陳顯平，男，1979年生，工學博士，重慶大學特聘教授、博士生導師、能源網際網路及智慧型裝備重慶市協同創新中心執行主任，2016年入選重慶市“百名海外高層次人才集聚計畫”，獲聘重慶市特聘專家。本－碩－博分別攻讀於重慶大學、德國德勒斯登工業大學（德國精英大學、德國TU9成員高校）和荷蘭代爾夫特理工大學（享有歐洲麻省理工美譽），碩士為公派留學，博士獲全額獎學金。
基本介紹
- 中文名：陳顯平
- 畢業院校：荷蘭代爾夫特理工大學
- 學位/學歷：博士
- 職務：重慶大學能源網際網路及智慧型裝備重慶市協同創新中心執行主任
學術兼職,研究方向,學術成果,
學術兼職
第三代半導體產業技術創新戰略聯盟技術委員、中科院蘇州生物醫學工程技術研究所客座研究員、荷蘭代爾夫特理工大學北京研究院客座/博士生導師、IEEE-EDTM和IEEE-EuroSimE學術委員會執行委員、IEEE高級會員、中國光學學會高級會員，並擔任Nanoscale、ACS Applied Materials & Interfaces等多個知名SCI學術期刊審稿人
研究方向
1）先進感測器與智慧型感知技術；2）高功率半導體器件設計、封裝及可靠性；3）低維半導體材料與器件。
學術成果
主要學術成就：已公開發表SCI/EI學術論文超過100篇（其中SCI論文近80篇），以第一/通訊作者發表SCI論文60餘篇(一區、二區54多篇，Nanoscale和JMCC封面論文3篇，6篇入選ESI高被，1篇Nature文獻引用)，獲受理授權專利/軟體著作權46項（其中發明專利25項）；出版中英文學術專著各1部，以第一主編出版本科教材2本《感測器技術》和《微電子專業英語》；所指導研究生均獲得國家級獎學金或校一等獎學金，多位團隊學生獲省部級以上研究生創新項目多項以及國際學術研討會最佳論文獎。
承擔項目情況：博士期間承擔並完成荷蘭科技部重點科技攻關項目“智慧型系統封裝研究課題（175萬歐元）”；近5年，先後主持國家自然科學基金、裝發預研、陸裝“十三五”預研、重慶市技術創新與套用示範（產業類重大）項目、重慶市社會事業與民生保障科技創新專項重點研發項目、廣西自然科學基金重點、中國博士後基金面上（一等）、北京市科技重大專項（子項目）、人才專項、先進輸電技術國家重點實驗室開放基金項目、中央高校前沿交叉研究專項項目等各級科研項目近20項，參與國家高技術研究發展計畫（863計畫）、國家自然科學基金重點各1項目。
