金立M11是2019年9月上市的智慧型手機。
金立M11採用基於Android 7.1的amigo 5.0作業系統；PUC為聯發科 Helio P30；機身材質為金屬中框+玻璃後殼；採用臻金，鉑銀兩款配色。
基本介紹
- 中文名：金立M11
- 上市時間：2019年9月
- 所屬品牌：金立
- 產品類型：智慧型手機
產品沿革,規格參數,包裝清單,
產品沿革
2019年9月，金立M11上市。
規格參數
基本參數 | |
上市日期 | 2019年09月 |
手機類型 | 4G手機>，3G手機>，智慧型手機>，平板手機>，拍照手機>，快充手機> |
螢幕類型 | 全面屏> |
出廠系統核心 | amigo 5.0（基於Android 7.1） |
CPU型號 | 聯發科 Helio P30手機性能排行> |
機身顏色 | 臻金，鉑銀 查看外觀> |
解鎖方式 | 後置指紋識別> |
螢幕 | |
觸控螢幕類型 | 電容屏，多點觸控 |
6.01英寸需雙手打字更多6.01英寸手機＞ | |
主屏材質 | AMOLED> |
主屏解析度 | 2160x1080像素1080P高清（擊敗39.65%手機） |
螢幕像素密度 | 402ppi |
窄框線 | 2.16mm |
螢幕占比 | 82.42%全面屏（擊敗38.74%手機） |
其他螢幕參數 | 全面屏，螢幕色彩：1600萬色 |
硬體 | |
2.3GHz> | |
核心數 | 八核> |
RAM容量 | 6GB>遊戲運行良好 |
128GB>2.6萬張照片1.1萬首歌曲 | |
存儲類型 | RAM：LPDDR4X |
存儲卡 | MicroSD卡> |
擴展容量 | 128GB |
電池類型 | 不可拆卸式電池> |
電池容量 | 4000mAh大電池 |
電池充電 | 快速充電 |
網路與連線 | |
4G網路 | 移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE |
3G網路 | 移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM）> |
支持頻段 | 2G：GSM B2/B3/B5/B8 3G：CDMA1X&EVDO BC0 3G：WCDMA B1/B2/B5/B8 3G：TD-SCDMA B34/B39 4G：TD-LTE B34/38/B39/B40/B41 4G：FDD-LTE B1/2/3/4/5/7/8/12 4G+：TD-LTE B38C/B39C/B40C/B41C/B39A+B41A 4G+:FDD-LTE B1C/B3C/B5C/B1A+B3A |
SIM卡類型 | 雙卡>，Nano SIM卡> |
WLAN功能 | WIFI |
導航 | GPS導航> |
連線與共享 | WLAN熱點>，OTG> |
藍牙 | 支持藍牙> |
支持NFC> | |
機身接口 | 3.5mm耳機接口USB接口 |
攝像頭 | |
攝像頭總數 | 三攝像頭（後雙）> |
後置攝像頭 | 1600萬像素+500萬像素高清級像素高清像素手機> |
前置攝像頭 | 1300萬像素>高清級像素高像素自拍手機> |
感測器類型 | CMOS |
閃光燈 | LED補光燈> |
視頻拍攝 | 1080p（1920×1080，30幀/秒）視頻錄製 |
拍照功能 | 數碼變焦，自動對焦 |
外觀 | |
造型設計 | 直板 |
手機尺寸 | 155.82x72.58x6.95mm |
手機重量 | 177g |
機身材質 | 金屬機身+玻璃 查看官方圖> |
操作類型 | 虛擬按鍵> |
功能與服務 | |
感應器類型 | 重力感應器，光線感測器，距離感測器，指紋識別>，陀螺儀>，電子羅盤>，指南針 |
音頻支持 | 支持MIDI/MP3/AAC等格式 |
視頻支持 | 支持3GP/MP4等格式 |
圖片支持 | 支持JPEG等格式 |
常用功能 | 秒表，計算器，電子詞典，備忘錄，日程表，記事本 |
包裝清單
主機 x1
充電器 x1
數據線 x1
耳機 x1
保護殼 x1
貼膜（已貼好） x1
取卡針 x1
服務手冊 x1
