《超薄硬脆晶體基片的耦合能量軟磨機理與關鍵技術研究》是依託大連理工大學,由康仁科擔任醒目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：超薄硬脆晶體基片的耦合能量軟磨機理與關鍵技術研究
- 依託單位：大連理工大學
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：康仁科
- 支持經費：33（萬元）
- 研究期限：2007-01-01 至 2009-12-31
- 負責人職稱：教授
- 申請代碼：E0509
- 批准號：50675029
項目摘要
本項目將根據微電子和光電子產品製造對硬脆晶體超薄基片加工精度、加工表面質量和加工效率的要求，針對現有基片薄化加工技術所存在的加工效率低、成本高、碎片率高和環境污染等問題，提出微粉金剛石砂輪磨削和耦合能量軟磨料砂輪磨削集成的單工序超精密薄化加工新工藝。重點研究套用耦合能量軟磨料砂輪磨削技術薄化加工硬脆晶體基片過程中的微觀力學行為、物理化學效應和機械摩擦作用，分析基片材料去除和表面形成機理、超薄基片變
