簡介
自從1964年美國仙童公司研製出第一個單片集成運算放大器μA702以來,集成運算放大器得到了廣泛的套用,它已成為線性積體電路中品種和數量最多的一類。
國標統一命名法規定,集成運算放大器各個品種的型號有字母和阿拉伯數字兩大部分組成。字母在首部,統一採用CF兩個字母,C表示國標,F表示線性放大器,其後的數字表示集成運算放大器的類型。
它的增益高(可達60~180dB),輸入
電阻大(幾十千歐至百萬兆歐),輸出電阻低(幾十歐),共模抑制比高(60~170dB),失調與飄移小,而且還具有輸入電壓為零時
輸出電壓亦為零的特點,適用於正,負兩種極性
信號的輸入和輸出。
模擬積體電路一般是由一塊厚約0.2~0.25mm的P型矽片製成,這種矽片是積體電路的基片。基片上可以做出包含有數十個或更多的BJT或FET、電阻和連線導線的電路。
運算放大器除具有+、-輸入端和輸出端外,還有+、-
電源供電端、外接補償電路端、調零端、相位補償端、公共接地端及其他附加端等。它的閉環放大倍數取決於外接反饋電阻,這給使用帶來很大方便。
組成
集成運算放大器是一種具有高電壓放大倍數的直接耦合放大器,主要由輸入、中間、輸出三部分組成。輸入部分是差動放大電路,有同相和反相兩個輸入端;前者的電壓變化和輸出端的電壓變化方向一致,後者則相反。中間部分提供高電壓放大倍數,經輸出部分傳到負載。它的引出端子和功能如圖所示。其中調零端外接電位器,用來調節使輸入端對地電壓為零(或某一預定值)時,輸出端對地電壓也為零(或另一個預定值)。補償端外接電容器或阻容電路,以防止工作時產生自激振盪(有些集成運算放大器不需要調零或補償)。供電電源通常接成對地為正或對地為負的形式,而以地作為輸入、輸出和電源的公共端。
參數
表徵集成運算放大器性能的參數有30多個,常用的有以下10種。
1、開環差模電壓放大倍數:簡稱開環增益,表示運算放大器本身的放大能力。一般為50 000~200 000倍。
2、輸入失調電壓:表示靜態時輸出端電壓偏離預定值的程度。一般為2~10mV(折合到輸入端)。
3、單位增益頻寬:表示差模電壓放大倍數下降到1時的頻率。一般在1MHz左右。
4、轉換速率(又稱壓擺率):表示運算放大器對突變信號的適應能力。一般在0.5V/μs左右。
5、輸出電壓和電流:表示運放的輸出能力。一般輸出電壓峰值至峰值要比電源電壓低1~3V,短路電流在25mA左右。
6、靜態功耗:表示無信號條件下運放的耗電程度。當電源電壓為±15V時,靜態功耗雙極型電晶體一般為50~100mW,場效應管一般為1mW。
7、輸入失調電壓溫度係數:表示溫度變化對失調電壓的影響。一般為3~5μV/℃(折合到輸入端)。
8、輸入偏置電流:表示輸入端向外界索取電流的程度。雙極型電晶體一般為80~500nA,場效應管一般為1nA。
9、輸入失調電流:表示流經兩個輸入端電流的差別。雙極型電晶體一般為20~200nA,場效應管一般小於1nA。
10、共模抑制比:表示運放對差模信號的放大倍數和對共模信號放大倍數之比。一般為70~90dB。
分類
按照集成運算放大器的參數分類
1、通用型運算放大器
通用型運算放大器就是以通用為目的而設計的。這類
器件的主要特點是價格低廉、產品量大面廣,其性能指標能適合於一般性使用。例mA741(單運放)、LM358(雙運放)、LM324(四運放)及以
場效應管為輸入級的LF356 都屬於此種。它們是套用最為廣泛的集成運算放大器。
這類集成運算放大器的特點是差模輸入阻抗非常高,輸入
偏置電流非常小,一般rid>(109~1012)W,IIB 為幾皮安到幾十皮安。實現這些指標的主要措施是利用場效應管高輸入阻抗的特點,用場效應管組成運算放大器的差分輸入級。用FET 作輸入級,不僅輸入阻抗高,輸入偏置電流低,而且具有高速、寬頻和低噪聲等優點,但輸入失調
電壓較大。常見的集成器件有LF356、LF355、LF347(四運放)及更高輸入阻抗的CA3130、CA3140等。
3、低溫漂型運算放大器
在精密
儀器、弱信號檢測等自動控制儀表中,總是希望運算放大器的
失調電壓要小且不隨溫度的變化而變化。低溫漂型運算放大器就是為此而設計的。常用的高精度、低溫漂運算放大器有OP-07、OP-27、AD508及由MOSFET 組成的斬波穩零型低漂移器件ICL7650 等。
4、高速型運算放大器
在快速A/D 和D/A 轉換器、
視頻放大器中,要求集成運算放大器的
轉換速率SR 一定要高,
單位增益頻寬BWG一定要足夠大,像通用型集成運放是不能適合於高速套用的
