基本介紹
- 中文名：金銀系合金
- 外文名：gold-silver system alloy
特徵,用途,
特徵
金銀系合金 (gold-silver system alloy)
金銀合金形成連續固溶體，其液相線溫度從金的熔點平穩地降低到銀的熔點，實測的液相線與固相線的最大溫度間隔只有10～12℃。緩冷時金銀合金中可能有短程有序生成，但從實用觀點出發，可以認為金銀合金無固態相變，是典型的固溶體型合金，常被採用作為實驗物理中的研究材料。金銀合金的晶格常數變化很小，在-定溫度下實際上與成分無關。合金的電阻率約在50%Ag(原子分數)處出現最大值，其抗拉強度在富金端隨銀含量增加而平緩地增大，在含銀50%～60%(原子分數)處達到最大值，全部金銀合金都有相當高的伸長率，這種力學性能特點結合較低的退火溫度，使它的加工性能特別良好，能進行各種熱加工和冷加工。其膨脹係數幾乎線性地從金端變化到銀端，合金有良好的抗蝕性和抗氧化性能。金中添加銀逐漸改變合金的顏色，在含38%.Ag(原子分數)時合金有微弱的綠色調，含銀量更高時合金變白。金銀合金有良好的導熱導電性和耐蝕性，接觸電阻低而穩定，曾被用作強腐蝕介質中工作的輕負荷接點材料。較常用的金銀合金是AuAgl0、AuAg25及AuAg40合金。
金銀銅合金在金銀銅合金中起支配作用的是合金的金含量及銀與銅的比例，金含量決定合金的化學穩定性，而銀與銅的比例影響合金的力學性能、時效能力和加工性能。不同成分的金銀銅合金可以獲得色調和力學性能在很大範圍內變化的合金，所以它是最重要的首飾合金和牙科合金(見貴金屬飾品材料和貴金屬牙科材料)。工業上金銀銅合金主要用作電位計繞組，電刷和輕負荷的接點材料，也用作電真空釺料。在金銀銅三元合金基礎上進-步添加錳、鎳、釓，形成多元金基合金，適於作電位計繞組材料。合金中添加釓，使合金的強度，再結晶溫度和耐磨性提高。較常用的合金是AuAgCu35-5、AuAgCuMnGd33.5-3-2.5-0.4和AuAgCu12.5-12.5。
用途
金銀鈀合金所有金銀鈀合金都是單相固溶體結構，抗腐蝕性良好，可用作釺料合金，釺焊牙用鈀合金。
