雷射隱形切割加工系統

雷射隱形切割加工系統是一種用於信息科學與系統科學領域的工藝試驗儀器，於2018年11月30日啟用。

基本介紹

• 中文名：雷射隱形切割加工系統
• 產地：日本
• 學科領域：信息科學與系統科學
• 啟用日期：2018年11月30日
• 所屬類別：工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備

技術指標

雷射器波長1342nm，最大雷射功率2.4W，可加工4、6、8寸晶圓，厚度不超過725μm。（100）矽片分離率高於95%，蛇形小於±10μm。

主要功能

用於雷射隱形切割。