錫膏印刷(Solder Paste Printing)：
原理：將錫膏(Solder Paste)通過鋼板(Stencil)之孔脫模接觸錫膏而印置於基板之錫墊(PCB板焊盤)上。
錫膏印刷(Solder Paste Printing): 原理:將錫膏(Solder Paste)通過鋼板(Stencil)之孔脫模接觸錫膏而印置於基板之錫墊(PCB板焊盤)上。 ...
現代錫膏印刷機一般由裝版、加錫膏、壓印、輸電路板等機構組成。它的工作原理是:先將要印刷的電路板固定在印刷定位台上,然後由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過...
也叫錫膏,英文名solder paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀...
出版信息SMT印刷技術與實踐教程 作譯者:馮海傑,王紅梅 出版時間:2017-06 千字數:156 版次:01-01 頁數:108 開本:16開 I S B N :9787121317095內容簡介本書以...
錫膏厚度測試儀(Solder Paste Inspection)是利用光學的原理,通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來的一種SMT檢測設備。其實錫膏測厚儀和SPI都是同一...
OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱,中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之P...
網板定義是生產線用於在基板上,如PCB、FPC等,印刷焊錫膏或貼片膠的鋼性漏板。...... 將錫膏印刷在PCB上(印刷電路板),以便進行貼片和焊接(回流焊)。...
錫膏印刷 零件貼裝 回流焊接 AOI光學檢測 維修 分板 基礎知識 回流焊 概述 紅外再流焊 工藝流程 注意事項 汽相再流焊 雷射再流焊 貼片紅膠 基本知識 印刷方式...
錫膏檢查。錫膏印刷是一個複雜的過程,它很容易偏離所希望的結果。需要一個清晰定義和適當執行的工藝監測策略來保持該工藝受控。至少要人工檢查覆蓋區域和測量厚度,...
三、錫膏印刷機軟體操作界面 101 四、印刷機維護保養 103 任務二 貼片機的運行操作與維護 105 一、貼片機類型 105 二、貼片機結構與特性 106 三、貼片機軟體系...