《銀漿貫孔印製電路板》是2016年05月14日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名:銀漿貫孔印製電路板
- 標準標號:T/CPCA 6042-2016
- 發行時間:2016年03月14日
- 實施日期:2016年05月14日
起草人,起草單位,適用範圍,
起草人
本標準主要起草人:俞軍榮、吳為、任國華、王建峰、姚麗萍
起草單位
本標準由杭州新三聯電子有限公司負責起草。
適用範圍
本標準規定了銀漿貫孔印製電路板的外觀要求、尺寸要求、電性能要求、機械性能與其它性能要求,以及試驗方法、檢驗規則、包裝、運輸、貯存等相關要求。 本標準適用於銀漿貫孔印製板。