退刀痕

中文名稱	退刀痕
英文名稱	saw exit mark
定　　義	切割時由刀片退出引起的晶片圓周上的一些小缺口或小崩邊缺損。
套用學科	材料科學技術（一級學科），半導體材料（二級學科），元素半導體材料（三級學科）

基本介紹

• 中文名：退刀痕
• 外文名：saw exit mark
• 一級學科：材料科學技術
• 二級學科：半導體材料

• 定　義
  
• 切割時由刀片退出引起的晶片圓周上的一些小缺口或小崩邊缺損。