超高真空多靶磁控濺射鍍膜儀

超高真空多靶磁控濺射鍍膜儀是一種用於物理學領域的物理性能測試儀器，於2010年2月21日啟用。

基本介紹

• 中文名：超高真空多靶磁控濺射鍍膜儀
• 產地：中國
• 學科領域：物理學
• 啟用日期：2010年2月21日
• 所屬類別：物理性能測試儀器

技術指標

1、雙室磁控濺射系統，極限壓力：主濺射室，6.67*10-6Pa，2、永磁靶5套，三個直流電源，兩個射頻電源，靶材直徑60mm；3、6個樣品工位，尺寸直徑30mm，基片加熱最高600度，退火爐最高溫度800度。

主要功能

用於納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的製備。可廣泛套用於大專院校、科研院所的薄膜材料的科研與小批量製備。