導電材料，並且含有芳香族乙烯基含量為15至35質量%的芳香族乙烯-共軛二烯共聚物的氫化樹脂作為主成分。此種覆蓋膜在剝離時剝離強度的偏差小，可抑制剝離時組裝工序中的問題。
但是，市場上的收納載帶所用的原料各不相同，包括紙質的或塑膠的，一般紙質的適合更小型化的電子元器件；對於大型的電子元器件，採用塑膠材質的收納載帶，由於塑膠的種類很多，收納載帶的原材料的選擇也多樣化，可以是ＰＳ或ＰＣ或ＡＢＳ等中的一種或幾種混合，得到的收納載帶的表面的極性也不同，所以也就需要不同極性的封裝帶結構來配合不同極性的收納載帶使用，截至2015年6月17日尚沒有哪一種封裝帶可以適用於任何一種收納載帶，如上述發明專利公開的覆蓋膜的使用，也受到很大的限制；而且，在收納載帶捲曲時，封裝帶還存在容易開裂、出現爆帶的缺陷。
《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》的目的之一是提供一種電子元器件收納載帶的封裝帶，可以適用於不同類型極性的收納載帶，可以與收納載帶的表面熱封，又可以控制一定的剝離力，在需要時剝離開封裝帶，暴露出電子元器件；封裝帶的使用性能也穩定，捲曲時不會出現開裂、爆帶的情況。
《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》的目的之二是提供該封裝帶的製備方法，可以用最簡易的方式將各層結合，不會對中間層與通用粘合層之間的本身形成的剝離力產生影響，而且各層之間可以相輔相成，將各層的功能發揮到最大限度，控制封裝帶極佳的物理性能。
技術方案
《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》的目的之一是通過下述方案實現的：電子元器件收納載帶的封裝帶，包括：
用於形成封裝帶主體並提供封裝帶定型強度的基材層；
覆蓋在所述基材層之上並吸收所述基材層所產生的震動以穩定封裝帶的穩定層；
位於所述基材層與所述穩定層之間用來黏接兩者的連線層；
覆蓋在所述穩定層上的中間層；
粘合在所述中間層之上的通用粘合層，所述通用粘合層可與收納載帶熱封且熱封后與載帶之間的連線力大於與中間層之間的連線力；
所述中間層的主成分為：50-80重量份的聚乙烯、30-40重量份的聚苯乙烯、5-15重量份的聚丙烯、10-25重量份的苯乙烯-丁二烯共聚物；
所述通用粘合層為以聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的乙烯-丁烯為中間彈性嵌段的線性三嵌共聚物或聚異戊二烯和聚苯乙烯加氫得到的共聚物；
所述穩定層的主成分為聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚彈性體混合物。
該技術方案通過與不同材料所製得的收納載帶表面均可以熱密封的通用粘合層以及特定配方的、可以與通用粘合層之間控制好剝離力的中間層之間配合，既可以與不同材料所製得的收納載帶表面熱密封，又不影響剝離；再通過設定穩定層，可以減緩封裝帶基材層本身材質在剝離時所造成的震動，起到穩定、緩衝的作用；連線層對基材層和穩定層起到連線作用，並且可以通過連線層的設定使得穩定層的緩衝效果更顯著。
通用粘合層採用的原料耐紫外、耐氧化，在收納載帶捲曲時，不會出現開裂，不會爆帶；與穩定層採用的原料配合更好，防開裂和防爆帶效果更顯著。
作為優選，所述中間層中還加有0.5-2重量份的聚乙烯蠟，可以對中間層和通用粘合層之間的剝離力有更好的控制，也可以是其它可適用於塑膠製品的蠟，優選聚乙烯蠟。
作為優選，所述中間層的厚度為18微米-25微米，中間層的厚度對控制中間層與通用粘合層之間的剝離力很關鍵，太薄或太厚對剝離力影響大，剝離力不穩定，而且中間層還能在剝離時減緩收納載帶的震動，太厚吸震好，但層間強度會差；太薄層間強度好，但沒有減震效果；
所述連線層與基材層和穩定層粘合的，保證連線效果即可，過於厚，不僅增加成本，也會影響穩定層的緩衝效果，而且不能快速固化，達不到粘合強度；太薄又不能提供足夠的強度。在能提供足夠強度、又可以保證穩定層的穩定效果的情況下，從其經濟成本考慮選擇最薄化，優選厚度為１微米-２微米；
