金立S6

金立S6是金立公司在2015年11月16日召開的雲端線上發布會上發布的手機產品。

金立S6採用全金屬機身設計，搭載5.5英寸AMOLED顯示屏，背面則採用常見的三段式機身設計。機身高度為151.9毫米，寬度為74.7毫米，厚度為6.9毫米，重量為145克。有銀色和金色兩種顏色。

金立S6搭載聯發科MT6753T處理器，採用3GB運行記憶體+32GB存儲空間組合。配備前置500萬像素攝像頭+後置1300萬像素攝像頭，擁有Image+影像系統，帶有後置LED補光燈，支持無損變焦、相位對焦功能。電池容量為3150毫安時，帶有節電技術以及功耗管理模式。配置3.5毫米耳機接口和支持正反接入的USB Type-C接口。

基本介紹

• 中文名：金立S6
• 上市時間：2015年11月22日
• 所屬品牌：金立
• 產品類型：手機
• 發布時間：2015年11月16日
• 處理器：聯發科MT6753T處理器
• 螢幕尺寸：5.5英寸
• 螢幕解析度：1280×720像素
• 相機：前置500萬像素+後置1300萬像素
• 電池容量：3150毫安時
• 出廠系統：amigo 3.1（基於Android 5.1）

產品沿革

2015年11月12日，金立官方正式宣布將於2015年11月16日召開手機新品發布會，發布金立S6新機。

2015年11月16日，金立公司通過“雲端”正式發布金立S6。

2015年11月22日，金立S6正式上市開售。

外觀特色

外觀設計

金立S6採用全金屬機身設計，機身正面搭載5.5英寸AMOLED顯示屏，螢幕占比達73.45%。螢幕上方設有前置攝像頭、聽筒和感測器，聽筒上方有一枚LED燈；螢幕下方配有三個電容式觸控按鍵，從左至右分別為正方形的多任務鍵、圓形的主頁鍵和三角形的返回鍵；機身底部中部設有Type-C接口，兩邊分別是揚聲器開孔和麥克風開孔，耳機接口設在機身頂部。金立S6中框和背殼由整塊的鋁合金材質加工而成，背殼和中框之間採用兩道寬度1.5毫米的45度鑽石切割亮邊過渡。機身背面採用三段式機身設計，攝像頭和閃光燈設計在背部偏上方左上角，旁邊設有一個降噪麥克風。

尺寸重量

金立S6機身高度為151.9毫米，寬度為74.7毫米，厚度為6.9毫米，重量為145克。

顏色參數

金立S6有銀色和金色金兩種顏色。

配置參數

功能特點

處理器

金立S6採用64位聯發科MT6753T八核處理器，主頻為1.3吉赫茲，擁有8枚Cortex-A53架構核心，GPU採用了三核心的Mali-T720，主頻為450兆赫茲，並擁有雙核ISP。

相機

金立S6採用1300萬像素後置攝像頭+500萬前置攝像頭的組合，支持無損變焦、相位對焦功能，並且擁有Image+影像系統。支持HDR模式、專業模式、測光與對焦分離功能和極速C拍功能。專業模式可以手動調節亮度、快門速度等；測光與對焦分離功能可以調節對焦點和測光的位置；極速C拍功能基於相位對焦的特性，在手機黑屏情況下畫C即可實現5連拍。金立S6還支持夜景、隨心拍、美顏以及魔術對焦、文本矯正等多種拍照和特色功能。另外金立S6的相機系統實現了網際網路化，用戶可以直接在系統中安裝第三方拍照App擁有的特效。

• 續航功能

金立S6採用3150毫安時容量電池，電池能量密度為660瓦時每升，帶有節電技術以及功耗管理模式。同時支持極限省電模式，開啟後只提供四個基本功能，並且界面變為黑灰色，減少用電量。

• Amigo OS3.1

金立S6預裝基於Android 5.1定製的Amigo OS3.1作業系統，系統界面採用一級選單設計，所有程式圖示都放置在桌面上。支持體感手勢、語音控制和懸浮操作功能。體感手勢功能可以通過雙擊螢幕點亮螢幕或開啟其他體感功能。懸浮操作功能可以提供返回、鎖屏等操作。同時Amigo OS3.1系統自帶檔案管理器和系統管家，檔案管理器會自動分類用戶檔案，實現快速查找檔案功能；系統管家擁有記憶體管理、垃圾清理、套用管理等多種功能，並能控制手機所有App的開機自啟動。

整機配件

金立S6整機配件

名稱	數量
電池	1個
充電器	1個
數據線	1個
保護殼	1個
耳機	1個

銷售信息

金立S6起售時售價（2015年11月22日）

版本	中國大陸地區價格
3GB+32GB	1699元

產品評價

金立S6是一個趨於年輕群體的手機，突破了金立手機常見的商務范兒，薄機身設計和一體化金屬機身都成為了金立S6年輕屬性的標籤。長續航、3GB大記憶體和不錯的拍照等，也讓金立S6在1699元這個價位上成為亮點。