本實用新型涉及高壓陶瓷電容器製造技術領域,尤其涉及銅電極陶瓷電容器,包括：絕緣包封層、陶瓷介質、焊接點、銅電極層和電極引線,所述的陶瓷介質上下兩表面均粘附了銅電極層,兩電極引線一端分別通過焊接點連線於銅電極層外表面,絕緣包封層包裹在陶瓷介質外部。所述的銅電極層的厚度為0.015-0.02umm。本實用新型的有益效果為：陶瓷電容器涉及一種銅電極電容器,其主要由陶瓷絕緣體和金屬銅電極組成,所述銅電極其製作材料為金屬銅。由於金屬銅的穩定性強(比銀穩定),高頻損耗(DF值)低,使得陶瓷電容器產品在高頻電路中使用時不容易發熱、短路等,提高了產品工作的可靠性,同時延長了產品的使用壽命(100000小時以上)。
基本介紹
- 中文名：銅電極陶瓷電容器
- 專利類型：實用新型
- 申請(專利)號：CN202121076746.2
- 申請日：2021-05-19
- 授權公布號：CN214848215U
- 授權公告日：2021-11-23
- 申請人：廣東鴻志電子科技有限公司
- 地址：515000 廣東省汕頭市浦江路6號2樓、4樓、6樓
- 發明人：林俊松
- 專輯：工程科技Ⅱ輯
- 專題：電力工業
- 分類號：H01G4/008;H01G4/224;H01G4/236
- 主分類號：H01G4/008
- 國省代碼：44
- 頁數：6 頁
- 代理機構：汕頭市南粵專利商標事務所(特殊普通合夥)
- 代理人：余飛峰
主權項,
主權項
1.銅電極陶瓷電容器,包括：絕緣包封層、陶瓷介質、焊接點、銅電極層和電極引線,其特徵在於：所述的陶瓷介質上下兩表面均粘附了銅電極層,兩電極引線一端分別通過焊接點連線於銅電極層外表面,絕緣包封層包裹在陶瓷介質外部。
