陳繼兵(武漢輕工大學副教授)

陳繼兵(武漢輕工大學副教授)

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陳繼兵,男,武漢輕工大學副教授、碩士生導師。2003年江漢大學學士,2006年華中科技大學碩士,2013年華中科技大學博士。主要從事3D列印(增材製造技術)、電子封裝技術、LED半導體照明可靠性等方向的研究工作,在國內外重要期刊發表論文30餘篇,其中被SCI、EI和ISTP三大索引收錄論文近20餘篇,授權發明專利、實用新型專利和外觀專利10餘項,主持或參與國家省級項目5項, 現擔任《Soldering & Surface Mount Technology》和《Rapid Prototyping Journal》等國際學術刊物的特約審稿人。

基本介紹

  • 中文名:陳繼兵
  • 外文名:jibing chen
  • 國籍中國
  • 籍貫:湖北武漢
  • 出生日期:1979年6月
  • 職稱:武漢輕工大學副教授
研究方向,開設課程,主要成就,

研究方向

增材製造技術,電子封裝技術,LED半導體照明可靠性,大功率器件可靠性

開設課程

材料成形原理(雙語)、工程材料及機械製造基礎、高分子材料基礎、模具CAD/CAM

主要成就

承擔的科研項目:
  1. 2019年湖北省教育廳科研計畫重點項目:基於SLM-HIP 增材製造技術成形高性能複雜難加工金屬件及性能研究,D20191606.
代表性著作、論文、專利及獲獎:
[1] Jibing Chen*, Nong Wan, Juying Li, Zhanwen He, Study on the Polymer Material Infiltrating Metallic Parts by Selective Laser Sintering of 3D printing, Rapid Prototyping Journal[J]. 2018. 24(9):1539-1543(SCI)
[2] Jibing Chen, Yanfang Yin, Jianping Ye, Yiping Wu. Investigation on fatigue behavior of single SnAgCu solder joint by rapid thermal cycling,Soldering & Surface Mount Technology[J], 2015,27(2):76-83(SCI)
[3] J.B. Chen, C. Li, Y.P. Wu. Study on rapid thermal cycling by inducted heating for microstructure of single SnAgCu solder joint, Science and Technology of Welding and Joining [J], 2012, 17(3): 237-243(SCI)
[4] Yusheng Shi, Jibing Chen,Yan Wang,Zhichong Li,Shuhui Huang. Study of the selective laser sintering of Polycarbonate and post process for parts enhancement. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part L-Journal of Materials: Design and Applications [J]. 2007, 221(L1):37-42 (SCI)

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