基本介紹 中文名:鑽孔定位測量外文名:hole position survey套用學科:機械適用領域範圍:鑽孔 鑽孔定位測量(hole position survey)是按設計要求將鑽孔位置測設於實地(初測階段)、並在平整鑽機機場後根據複測校正樁,恢復確定平整機場時被破壞的鑽孔位置(複測階段)以及在鑽探結束後測定鑽孔中心(封孔標誌中心或套管頂面中心)的平面坐標和高程(定測階段)等的測量工作。