基本介紹
簡介,基本概述,基本原理,點陣雕刻,矢量切割,操作軟體,優勢特點,性能的決定因素,性能指標,套用材料,套用領域,適用軟體系統,
簡介
雷射鐳射鵰刻機又叫雷射打標機、雷射打碼機、雷射雕刻機、雷射鐳射機、雷射打字機、雷射刻字機等，根據地域的不同人們的叫法也有一定的區別。“鐳射”來源於英文名稱LASER的音譯，是取自英文Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的各單詞頭一個字母組成的縮寫詞，中文的叫法一般叫做“鐳射”.
基本概述
雷射鐳射鵰刻技術是雷射加工最大的套用領域之一。鐳雕是利用高能量密度的雷射對工件進行局部照射，使表層材料汽化或發生顏色變化的化學反應，從而留下永久性標記的一種打標方法。鐳雕可以打出各種文字、符號和圖案等，字元大小可以從毫米到微米量級，這對產品的防偽有特殊的意義。
聚焦後的極細的雷射光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其先進性在於標記過程為非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品；由於雷射聚焦後的尺寸很小，熱影響區域小，加工精細，因此，可以完成一些常規方法無法實現的工藝。
雷射能標記何種信息，僅與計算機里設計的內容相關，只要計算機里設計出的圖稿打標系統能夠識別，那么打標機就可以將設計信息精確的還原在合適的載體上。因此軟體的功能實際上很大程度上決定了系統的功能。
基本原理
雷射鐳雕的基本原理是，由雷射發生器生成高能量的連續雷射光束，當雷射作用於承印材料時，處於基態的原子躍遷到較高能量狀態；處於較高能量狀態的原子是不穩定的，會很快回到基態，當原子返回基態時，會以光子或量子的形式釋放出額外的能量，並由光能轉換為熱能，使表面材料瞬間熔融，甚至氣化，從而形成圖文標記。
點陣雕刻
酷似高清晰度的點陣列印；雷射頭左右擺動，每次雕刻出一條由一系列點組成的一條線，然後雷射頭同時上下移動雕刻出多條線，最後構成整版的圖象或文字；其掃描的圖形、文字及矢量化圖文都可以使用點陣雕刻。
矢量切割
矢量雕刻與點陣雕刻不同，矢量切割是在圖文的外輪廓線上進行。通常採用這種模式在木材、紙張、亞克力等材料上進行穿透切割，也可在多種材料表面進行打標操作！
操作軟體
優勢特點
1．採用雷射做加工手段,與工件之間沒有加工力的作用,具有無接觸,無切削力,熱影響小的優點,保證了工件的原有精度。同時,對材料的適應性較廣,可以在多種材料的表面製作出非常精細的標記且耐久性非常好；
2．雷射的空間控制性和時間控制性很好,對加工對象的材質,形狀,尺寸和加工環境的自由度都很大,特別適用於自動化加工和特殊面加工。且加工方式靈活,既可以適應實驗室式的單項設計的需要,也可以滿足工業化大批量生產的要求；
3．雷射刻劃精細,線條可以達到毫米到微米量級,採用雷射標刻技術製作的標記仿造和更改都非常困難,對產品防偽極為重要；
4．雷射加工系統與計算機數控技術相結合可構成高效自動化加工設備,可以打出各種文字,符號和圖案,易於用軟體設計標刻圖樣,更改標記內容,適應現代化生產高效率,快節奏的要求；
5．雷射加工沒有污染源,是一種清潔無污染的高環保加工技術；
性能的決定因素
一台雷射鐳射鵰刻機的性能，主要是由其雕刻速度、雕刻強度和光斑大小來決定。
性能指標
雕刻速度是指雷射頭移動的速度，通常用IPS（英吋/秒）來表示；高速度帶來高的生產效率；速度也可用於控制切割或雕刻的深度，對於特定的雷射強度，速度越慢，切割或雕刻的深度就越大。雕刻速度可以通過鐳雕機的控制臺來調節，也可以利用計算機的列印驅動程式來調節。在1%到100%的範圍內，調整幅度是1%。
雷射雕刻強度越大，切割或雕刻的深度也越深。
光斑大小可以利用不同焦距的透鏡進行調節；小光斑的透鏡適用於高解析度的雕刻；大光斑的透鏡適用於較低解析度的雕刻，但對於矢量雕刻它是最佳選擇；通常的標準配置是2.0英吋的透鏡，其光斑大小處於中間，適用於各種場合。
套用材料
套用領域
套用於電子元器件、積體電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘錶、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。
