《重慶市積體電路設計產業發展行動計畫（2023—2027年）》是為了進一步提升重慶市積體電路產業設計能力，充分發揮設計環節的龍頭帶動作用，建設更具競爭力的積體電路產業集群，助力打造“33618”現代製造業集群體系，結合重慶市實際，制定的行動計畫。
2023年12月29日，重慶市人民政府辦公廳印發《重慶市積體電路設計產業發展行動計畫（2023—2027年）》。
基本介紹
- 中文名：重慶市積體電路設計產業發展行動計畫（2023—2027年）
- 頒布時間：2023年12月29日
- 發布單位：重慶市人民政府辦公廳
- 文號：渝府辦發〔2023〕109號
發布信息,內容全文,
發布信息
重慶市人民政府辦公廳關於印發《重慶市積體電路設計產業發展行動計畫（2023—2027年）》的通知
渝府辦發〔2023〕109號
各區縣（自治縣）人民政府，市政府各部門，有關單位：
《重慶市積體電路設計產業發展行動計畫（2023—2027年）》已經市政府同意，現印發給你們，請認真貫徹執行。
重慶市人民政府辦公廳
2023年12月29日
內容全文
為進一步提升我市積體電路產業設計能力，充分發揮設計環節的龍頭帶動作用，建設更具競爭力的積體電路產業集群，助力打造“33618”現代製造業集群體系，結合我市實際，制定本行動計畫。
一、總體要求
（一）發展思路及路徑。
發揮我市積體電路特色工藝和整車整機產業優勢，以提升市內積體電路協同水平、打造重慶區域IDM（垂直整合製造）為重點，以集聚壯大市場主體為抓手，以加快引進培育設計人才為著力點，不斷完善積體電路設計產業生態鏈，推動全市積體電路設計產業跨越式發展，打造以兩江新區、西部科學城重慶高新區為主要載體的積體電路設計產業集群，為我市製造業高質量發展提供有力支撐。
——補齊產業鏈條短板，打造重慶區域IDM。增強晶圓代工能力，打造具有全國影響力的重慶區域IDM，提升設計與製造、封測等環節協同發展、緊密銜接的水平，構建完善產業生態，有效吸引設計企業來渝集聚。
——發揮市場需求牽引作用，引育市場主體。圍繞我市支柱產業中的重要套用場景，吸引一批高端積體電路設計龍頭企業落地，培育壯大一批高成長性中小微積體電路設計企業。
——完善中試服務體系，做大做強優勢特色領域。依託我市特色工藝技術優勢和產業基礎，聚焦模擬積體電路、功率半導體、化合物半導體、感測器等優勢領域，構建特色工藝中試平台體系，加快積體電路設計企業的孵化培育。
（二）發展目標。
到2027年，全市積體電路設計產業營收突破120億元；新增積體電路設計企業100家以上，其中營收超過5億元的企業1家以上、營收超過2億元的企業4家以上；培育一批“專精特新”“小巨人”“隱形冠軍”企業；模擬晶片、矽光晶片、車規晶片、功率半導體、MEMS（微機電系統）感測器等設計水平全國領先；積體電路設計能力對支柱產業的支撐能力顯著增強，建成具有重要全國影響力的積體電路設計產業集群。
二、重點任務
（一）強化場景套用牽引。
1．強化整機整車產業對本土晶片設計的吸納能力。把握套用終端產品更新及供應鏈重構機遇，依託整機整車產業發展需求，吸引一批領先的積體電路設計企業在渝布局。推動積體電路設計企業與新能源汽車、智慧型終端、工業控制、軌道交通等整機整車套用企業聯動發展，以整機整車產業升級推動晶片研發，以晶片研發支撐整機整車產業升級，推動產業鏈和創新鏈協同化發展。鼓勵整機整車套用企業採購我市積體電路設計產品。〔責任單位：市發展改革委、市經濟信息委、市國資委、市科技局，有關區縣（自治縣，以下簡稱區縣）政府〕
2．推動套用場景落地。搭建供需對接平台，鼓勵有條件的區縣出台支持套用企業與設計企業、整體解決方案提供企業開展供需對接的政策，引導企業間提高合作頻次、開發套用產品。開展設計項目和整體解決方案評選，做好宣傳推介工作，推動我市積體電路設計企業新技術、新產品、新標準套用落地。（責任單位：市發展改革委、市科技局、市經濟信息委，有關區縣政府）
（二）延伸產業鏈條。
3．引進成熟工藝節點代工線。加強與積體電路製造企業合作，依託我市車用、工業、物聯網、消費電子等套用領域通信和控制處理晶片等需求，規劃建設28—55nm成熟工藝製程的晶圓代工廠，大力爭取晶圓代工龍頭企業來渝布局。以晶圓代工龍頭企業帶動積體電路設計、製造、封測、材料、設備全面發展，形成積體電路產業優勢集群。（責任單位：市發展改革委、市經濟信息委、市招商投資局，有關區縣政府）
4．加快推進關鍵材料戰略備份。基於國家戰略及我市積體電路製造產業需求，結合擬布局的成熟工藝製程晶圓代工產線生產及中試體系研發需求，建立原材料統籌儲存周轉機制，加快打造積體電路生產用原材料戰略備份基地，形成積體電路生產用原材料的保障能力。配套構建原材料套用驗證平台，形成協同科技攻關能力，加快推進原材料國產化進程。（責任單位：市發展改革委、市經濟信息委、市招商投資局，有關區縣政府）
