還原鍺錠

還原鍺錠是以二氧化鍺為原料，經氫還原法製得的產品。產品主要用於製備區熔鍺錠。

基本介紹

• 中文名：還原鍺錠
• 原料：二氧化鍺
• 用途：用於製備區熔鍺錠
• 方法：經氫還原法

還原鍺錠的技術條件國家標準(GB11070-89)規定如下：

(1)鍺錠的橫截面為梯形，同一根錠的最大與最小截面之差不大於平均截面的15%。

(2)對鍺錠的尺寸和形狀有特殊要求時，供需雙方可另行商定。

(3)產品按電阻率分為RGe-0、RGe-1和RGe-2三個牌號。

(4)RGe-0牌號的原料應符合GB11069中GeO2-06牌號的規定。

(5)RGe-0牌號的產品經定向結晶和6次區熔提純後，電阻率大於47ΩNaN的部分應占錠長80%以上。

(6)還原鍺錠表面應呈銀灰色金屬光澤，無明顯氧化膜，無浮渣、裂紋和夾雜物。