軟硬體協同設計是指對系統中的軟硬體部分使用統一的描述和工具進行集成開發,可完成全系統的設計驗證並跨越軟硬體界面進行系統最佳化。...
《嵌入式系統軟硬體協同設計實戰指南》是機械工業出版社出版發行陸佳華 / 江舟 / 馬岷著作的實體書。本書由淺入深,由基礎知識到實戰案例向讀者系統闡述了如何利用...
出版信息Arduino軟硬體協同設計實戰指南(第2版) 作者:李永華、王思野 定價:89元 印次:2-1 ISBN:9787302488422 出版日期:2018.04.01 印刷日期:2018.03.09內容...
本書以物聯網和智慧型開源硬體的發展為背景,按照CDIO的產品設計與實現思路,系統地介紹了基於Arduino的硬體創新產品構思、設計、實現與運營。...
《計算機系統綜合課程設計》是2008年清華大學出版社出版的圖書。本書主要以一個實際的SoC(片上系統)系統的設計為例,介紹了如何進行軟硬體協同設計。...
《系統晶片SoC的設計與測試》全書共15章,內容包括:系統晶片的設計模式與流程、系統晶片的匯流排結構、芯核設計、軟硬體協同設計、系統晶片的存儲系統設計、系統晶片中...
主要內容包括:SoC設計與建模方法、軟/硬體協同設計與TIM、IP核的設計、IP重用策略和任務、SoC設計中的驗證技術、片上匯流排、片上網路NoC、混合信號SoC的設計、SoC低...
本書介紹基於底層硬體的軟體設計,涉及了設備驅動程式的設計、嵌入式實時作業系統的定製/移植、基於底層硬體的軟體體系架構等實用技術。《基於底層硬體的軟體設計》適合...
《嵌入式系統原理、設計及開發》介紹嵌入式系統的基礎知識、嵌入式硬體與固件的設計與開發步驟(包括硬體與固件的系統集成)以及嵌入式系統開發的生命周期管理知識。第1...
《計算機組成與設計:硬體、軟體接口》是2012年機械工業出版社出版的圖書。...... 並行的最新革新,在每章中都納入了並行硬體和軟體的主題,以軟硬體協同設計發揮多核...
式系統的基本概念、處理器處存儲器、設備與匯流排、設備驅動與中斷服務,基本的C與C++、編程模型、軟體工程的思想、進程間通信與同步、實時作業系統以及軟硬體協同設計...
2.5嵌入式系統設計中的挑戰482.6嵌入式系統設計中的挑戰:最佳化設計指標492.7嵌入式軟體開發的挑戰和問題512.8嵌入式系統中軟硬體的協同設計52...
3) 超深亞微米(VDSM) 、納米積體電路的設計理論和技術。SoC設計的關鍵技術SoC關鍵技術主要包括匯流排架構技術、IP核可復用技術、軟硬體協同設計技術、SoC驗證技術、可...
1999年自主創新研製成功我國第一套支持微處理器正向設計的軟/硬體協同設計環境,並基於此環境開發成功UniCore16嵌入式微處理器;2000年12月自主研製成功32位/16位混合...
System C是一種軟/硬體協同設計語言,一種新的系統級建模語言。它包含了一系列C++的類和宏,並且提供了一個事件驅動的模擬核,使得系統的設計者能夠用C++的詞法...
吳為民,男,1966年8月生,博士,副教授。研究方向:數字系統設計自動化,嵌入式系統,形式驗證。主要研究興趣:數字系統的設計方法學。包括:1. 嵌入式系統的軟/硬體協同...
嵌入式軟體就是嵌入在硬體中的作業系統和開發工具軟體,它在產業中的關聯關係體現為:晶片設計製造→嵌入式系統軟體→嵌入式電子設備開發、製造。
1) 基於單片集成系統的軟硬體協同設計和驗證; 2) 再利用邏輯面積技術使用和產能占有比例有效提高即開發和研究IP核生成及復用技術,特別是大容量的存儲模組嵌入的重複...
和實時多任務作業系統(RTOS)為中心的軟體設計技術、以PCB和信號完整性分析為基礎的高速電路設計技術以外,可程式片上系統還涉及目前以引起普遍關注的軟硬體協同設計...
同時硬體和軟體也不再是截然分開的兩個概念,而是緊密結合、相互影響的。因而出現了軟硬體協同(codesign)設計方法,即使用統一的方法和工具對軟,協同設計軟硬體體系...