金立M5 Plus

金立M5 Plus是金立公司於2015年12月21日在東莞金立工業園發布的手機產品。

金立M5 Plus採用金屬材質機身，表面使用CNC大模以及陽極氧化工藝處理，機身正面搭載6.0英寸AMOLED螢幕，表面覆蓋康寧大猩猩2.5D玻璃。機身高度為160.9毫米，寬度為81.2毫米，厚度為8.4毫米，重量為208克。顏色有歲月金和韶華銀兩種顏色。

金立M5 Plus搭載聯發科6753處理器，內置3GB運行記憶體+64GB機身存儲組合，電池採用5020毫安時容量電池，雙充電晶片設計，支持9伏/2安培快速充電。相機採用後置1300萬像素攝像頭+前置500萬像素攝像頭組合，內置Image+攝像系統，支持自動對焦功能。耳機接口採用3.5毫米標準接口，支持前置指紋識別。

基本介紹

• 中文名：金立M5 Plus
• 所屬品牌：金立
• 產品類型：手機
• 發布時間：2015年12月21日
• 螢幕尺寸：6.0英寸
• 螢幕解析度：1920×1080像素
• 相機：前置500萬像素+後置1300萬像素
• 處理器：聯發科6753處理器
• 電池容量：5020毫安時
• 記憶體與容量：3GB+64GB
• 出廠系統：amigo OS3.1（基於Android 5.1）

產品沿革

2015年12月7日，金立官方宣布將於2015年12月21日正式推出旗下新機——金立M5 Plus。

2015年12月21日，金立M5 Plus在東莞金立工業園正式發布。

2015年12月25日，金立M5 Plus全渠道正式開售。

外觀特色

外觀設計

金立M5 Plus採用金屬材質機身，表面使用CNC大模以及陽極氧化工藝處理，機身正面搭載6.0英寸AMOLED螢幕，屏占比達75.97%，表面覆蓋康寧大猩猩2.5D玻璃。機身背面使用三段式設計，上下兩端的塑膠部分與框線一體成型，中間是一整塊的弧形鋁合金後蓋，表面採用噴砂處理，機身背面後置攝像頭輕微凸起，鏡頭四周以及下方的閃光燈表面使用同心圓紋路裝飾。機身接口均位於機身底部，中間為數據接口，最右側是耳機插孔。

尺寸重量

金立M5 Plus機身高度為160.9毫米，寬度為81.2毫米，厚度為8.4毫米，重量為208克。

顏色參數

金立M5 Plus有歲月金和韶華銀兩種顏色。

配置參數

金立M5 Plus配置參數

類別	名稱
處理器	聯發科MT6753處理器，8核心數，頻率為1.3吉赫茲
記憶體與容量	3GB+64GB，支持128GB存儲容量擴展
螢幕	螢幕尺寸：6英寸；螢幕解析度：1920×1080像素；螢幕像素密度：367ppi；螢幕色彩：1600萬色；螢幕占比：75.97%；螢幕材質：AMOLED；螢幕類型：電容觸控螢幕、5點觸控
相機	前置500萬像素攝像頭，後置1300萬像素攝像頭，配備CMOS感測器，後置LED補光燈，支持自動對焦 視頻功能：支持1080P/720P/480P/QCIF視頻拍攝，支持1080p（1920×1080，30幀/秒）視頻錄製 拍照功能：相位對焦，Image+影像系統，單張拍攝，連拍，專業拍照，自然美顏，隨心拍（最佳拍照，群拍優選，行人移除，軌跡拍照，運動模糊）魔術對焦，濾鏡，全景，文本矯正，HDR，夜景
識別技術	支持前置指紋識別
充電與電池	5020毫安時容量不可拆卸式電池，電池容納比：660瓦時每升；電池類型：聚合物鋰離子電池 理論通話時間：53小時；理論待機時間：829小時（此數據為實驗室數據）
網路與制式	支持雙卡雙待，支持移動、聯通、電信4G/3G/2G網路 4G網路：移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE 3G網路：移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000） 2G網路：聯通2G/移動2G（GSM） 支持頻段： 2G：CDMA 800；2G：GSM B2/3/5/8；3G：CDMA EVDO 800；3G：WCDMA B1/2/5/8；3G：TD-SCDMA B34/39；4G：TD-LTE B38/39/40/41；4G：FDD-LTE B1/3/7 連線與共享：支持WLAN熱點，支持藍牙4.0 SIM卡類型：雙卡（Micro SIM卡）
多媒體技術	支持音樂播放，支持視頻播放，支持圖片播放，支持Flash播放，支持收音機，支持錄音機，支持通話錄音 視頻支持：支持MP4/3GP/AVC/AVI/MPEG-4等格式 音頻支持：支持MIDI/MP3/AAC等格式 圖片支持：支持JPEG/PNG/GIF/BMP等格式
導航定位	支持GPS導航
感測器	支持陀螺儀，支持光線感應器，支持重力感應器，支持距離感應器，支持電子羅盤，支持指南針
接口	3.5毫米耳機接口，Type-C USB2.0數據接口

功能特點

• 處理器

金立M5 Plus搭載聯發科MT6753處理器，該處理器採用64位八核架構，基於28納米LPM工藝製造，擁有八個Cortex-A53核心，頻率為1.5吉赫茲，GPU採用Mali-T720MP3圖形處理器，頻率為450兆赫茲。

• 相機

金立M5 Plus採用500萬像素前置攝像頭和1300萬像素後置主攝像頭，內置Image+攝像系統，支持自動對焦功能，同時具有Pro專業模式，可以單獨調整ISO、曝光補償、快門速度、白平衡以及對焦距離等。

• 前置指紋

金立M5 Plus支持前置按壓式指紋識別識別，可添加5個指密碼。支持解鎖、登入、支付、隱私加密等功能。

• Ami換機

金立M5 Plus支持Ami換機功能，無需聯網，只需一鍵就可實現聯繫人、簡訊、通話記錄等11種數據的轉移並清除舊手機上的數據（該功能兼容所有安卓系統手機）。

出國助手

金立M5 Plus支持出國助手功能，該功能可為用戶出國時提供低價數據流量、雙時鐘顯示、匯率查詢、信息查詢等聚合服務。

兒童模式

金立M5 Plus支持兒童模式，選擇兒童模式，手機會進入到一個新的系統當中，用戶可自由添加適合孩子觀看的內容或套用。

續航功能

金立M5 Plus配備5020毫安時容量電池，電池容納比達660瓦時每升，雙充電晶片設計，支持9伏/2安培快速充電，支持極致省電模式、同步心跳、綠色後台等功能，同時新增了高耗電套用提醒和GPU動圖最佳化功能。高耗電套用提醒可通過實時監測後台程式，對高耗電套用採用彈出通知的方式來提醒用戶，並支持用戶在通知中直接關閉後台高耗電套用。GPU動圖最佳化可自動識別社交、導航、遊戲、瀏覽器等高功耗場景並對圖像處理算法進行最佳化，降低功耗。

雙充電晶片

金立M5 Plus採用雙充電晶片設計，充電效率更高的同時可緩解高電壓充電帶來的手機過熱現象。

整機配件

銷售信息

產品評價

金立M5 Plus把之前金立M5的遺憾之處進行了改進與最佳化，在當時眾多主打長續航的智慧型手機當中，金立M5 Plus無論是體驗還是顏值都是值得推薦的。（泡泡網評）