金屬表面外延生長是指在較低覆蓋度下，外來金屬原子在基底金屬表面上沉積時，一般會形成有序（1×1)結構的覆蓋層，這意味著基底作為模板對沉積物的生長模式有重要影響，這種薄膜生長方式稱為外延生長；具體說，所謂“外延生長”是指基底把它的品體結構、取向和品格參數施加予外延生成層，這樣的定義當然有一定的局限性，按照這個定義生長的外延膜，又稱為“準同品生長”。
實際上，就是這個Pd/Ag(100)體系，在各種溫度下對其進行光發射隨時間變化的觀測，以估計擴散勢壘時，發現Pd增原子以清楚的逐步方式進行遷移，第一步就涉及交換機制，大約發生在135K，其擴散活化能為0.43eV。另一方面，約在360K能觀測到從表面層到次表面層的遷移，活化能達到1.12eV，這表明，在外延生長Pd薄膜的初始階段，在Pd增原子擴散的同時，又涉及它和基底Ag的交換作用，其結果是在Pd/Ag(100）界面處形成合金）。這種合金化作用，有利於提高沉積膜和基底表面的結合強度，也有利於降低界面應力。當然，這種擴散交換應儘可能地限制在最少的幾個單原子範圍內，以避免對主沉積膜的結構和特性產生影響。這種界面交換作用的深度與基底表面結構完整性、沉積溫度和時間密切相關。製備納米級厚度的超薄膜時，應當特別注意這一現象如么
