選擇性雷射燒結設備

選擇性雷射燒結設備是一種用於工程與技術科學基礎學科領域的分析儀器，於2017年1月1日啟用。

基本介紹

• 中文名：選擇性雷射燒結設備
• 產地：中國
• 學科領域：工程與技術科學基礎學科
• 啟用日期：2017年1月1日
• 所屬類別：分析儀器 > 電子光學儀器

技術指標

2.1 選擇性雷射燒結設備FARSOON HT251P： （1） 雷射器：美國相干公司CO2雷射器，雷射功率55W，光斑直徑0.42mm，全封閉恆溫循環水冷，光路系統封閉防塵，美國GSI公司高精度掃描振。

主要功能

用於聚合物粉體及聚合物基微納米功能複合粉體的選擇性雷射燒結成型。