所述穩定層的厚度為8微米-15微米，穩定層過薄起不到緩衝作用，過厚的話，不僅增加了成本，而且影響封裝帶的定型強度。
作為優選，所述封裝帶還包括覆蓋在所述基材層上表面的第一防靜電層，和覆蓋在所述通用粘合層下表面上的第二防靜電層；所述第一防靜電層的主成分為季銨鹽類表面活性劑；所述第二防靜電層的主成分聚噻吩導電聚合物。
第二防靜電層在使用時會在通用粘合層與收納載帶表面的作用下，被封於通用粘合層與收納載帶之間，是為保護元器件不被高壓擊穿或剝離時靜電吸附，所選的靜電劑要時效性更長，聚噻吩導電聚合物在熱封的處理下，仍然可以保持其防靜電效果；而且經多次實驗研究，多種防靜電劑都對中間層與通用粘合層之間的剝離力有很大影響，唯獨該方案中第二防靜電層的主成分不會影響封裝帶的剝離力，第一防靜電層因為暴露在外面，是為了減少工藝過程中的靜電產生，該技術方案提供的主成分可以達到這個要求的基礎上，又控制了成本。
為了實現第二目的，《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》採用如下技術方案：一種電子元器件收納載帶的封裝帶的製備方法，包括步驟（1）將通用粘合層、中間層和穩定層各層原料通過三層共擠方式形成第一層膜；（2）將基材層擠壓成型，形成由基材層組成的第二層膜；（３）在第二層膜上塗覆得到連線層，將得到的第一層膜的穩定層與連線層黏接，得到封裝帶。
作為上述方案的優選，步驟（１）三層共擠時的擠壓溫度為160～220攝氏度，壓力為0.2～0.6兆帕。
專利優點
通過實施上述技術方案，《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》具有如下優點：
所得到的封裝帶可以適用於不同類型極性的收納載帶，可以與收納載帶的表面熱封，又可以控制一定的剝離力，在需要時剝離開封裝帶，暴露出電子元器件；封裝帶的使用性能也穩定，捲曲時不會出現開裂、爆帶的情況。所採用的工藝不僅可以控制生產成本，而且能將各層的功能發揮到最大化，保證封裝帶的物理性能。
附圖說明
附圖1為《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》一實施例的剖面圖；
附圖2為《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》一實施例中封裝帶使用示意圖；
附圖3為剝離封裝帶後收納載帶的俯視圖。
圖中，101-基材層；102-連線層；103-穩定層；104-中間層；105-通用粘合層；106-第一防靜電層；107-第二防靜電層；20-收納載帶；30-熱封印。
技術領域
《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》涉及一種電子元器件收納載帶的封裝帶以及其製備方法，屬於電子元器件的包裝領域。
權利要求
1.電子元器件收納載帶的封裝帶，其特徵在於，包括：用於形成封裝帶主體並提供封裝帶定型強度的基材層（101）；覆蓋在所述基材層（101）之上並吸收所述基材層（101）所產生的震動以穩定封裝帶的穩定層（103）；位於所述基材層（101）與所述穩定層（103）之間用來黏接兩者的連線層（102）；覆蓋在所述穩定層（103）上的中間層（104）；粘合在所述中間層（104）之上的通用粘合層（105），所述通用粘合層（105）可與收納載帶熱封且熱封后與載帶之間的連線力大於與中間層（104）之間的連線力；所述中間層（104）的主成分為：50-80重量份的聚乙烯、30-40重量份的聚苯乙烯、5-15重量份的聚丙烯、10-25重量份的苯乙烯-丁二烯共聚物；所述通用粘合層（105）為以聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的乙烯-丁烯為中間彈性嵌段的線性三嵌共聚物或聚異戊二烯和聚苯乙烯加氫得到的共聚物；所述穩定層（103）的主成分為聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚彈性體混合物；所述中間層（104）的厚度為18微米-25微米；所述連線層（102）的厚度為1微米-2微米；所述穩定層（103）的厚度8微米-15微米。
