雙室磁控濺射沉積系統

雙室磁控濺射沉積系統是一種用於材料科學領域的儀器，於2015年07月21日啟用。

基本介紹

• 中文名：雙室磁控濺射沉積系統
• 產地：中國
• 學科領域：材料科學
• 啟用日期：2015年07月21日

技術指標

主濺射室：極限真空度（烘烤除氣後）8×10-6Pa，系統真空檢漏漏率5.0×10-9Pa/S，系統經大氣抽氣40分鐘可達到6.6×10-4Pa，停泵關機12小時後真空度≤5Pa； 進樣室：極限真空度（烘烤除氣後）5×10-5Pa，系統真空檢漏漏率5.0×10-7Pa/S，系統經大氣抽氣40分鐘可達到6.6×10-3Pa，停泵關機12小時後真空度≤10Pa；。

主要功能

雙室磁控濺射沉積系統是帶有進樣室的高真空多功能 磁控濺射鍍膜設備。它可用於在高真空背景下，充入高純氬氣，採用磁 控濺射方式製備各種金屬膜、介質膜、半導體膜，而且又可以較好地濺 射鐵磁材料（Fe、Co、Ni），製備磁性薄膜。在鍍膜工藝條件下，採用 微機控制樣品轉盤和靶擋板，既可以製備單層膜，又可以製備各種多層 膜，為新材料和薄膜科學研究領域提供了十分理想的研製手段。