場合的。高速型運算放大器主要特點是具有高的轉換速率和寬的頻率回響。常見的運放有LM318、mA715 等,其SR=50~70V/ms,BWG>20MHz。
由於
電子電路集成化的最大優點是能使
複雜電路小型輕便,所以隨著攜帶型儀器套用範圍的擴大,必須使用低電源電壓供電、低功率消耗的運算放大器相適用。常用的運算放大器有TL-022C、TL-060C 等,其工作電壓為±2V~±18V,消耗電流為50~250mA。有的功耗已達微瓦級,例如ICL7600 的
供電電源為1.5V,功耗為10mW,可採用單節電池供電。
6、高壓大功率型運算放大器
運算放大器的輸出電壓主要受供電電源的限制。在普通的運算放大器中,輸出電壓的最大值一般僅幾十伏,輸出電流僅幾十毫安。若要提高輸出電壓或增大輸出電流,集成運放外部必須要加
輔助電路。高壓大電流集成運算放大器外部不需附加任何電路,即可輸出高電壓和大電流。例如D41集成運放的電源電壓可達±150V,uA791集成運放的輸出電流可達1A。
按外型的封裝樣式分類
扁平式(即SSOP)
封裝的晶片引腳之間距離很小,管腳很細,一般大規模或超大型積體電路都採用這種封裝形式,其引腳數一般在100個以上。用這種形式封裝的晶片必須採用SMD(表面安裝設備技術)將晶片與主機板焊接起來。採用S MD安裝的晶片不必在主機板上打孔,一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶片各腳對準相應的焊點,即可實現與主機板的焊接。用這種方法焊上去的晶片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。
PFP(Plastic Flat Package)方式封裝的晶片與QFP方式基本相同。唯一的區別是QFP一般為正方形,而PFP既可以是正方形,也可以是長方形。
單列直插式(即SIP)
最適合焊接,DIY友的最愛,因為這種封裝的管腳很長,很適合DIY焊接,且比較堅固,不易損壞。
雙列直插式(即DIP)
套用最廣泛、最多的封裝形式。
絕大多數中小規模積體電路(IC)均採用這種封裝形式,其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。
使用DIP外型的以下好處:
1、適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。
2、晶片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就採用這種封裝形式,快取(Cache)和早期的記憶體晶片也是這種封裝形式。
使用要點
1、集成運放的電源供給方式
集成運放有兩個電源接線端+VCC和-VEE,但有不同的電源供給方式。對於不同的電源供給方式,對輸入信號的要求是不同的。
(1)對稱雙電源供電方式
運算放大器多採用這種方式供電。相對於公共端(地)的正電源(+E)與負電源(-E)分別接於運放的+VCC和-VEE管腳上。在這種方式下,可把信號源直接接到運放的輸入腳上,而輸出電壓的
振幅可達正負對稱電源電壓。
單電源供電是將運放的-VEE管腳連線到地上。此時為了保證運放內部單元電路具有合適的靜態工作點,在運放輸入端一定要加入一直流電位。此時運放的輸出是在某一直流電位基礎上隨輸入信號變化。對於交流放大器,靜態時,運算放大器的輸出電壓近似為VCC/2,為了隔離掉輸出中的直流成分接入
電容C3。
2、集成運放的調零問題
由於集成運放的輸入失調電壓和
輸入失調電流的影響,當運算放大器組成的
線性電路輸入信號為零時,輸出往往不等於零。為了提高電路的運算精度,要求對失調電壓和失調電流造成的誤差進行補償,這就是運算放大器的調零。常用的調零方法有內部調零和外部調零,而對於沒有內部調零端子的集成運放,要採用外部調零方法。
基本套用
1、差動輸入級 使運放具有儘可能高的
輸入電阻及共模抑制比。
2、中間放大級 由多級直接耦合放大器組成,以獲得足夠高的
電壓增益。
3、輸出級 可使運放具有一定幅度的輸出電壓、輸出電流和儘可能小的輸出電阻。在輸出過載時有自動保護作用以免損壞集成塊。輸出級一般為互補對稱
推挽電路。
4、
偏置電路為各級電路提供合適的靜態工作點。為使工作點穩定,一般採用恆流源偏置電路。
選用
應從實際需要出發,不要盲目追求指標的先進性。
1、如無特殊要求,儘量選通用型和多運放;
2、要注意手冊中給出的參數是在某一個特定條件下得出的,如條件改變,有些參數也要隨著改變;
3、在實驗階段和工作環境複雜的場合,儘量選帶有過壓、過流、過熱保護的型號。