鎢漿是用於氧化鋁基板的產品。
基本介紹
- 中文名：鎢漿
- 外文名：Tungsten Slurry
定義,製備,用途,
定義
鎢漿料由鎢粉、無機粘結相和有機載體三部分構成，其中鎢粉是其中的功能相，提供良好的導熱導電性能，熱膨脹係數很小，易通過調節與氧化鋁陶瓷基體匹配，防止金屬化過程中產生應力，為良好的封接提供了前提。
無機粘結相的首要作用是幫助燒結，使得在較低燒結溫度下得到良好的鎢導電膜，這是中溫活性法金屬化的基本原理；無機粘結相的另一個重要作用是提供封接強度，由於鎢漿料需要在還原氣氛下燒結，直接在氧化鋁陶瓷上沉積的鎢層沒有附著力，而粘結相可以和瓷體鍵合，提供良好的封接強度。
有機載體分為樹脂、溶劑、添加劑三部分，樹脂採用乙基纖維素，溶劑採用松油醇，根據需要加入表面活性劑、流平劑、消泡劑等有機添加劑。
製備
（1）有機載體的製備
稱取溶劑後，將盛溶劑的容器放入恆溫水浴箱中（水溫80℃），稱取樹脂和添加劑，一邊緩慢加入容器中，一邊用高速攪拌機進行攪拌，轉速控制在（300-800）r/min，待樹脂完全溶解後，繼續保溫1h，進行過濾並密封備用。
（2）鎢漿料的配製
將有機載體和鎢金屬化配方按w（固含量）為70%~85%的比例配料後攪拌均勻，然後用三輥軋機進行軋制，用刮板細度計測試細度，合格後收漿，過濾之後得到初成品，對初成品進行固含量和粘度測試，若不合格進行適當調節，得到最終漿料成品。
（3）後續工藝
用絲網印刷設備對質量分數為96%氧化鋁基片進行印刷，烘乾後厚度為10~15um，在1300℃還原氣氛下燒結。為保護金屬化層，增強可焊性，最後在金屬化鎢層上電鍍鎳層，厚度控制在3~5um。
用途
導體漿料是厚膜混合積體電路中用途最廣、用量最大的一種導電漿料，其作用是固定分離的有源器件和無源器件，作為元件之間的互連線和厚膜電容上下電極及外引線的焊區。導體漿料的導電相一般為Ag, Pd, Au, Pt等貴金屬，由於此類金屬熔點較低，燒成溫度一般在800~1000℃左右，不適合高溫共燒技術。而鎢熔點極高，達到了3410℃，同時還具有良好的導電、導熱性能，不僅適合於常用的氧化鋁基板，與未來有著良好套用前景的氮化鋁基板也能很好的匹配。因此，鎢漿在高溫共燒技術領域得到了廣泛的關注。
