《銀漿碳膜雙面結合印製板》是2019年03月31日實施的一項行業標準。
基本介紹
- 中文名：銀漿碳膜雙面結合印製板
- 外文名：Silver through hole PCB with carbon printed
- 標準編號：T/ZZB 1017—2019
- 實施日期：2019年03月31日
- 發布日期：2019年03月21日
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起草人
青榆、馮曉雷、詹有根、朱培武、詹思汗、詹誠傑、李海成、方建新。
起草單位
本標準由浙江省產品質量安全檢測研究院牽頭組織制定。 本標準主要起草單位：浙江振有電子股份有限公司。 本標準參與起草單位：浙江省產品質量安全檢測研究院、中國計量大學、杭州友成電子有限公司、杭州市臨安區印製電路板行業協會（排名不分先後）。
主要內容
本標準規定了銀漿碳膜雙面結合印製板的術語和定義、基本要求、技術要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、包裝、運輸和貯存以及質量承諾。
本標準適用於使用在一般消費類電子產品（如電話機、收錄機、電視機以及空調的遙控器、低壓控制板、儀錶盤等）中的銀漿碳膜雙面結合印製板（以下簡稱“印製板”）。
