《軟界面：1994年狄拉克紀念講演錄》是2014年高等教育出版社出版的圖書，作者是皮埃爾-吉耶·德熱納（Pierre-Gilles de Gennes）。
基本介紹
- 中文名：軟界面：1994年狄拉克紀念講演錄
- 作者： 皮埃爾-吉耶·德熱納（Pierre-Gilles de Gennes）
- 譯者：吳大誠、陳誼
- 出版社：高等教育出版社
- 出版時間：2014年1月1日
- 頁數：143 頁
- 開本：16 開
- ISBN：9787040386936
- 外文名：Soft Interfaces the 1994 Dirac Memorial Lecture
- 語種：簡體中文
內容簡介,作者簡介,圖書目錄,
內容簡介
《軟界面 1994年狄拉克紀念講演錄》是德熱納應英國劍橋大學之邀所作1994年狄拉克紀念講演的講稿。系統討論了軟界面的各種問題潤溫和反潤濕的動力學、固體—高分子熔體間界面的滑移、黏合原理及高分子—高分子的熱熔接。《軟界面 1994年狄拉克紀念講演錄》可供物理學、化學、生物學、高分子科學與工程、材料科學與工程、環境科學與工程、化學工程等多種理工學科的高校教師、研究生、高年級大學生及廣大科研人員閱讀參考。
作者簡介
皮埃爾—吉耶·德熱納（Pierre—Gilles de Gennes），著名法國物理學家。他把在研究簡單系統中有序現象而創造的方法，成功地套用到更為複雜的物質形態，特別是液晶和聚合物的研究中，創立了軟物質物理學這門交叉學科，並為推動這一學科的發展作出了重大貢獻，從而榮獲1991年諾貝爾物理學獎。
圖書目錄
譯者序
原序
第一章地理學與探險
第二章可遷移的邊界：潤濕（或反潤濕）的動力學
2.1部分潤濕的動力學
2.2完全潤濕
2.3分子圖景
第三章已修飾的邊界：固體與高分子熔體之間的滑移
譯者對本章的後記
第四章黏合原理
4.1黏合的靜電模型
4.2玻璃態高分子的斷裂能
4.3由柔性連線件增強的耗散
4.4黏合能的遠場分布
4.5推廣到“膠黏劑”
第五章高分子/高分子熱熔接
5.1A∕A界面的癒合
5.2A∕B界面
第六章結論
6.1待決的問題
6.2關於風格的兩點評論
附錄1在高分子熔體中運動的懸鏈上的阻力評論
參考文獻
附錄2軟物質—1991年諾貝爾物理學獎講演稿
