| 中文名稱 | 鉬銅材料 |
| 英文名稱 | molybdenum-copper materials |
| 定 義 | 由金屬元素鉬和銅組成的合金或複合材料。適用於電真空器件、雷射器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等。 |
| 套用學科 | 材料科學技術（一級學科），金屬材料（二級學科），有色金屬材料（三級學科），高熔點金屬及其合金（四級學科） |
| 中文名稱 | 鉬銅材料 |
| 英文名稱 | molybdenum-copper materials |
| 定 義 | 由金屬元素鉬和銅組成的合金或複合材料。適用於電真空器件、雷射器件等封接材料和半導體器件中的熱沉基板等。 |
| 套用學科 | 材料科學技術（一級學科），金屬材料（二級學科），有色金屬材料（三級學科），高熔點金屬及其合金（四級學科） |