進軍矽谷–程式設計師面試揭秘

內容簡介

本書介紹了如何在矽谷求職，以及剖析了具有代表性的150道熱門矽谷公司的面試題，從面試技巧、基礎知識、解題思路和效率最佳化等方面總結面試和解題規律。全書分為四部分共19章，包含出國工作途徑、IT求職準備等，以及常見數據結構、算法、大數據、系統設計和面向對象語言等方面的題目和解題思路，並提煉出解題的5個步驟：複述/提問、舉例、觀察、編碼和測試。本書精選出的面試題是矽谷熱門公司的高頻題，可以用來做面試前的練習。對於每道題，本書儘可能給出多種解法，對日常工作中遇到問題時有一定啟發性。

圖書目錄

第一部分矽谷求職

第1 章矽谷公司3

1.1 矽谷簡介3

1.2 傳奇旗幟 7

1.2.1 微軟 8

1.2.2 谷歌9

1.2.3 亞馬遜 10

1.2.4 Twitter 12

1.2.5 Epic12

1.3 技術移民 13

1.3.1 簽證和綠卡 14

1.3.2 稅率和生活 16

第2 章求職準備 19

2.1 職位選擇 21

IX

2.2 公司選擇 22

2.3 人際關係 24

2.4 求職渠道 27

第3 章簡歷 29

3.1 簡歷特點30

3.2 簡歷結構 33

3.3 簡歷最佳化 35

第4 章面試 39

4.1 面試流程 40

4.2 編程面試 42

4.3 注意事項 43

第5 章聘書與職業發展47

5.1 聘書 48

5.1.1 聘書要素 48

5.1.2 決策因子 49

5.1.3 薪酬談判 52

5.1.4 接受、延期或婉拒54

5.2 職業發展 55

第二部分數據結構

第6 章數組 59

面試題1：兩數之和I ☆☆ 59

面試題2：兩數之和II ☆☆☆61

進軍矽谷

程式設計師面試揭秘

X

面試題3：兩數之和III ☆☆☆☆ 62

面試題4：數組旋轉 ☆☆☆ 64

面試題5：最大下標距離 ☆☆☆☆ 65

面試題6：重疊區間個數 ☆☆ 67

面試題7：插入區間 ☆☆☆ 69

面試題8：合併區間 ☆☆☆☆71

面試題9：數組配對 ☆☆☆ 72

面試題10：數位重組 ☆☆☆73

面試題11：產生隨機數 ☆☆ 75

面試題12：Top K I ☆☆☆ 76

面試題13：Top K II ☆☆☆☆79

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