（三）提升人才資源水平。
5．加強人才培育。引導我市高校圍繞積體電路設計產業發展需求，進一步最佳化學科專業設定。支持重慶大學、重慶郵電大學擴大微電子專業辦學規模，建設積體電路科學與工程一級學科碩士及博士授權點，打造國家示範性微電子學院。大力推動產教融合、聯合培養、定向補充，打通積體電路設計產業人才培養“最後一公里”。（責任單位：市教委、市人力社保局，有關區縣政府）
6．加快人才引進。出台積體電路人才專項政策，加大積體電路設計人才引進力度，依託“渝躍行動”、新重慶引才計畫等引才政策，加快從全球靶向引進高端領軍人才、創新團隊和管理團隊。適當放寬人才認定標準，加大對中堅骨幹力量、技術能手等多層次人才的支持力度。支持積體電路企業（科研機構）建設博士後科研工作站。（責任單位：市委組織部、市發展改革委、市經濟信息委、市教委、市人力社保局，有關區縣政府）
（四）強化技術創新及產業化建設。
7．加大技術創新力度。深化徵集、研究我市智慧型網聯新能源汽車、人工智慧、物聯網、智慧醫療等數位化領域對積體電路設計技術的創新需求，加大專項攻關項目發布力度。鼓勵積體電路套用龍頭企業聯合積體電路設計企業共同承擔重大項目、重大技術攻關計畫和重點研發計畫。聯合政產學研多方力量，推進構建專用晶片標準、驗證、測試、認證體系。（責任單位：市科技局，有關區縣政府）
8．加快中試服務體系建設。針對功率半導體、矽基光電子、化合物半導體、MEMS等特色工藝方向，分類構建器件、晶片架構設計平台，工藝中試驗證平台，封裝測試平台和EDA（電子設計自動化）工具、MPW（多項目晶圓加工）等配套服務平台。完善從研發、中試到量產的產業鏈條，推進中小微積體電路設計企業圍繞中試平台聚集發展，有效降低企業運營成本，加速企業孵化進程。（責任單位：市科技局、市經濟信息委，有關區縣政府）
（五）完善金融支持政策。
9．強化產業基金牽引。充分運用重慶產業投資母基金髮展積體電路產業，鼓勵支持有條件的區縣設立積體電路設計創業引導資金，推動積體電路設計產業生態培育和重大項目引進工作。積極探索產業基金投資新模式，促進產業與資本深度融合。（責任單位：市國資委、市金融監管局，有關區縣政府）
10．創新投融資模式。鼓勵各類金融機構加大對我市積體電路設計企業的信貸支持力度，支持金融機構推出滿足積體電路設計企業融資需求的信貸創新產品。鼓勵成立市場化投資基金，支持發展前景好的積體電路設計企業通過發行上市、併購重組、股權轉讓、債券發行、資產證券化等方式進行直接融資，促進資金加速向積體電路設計企業創新發展領域集聚。（責任單位：市金融監管局、重慶證監局、人行重慶市分行、國家金融監督管理總局重慶監管局，有關區縣政府）
三、保障措施
（一）加強組織領導。
充分發揮重慶市高新技術產業工作專班（辦公室設在市發展改革委）作用，統籌推進全市積體電路設計產業發展，督促推動相關項目落地建設，定期督導評估相關政策落實和任務完成情況。強化市、區縣協調聯動，有關區縣政府要明確工作目標、工作任務、進度安排和保障措施，共同推動本行動計畫各項任務落實。（責任單位：市發展改革委、市經濟信息委、市科技局、市財政局、市國資委，有關區縣政府）
（二）加大政策支持力度。
1．支持企業發展。對實際到位投資2000萬元以上的積體電路設計類企業，按照其每款產品完成首次全掩膜工程流片費用50%的比例給予資金支持（流片費用包括智慧財產權核授權費、掩膜版費、測試化驗加工費），對單個企業年度支持總額最高1000萬元。鼓勵有條件的區縣對擁有自主智慧財產權、年度營收首次有較大突破的積體電路設計企業給予一定獎勵。（責任單位：市經濟信息委，有關區縣政府）
2．支持平台建設。對已建成的市級積體電路公共服務平台，為積體電路設計企業提供EDA工具、仿真、智慧財產權庫等公共服務的，根據平台運行服務的情況，按照不超過企業運營費的10%給予獎勵，對單個企業的獎勵資金每年最高不超過400萬元。支持有條件的區縣建設用於重慶企業開展晶片研發支撐服務的積體電路產業公共服務平台，並根據項目總投資規模給予一定比例或者一定額度的補助。（責任單位：市經濟信息委，有關區縣政府）
（三）加強企業服務保障。
落實國務院關於新時期促進積體電路產業和軟體高質量發展的相關政策，確保企業政策兌現實現“首接首問制”“一窗受理”。最佳化樓宇載體環境，按照“拎包入住”的標準打造樓宇空間，對新入駐的積體電路設計企業給予租金減免、購房裝修、水電氣訊等政策支持，並不斷完善配套服務功能，打造優質創新創業生態。（責任單位：市經濟信息委、重慶市稅務局、市財政局，有關區縣政府）