2.根據權利要求1所述的封裝帶，其特徵在於，所述中間層（104）的成分中還加有0.5-2重量份的聚乙烯蠟。
3.根據權利要求1所述的封裝帶，其特徵在於，還包括覆蓋在所述基材層（101）上表面的第一防靜電層（106），和覆蓋在所述通用粘合層（105）下表面上的第二防靜電層（107）；所述第一防靜電層（106）的主成分為季銨鹽類表面活性劑；所述第二防靜電層（107）的主成分為聚噻吩導電聚合物。
4.如權利要求1所述的封裝帶的製備方法，其特徵在於，包括步驟（1）將通用粘合層（105）、中間層（104）和穩定層（103）各層原料通過三層共擠方式形成第一層膜；（2）將基材層（101）擠壓成型，形成由基材層（101）組成的第二層膜；（３）在第二層膜上塗覆得到連線層（102），將得到的第一層膜的穩定層（103）與連線層（102）黏接，得到封裝帶。
5.根據權利要求4所述封裝帶的製備方法，其特徵在於，步驟（１）三層共擠時的擠壓溫度為160～220攝氏度，壓力為0.2～0.6兆帕。
實施方式
- 實施例1：
用於電子元器件的收納載帶的封裝帶，其結構如附圖1所示，包括從與收納載帶表面貼附一面開始依次設定的第二防靜電層107、通用粘合層105、中間層104、穩定層103、連線層102、基材層101和第一防靜電層106。通用粘合層105採用聚苯乙烯和聚丁二烯加氫得到的乙烯-丁烯為中間彈性嵌段的線性三嵌共聚物為原料，可以熱封於大部分塑膠材質的收納載帶20表面。中間層104採用如下重量份的原料配比：聚乙烯55份、聚苯乙烯30份、聚丙烯10份、苯乙烯-丁二烯共聚物10份，與通用粘合層105之間的剝離力可控，保證通用粘合層105與載帶之間的連線力大於與中間層104之間的連線力，可以實現中間層104與通用粘合層105之間的剝離。基材層101的原料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，為整個封裝帶提供強度，而且還能在熱封時及時導熱，保證熱封效果。連線層102的成分為聚氨酯膠黏劑，穩定層103採用聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚彈性體按重量比為1：1的混合物，是為了減緩基材層101的跳動，穩定剝離時封裝帶的震動，也能為封裝帶提供一定的支撐力；連線層102的設定，可以將兩層的連線更牢固，兩層之間更統一，穩定層102的穩定緩衝效果更顯著。
為了保證封裝帶的物理性能以及剝離效果，中間層104的厚度以18微米-25微米最佳，優選為20微米-25微米，該實施例為25微米；連線層102的厚度為１微米-２微米，保證連線效果即可，過於厚，不僅增加成本，也會影響穩定層103的緩衝效果，該實施例為1.5微米；穩定層103的厚度為8微米-15微米，該實施例採用10微米，基材層101厚度以13微米-25微米最佳，該實施例為15微米。
上述的封裝帶是通過如下方法製得，（1）將通用粘合層105、中間層104和穩定層103各層原料通過三層共擠方式形成第一層膜，共擠時的擠壓溫度為優選為160～220攝氏度，壓力為0.2～0.6兆帕，該實施例溫度為200攝氏度、壓力為0.4兆帕；（2）將基材層101擠壓成型，形成由基材層101組成的第二層膜，擠壓溫度為150-200攝氏度，壓力為18～36兆帕，該實施例為擠壓溫度150度，壓力20兆帕；（３）在第二層膜上塗覆得到連線層102，將得到的第一層膜的穩定層103與連線層102黏接，得到封裝帶。
- 實施例2：
