雷射測厚儀

雷射測厚儀一般是由兩個雷射位移感測器上下對射的方式組成的，上下的兩個感測器分別測量被測體上表面的位置和下表面的位置，通過計算得到被測體的厚度。雷射測厚儀的優點在於它採用的是非接觸的測量，相對接觸式測厚儀更精準，不會因為磨損而損失精度。相對超音波測厚儀精度更高。相對X射線測厚儀沒有輻射污染。

基本介紹

• 中文名：雷射測厚儀
• 外文名：laser thickness gauge

設備特點

* 精度高、無輻射、安全性能好。

* 測量範圍大（0—750mm）。

* 回響快速、不受被測目標材質影響。

* 實時厚度曲線顯示、繪製，歷史厚度曲線儲存。

* 全數字系統，使用方便，易操作，維護簡單。

* 爐號、鋼號、坯號、班號、檢測時間與MIS系統連線自動生成日報、班報。

* 高強度C型架設計，自帶高溫防護措施，既保證了強度又保證了使用壽命。

LPM系列雷射測厚儀是基於三角測距原理，使用集成式的三角測距感測器測量出從安裝支架到物體表面的距離，進而根據支架的固定距離計算得出物體的厚度。

雷射束在被測物體表面上形成一個很小的光斑,成像物鏡將該光斑成像到光敏接收器的光敏面上,產生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當被測物體移動時,其表面上光斑相對成像物鏡的位置發生改變,相應地其像點在光敏器件上的位置也要發生變化,進而可計算出被測物體的實際移動距離。

技術參數：

* 檢測範圍 0--600mm

* 鋼板溫度 0--1200°C

* 鋼板速度 0--25m/s

* 採樣時間 優於1ms

* 測量精度 動態優於±0.03%

* 安裝方式 根據要求定製

雷射測厚儀

測厚原理

兩個雷射位移感測器的雷射對射，被測體放置在對射區域內，根據測量被測體上表面和下表面的距離，計算出被測體的厚度。

LPM30C雷射測厚原理

雷射測厚儀的基本組成是雷射器、成像物鏡、光電位敏接收器、信號處理機測量結果顯示系統。雷射束在被測物體表面上形成一個亮的光斑，成像物鏡將該光斑成像到光敏接收器的光敏上，產生探測其敏感面上光斑位置的電信號。當被測物體移動時，其表面上光斑相對成像物鏡的位置發生改變，相應地成像點在光敏器件上的位置也要發生變化，兩者之間的關係：

式中：

LPM30C測厚計算公式

X、X`——分別是被測物位移和光敏器件上像斑的位移；

L、L`、α——是系統的結構參數,是根據具體使用要求而選定的。

由此可見精確地測量X`就可以得到被測物體的位移量，這就是三角法測量位移的原理。

主要技術指標

可測範圍：0～500mm

最高精度：0.5μm

測量速度：最高9400Hz

測量距離：10～200mm

被測體水平方向運動速度最高560m/min

操作畫面

所有顯示畫面均為中文選單，系統四個畫面：測量（運行）畫面、測厚儀標定畫面、參數設定和診斷畫面、歷史數據查看畫面。

LPM30C測厚儀操作界面

1 測量（運行）畫面：

實時顯示在測量點的鋼板的厚度值。實時顯示鋼板的上下偏差（公差值由操作工設定或二級通訊）。

顯示鋼板厚度隨長度方向上的變化曲線。

顯示本板的鋼號、班次、標準厚度值（二級通訊）等參數。可以查看上十條鋼板的厚度曲線。

2 測厚儀標定畫面：

測厚儀標定設定。

3 參數設定和診斷畫面：

顯示和修改各種系統參數、狀態參數。顯示運行記錄日誌。

4 歷史數據查看畫面：

查看近五年內的測量的鋼板厚度曲線及本板的信息。可以局部放大厚度曲線某一區域。可以連線印表機列印歷史曲線。

套用領域

鋼板測厚、金屬板/薄片測厚、薄膜測厚、電池極片測厚、木板測厚、卡片/紙張測厚