金立S5.5

整體工藝

金立ELIFE S5.5採用金屬和玻璃工藝，外觀金屬與玻璃的面積占到整機的98% ，塑膠僅為2%，是市場上極為罕見的比例。這一目標，對金立的工業設計能力、產品研發實力極具挑戰。新品採用的金屬框線需要上百道工序精工細作，僅一個框線就需要40分鐘的加工時間;同時，它也是全球第一個將0.4mm的玻璃引入到量產的設計。第三代康寧大猩猩玻璃，比二代強度增加3倍，具有更好的韌性及更好的透光性。

為了達成全球最薄手機的目標，金立在每一個配件上都追求極致。前蓋選擇了0.55mm的全球最薄的TP蓋板，後蓋選擇了0.4mm的全球最薄的玻璃蓋板。螢幕則選擇了1920X1080解析度的5吋AMOLED，厚度僅為1mm，並具有戶外可視、室內護眼、輕薄便捷、節能省電、寬溫操作等優勢;同時，ELIFE S5.5的PCB選擇了超薄一體化元器件，僅為0.6mm;而2300mAh的大容量電池，厚度則僅為2.8mm。

憑藉全球最薄的蓋板、全球最薄的屏、全球最薄的PCB，金立成就了5.55mm全球最薄的智慧型手機——ELIFE S5.5。

設計理念

據金立設計師介紹，ELIFE S5.5的產品設計理念“愛情和旅行”來源於一場以“為你愛的人做一款手機”命名的創意大賽。設計師希望為愛人定製一款獨一無二的手機，同時也希望能將旅行和拍照、回憶、故事等情感因素融入到手機里，使手機不再是一部冷冰凍的機器，而是一個擁有靈魂、故事的載體。希望消費者在擁有這款手機的同時，也能夠擁有更好的生活。

帶著“愛情和旅行”的理念，金立設計師將目光聚焦在愛人最嚮往的馬爾地夫。而最適合詮釋海面的晶瑩剔透、同時又能代表愛情的純淨的元素就是玻璃，因此，金立在整款手機結構上最大化的利用了康寧第三代大猩猩玻璃。而正面2.5D弧形玻璃設計的靈感則源於海浪侵蝕沙灘留下的道道刻痕，2.5D弧形玻璃設計，將螢幕手感、視覺體驗提升到了全新高度。

海平面被陽光照射後會呈現一條金色亮邊，則是機身骨架的設計來源。金屬骨架不僅更加經久耐用，鋁合金材料也更堅固抗壓，是對“純淨”最好的“呵護”。海面上迎風起航的帆船，是攝像頭部分的設計來源，如同帆船形狀的攝像頭區域，讓產品整體設計更自然唯美。而機身的外形輪廓，是來源於地球的經緯線。每個人都有自己嚮往的地方，而我們賴以生存的地球，承載著我們共同的夢想。

此外，金立設計師將新品打造成多彩的顏色，分別代表幾大具有特色的城市：藍色代表馬爾地夫的淺灘、紫色代表普羅旺斯薰衣草田、白色代表極地日出、黑色代表洛杉磯夜景、粉色代表東京淺草寺的櫻花樹。多彩、唯美的超薄手機在加入人性化情感因素的同時，更加附著了一種與愛相關的靈魂。

金立S5.5

基本介紹

整體工藝

設計理念

詳細參數

外觀

拍照

手機附屬檔案

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