介紹
鍍覆用化學品ch}rnical, fnr electroplating在印製電路 板生產L}，涉及到化學鍍銅、電鍍銅、電鍍錫/鉛、電鍍金、電鍍 鎳等許多鍍覆工藝。在基板h鍍覆金屬鍍層主要有以下作 用:{1 ;"在通孔上進行化學鍍以使雙面板正反面相連或使多 層板各層相連;(2)電鍍通孔或在板_1.電鍍電路圖形;{3)在 電路上鍍保護層以防其氧化井作為下道腐蝕工序的抗蝕鍍 層,(4:'在印製板上鍍覆接觸鍵(插頭座)。另外，在積體電路 和電子元器件生產製造過程中也涉及許多鍍覆工藝。鍍覆化 學品系指上述鍍覆_「藝使用的一系列化學鍍液和化合物。化 學鍍液的技術性、專用性、配套性很強，同一類鍍液各公司的 配方不盡相同，鍍液性能及其使用工藝對鍍層的質量有很大 影響。
