銀漿貫孔印製電路板

《銀漿貫孔印製電路板》是2016年05月14日實施的一項行業標準。

基本介紹

  • 中文名:銀漿貫孔印製電路板
  • 標準標號:T/CPCA 6042-2016
  • 發行時間:2016年03月14日
  • 實施日期:2016年05月14日
起草人,起草單位,適用範圍,

起草人

本標準主要起草人:俞軍榮、吳為、任國華、王建峰、姚麗萍

起草單位

本標準由杭州新三聯電子有限公司負責起草。

適用範圍

本標準規定了銀漿貫孔印製電路板的外觀要求、尺寸要求、電性能要求、機械性能與其它性能要求,以及試驗方法、檢驗規則、包裝、運輸、貯存等相關要求。 本標準適用於銀漿貫孔印製板。

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