金鍍層

金鍍層（plating golds)用化學方法在銅、鎳等基體材料上製備的以金為主體的鍍層。它是套用最廣的貴金屬鍍層，已有150年的歷史。初期，電鍍金主要用於裝飾和電鑄。20世紀40年代以來，隨著科學技術的發展特別是電子工業的蓬勃發展，在工業上得到廣泛套用。鍍層也由單-金鍍層發展了硬金、金合金及複合鍍層（鍍層中彌散了硬化固體顆粒）。

基本介紹

• 中文名：金鍍層

基本介紹

電鍍不僅節約金，而且鍍層的力學性能和電接觸特性比相同成分的變形金屬或合金更好。用電鍍法獲得的材料硬度比變形法的高，而電噪聲和摩擦係數卻小得多。但是，電鍍法獲得的鍍層厚度小於-定值時，鍍層有孔隙。通過改進電鍍工藝，採用脈衝鍍技術可以獲得無孔隙、結晶細密、厚度較薄(3～5>m)的金鍍層。此外，採用只在元件工作面上電鍍的局部電鍍技術，可以更大限度地節約用金，這是壓力加工法難以做到的。電鍍金用陽極曾用金、鉑，現在普遍用鍍鉑鈦陽極。為提高溶液的電導率，鍍金溶液中還需添加以鹼金屬化合物為主的導電鹽。電鍍金用的有機光亮劑有聚乙烯亞胺，高分子聚胺類化合物。無機光亮劑有砷、硒、鉈的化合物及銅、銀、鎳、鈷的有機絡合物。電鍍工藝參數如電流密度、溫度等對鍍層質量，如結晶粗細有較大影響，各種鍍液都有-定的使用規範。

鍍金液

主要分為：氰化亞金鉀鍍金液和非氰化物型鍍金液兩大類，以及用於化學沉積的化學鍍金液。

氰化亞金鉀(KAu(CN)2)鍍金液

分為鹼性氰化物鍍液，中性緩衝型及酸性緩衝型鍍液。(1)鹼性氰化物鍍液。鍍液中含有游離的氰化物，pH8.5～13，金含量約8～9g/L，電流效率近於100%。該鍍液具有較強的陰極極化作用，均鍍能力好，鍍層細緻光亮。可鍍取純金或含銀、鎳、銅、鎘、鈷的粉紅、淺金黃或綠色合金鍍層。純金鍍層的結構是柱狀的，有-些碳聚集在柱體間的空隙中，鍍層孔隙多。鍍液不適於印製板電鍍，主要用於首飾業和電子工業。(2)中性緩衝型鍍液。以磷酸鹽系統為主，金含量-般為5～10g/L，pH6.5～8。電流效率取決於溶液pH值、過渡金屬的種類和濃度、電流密度和溫度。添加的合金元素有銀、銅、鐵、鎳和鈷，以化合物形式加入鍍液。該類鍍液用於電子工業鍍取高純金和-般用途鍍金。(3)酸性緩衝型鍍液。常用檸檬酸鹽類溶液。pH3～5，溶液中金含量-般為5～10g/L。鎳、鈷、銦、鋅、銻作為改善鍍層性能的添加元素。鍍層中含0.05%～2%的鎳、鈷、銦時鍍層硬度可提高約兩倍。為了提高鍍層耐磨性採用複合鍍技術，向鍍液中引入SiC、MoS2等固體顆粒(粒度<0.5μm)後，可鍍取含上述顆粒的金鍍層。該類鍍液用於裝飾性閃鍍金、厚金、電子工業用光亮硬金及金合金電鍍。中性和酸性緩衝型鍍液比鹼性氰化物鍍液毒性小，鍍液穩定，鍍層孔隙率小，可焊性好，是目前使用較多的鍍液。尤以檸檬酸鹽型鍍液套用最廣。

非氰化物型鍍金液

其中最有生命力的是以亞硫酸金絡合物[Na3Au(SO3)2]為主的亞硫酸鹽溶液。pH值8～10，金含量5～35g/L。該鍍液無毒，均鍍能力和深鍍能力好，電流效率近100%，鍍層細緻光亮，沉積速度快，孔隙少。可鍍取99.99%純度的軟金鍍層，也可鍍取各種成色的合金鍍層。合金元素的化合物的絡合劑主要用二乙基三胺五乙酸，乙二胺，酒石酸，草酸，氨三乙酸，EDTA等。

化學鍍金液

以硼氫化物或胺基硼烷作為還原劑的鹼性氰化物溶液，含氰化亞金鉀5～6g/L，沉積速度0..7,urn/h，攪拌溶液沉積速度可達3.5μm/h。