用於電子元器件的收納載帶的封裝帶，其結構如附圖1所示，包括從與收納載帶表面貼附一面開始依次設定的第二防靜電層107、通用粘合層105、中間層104、穩定層103、連線層102、基材層101和第一防靜電層106。通用粘合層105採用聚異戊二烯和聚苯乙烯加氫得到的共聚物為原料，可以熱封於大部分塑膠材質的收納載帶20表面。中間層104採用如下重量份的原料配比：聚乙烯80份、聚苯乙烯40份、聚丙烯5份、苯乙烯-丁二烯共聚物25份、聚乙烯蠟1份，與通用粘合層105之間的剝離力可控，保證通用粘合層105與載帶之間的連線力大於與中間層104之間的連線力，可以實現中間層104與通用粘合層105之間的剝離。基材層101的原料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，為整個封裝帶提供強度，而且還能在熱封時及時導熱，保證熱封效果。連線層102的成分為聚氨酯膠黏劑，穩定層103採用聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚彈性體的混合物，兩者的混合重量比為1：2，該實施例為1:1，是為了減緩基材層101的跳動，穩定剝離時封裝帶的震動，也能為封裝帶提供一定的支撐力；連線層102的設定，可以將兩層的連線更牢固，兩層之間更統一，穩定層102的穩定緩衝效果更顯著。
為了保證封裝帶的物理性能以及剝離效果，中間層104的厚度為18微米；連線層102的厚度保證連線效果即可，過於厚，不僅增加成本，也會影響穩定層103的緩衝效果，該實施例為1微米；穩定層103的厚度為該實施例採用15微米，基材層101為13微米。
上述的封裝帶是通過如下方法製得，（1）將通用粘合層105、中間層104和穩定層103各層原料通過三層共擠方式形成第一層膜，共擠時的擠壓溫度為220攝氏度，壓力為0.6兆帕；（2）將基材層101擠壓成型，形成由基材層101組成的第二層膜，擠壓溫度為200攝氏度，壓力為36兆帕；（３）在第二層膜上塗覆得到連線層102，將得到的第一層膜的穩定層103與連線層102黏接，得到封裝帶。
- 實施例3：
用於電子元器件的收納載帶的封裝帶，其結構如附圖1所示，包括從與收納載帶表面貼附一面開始依次設定的第二防靜電層107、通用粘合層105、中間層104、穩定層103、連線層102、基材層101和第一防靜電層106。通用粘合層105採用聚異戊二烯和聚苯乙烯加氫得到的共聚物為原料，可以熱封於大部分塑膠材質的收納載帶20表面。中間層104採用如下重量份的原料配比：聚乙烯50份、聚苯乙烯35份、聚丙烯15份、苯乙烯-丁二烯共聚物20份、聚乙烯蠟2份，聚乙烯蠟合適量為0.5-2重量份，該實施例是優選的2份，通過加減聚乙烯蠟的量，與通用粘合層105之間的剝離力可控，保證通用粘合層105與載帶之間的連線力大於與中間層104之間的連線力，可以實現中間層104與通用粘合層105之間的剝離。基材層101的原料為聚對苯二甲酸乙二醇酯，為整個封裝帶提供強度，而且還能在熱封時及時導熱，保證熱封效果。連線層102的成分為聚氨酯膠黏劑，穩定層103採用聚乙烯和聚乙烯辛烯共聚彈性體按重量比為1：3的混合物，是為了減緩基材層101的跳動，穩定剝離時封裝帶的震動，也能為封裝帶提供一定的支撐力；連線層102的設定，可以將兩層的連線更牢固，兩層之間更統一，穩定層102的穩定緩衝效果更顯著。
為了保證封裝帶的物理性能以及剝離效果，中間層104的厚度為20微米；連線層102的厚度保證連線效果即可，過於厚，不僅增加成本，也會影響穩定層103的緩衝效果，該實施例為2微米；穩定層103的厚度為該實施例採用8微米，基材層101為25微米。
上述的封裝帶是通過如下方法製得，（1）將通用粘合層105、中間層104和穩定層103各層原料通過三層共擠方式形成第一層膜，共擠時的擠壓溫度為160攝氏度，壓力為0.2兆帕；（2）將基材層101擠壓成型，形成由基材層101組成的第二層膜，擠壓溫度為180攝氏度，壓力為18兆帕；（３）在第二層膜上塗覆得到連線層102，將得到的第一層膜的穩定層103與連線層102黏接，得到封裝帶。
使用時，通過熱封，通用粘合層105密封於收納載帶20的上表面、收納口袋的兩側，在剝離時，中間層104與通用粘合層105分離，如附圖2、3所示，而且會在收納口袋的兩側形成兩條熱封印30。
榮譽表彰
2018年12月20日，《電子元器件收納載帶的封裝帶及其製備方法》獲得第二十屆中國專利優秀獎。
